Ansys半导体解决方案获台积电认证，为复杂芯片设计分析提供可靠性与准确性保障

Ansys加速的高容量方案可在最终验证阶段验证电气设计规则，满足芯片规模快速增加所带来的关键行业需求

Ansys近日宣布PathFinder-SC被认证为全新的ESD分析解决方案，可助力用户采用台积电N2芯片工艺技术开展设计。PathFinder-SC提供了新颖的验证解决方案，其不仅具有卓越的容量和性能，还能够在云端轻松支持大规模芯片设计的验证。该解决方案为片上系统和多芯片集成电路等大型复杂设计提供了新机遇，可以在设计流程的早期阶段和后期的ESD验证阶段，对P2P和CD执行稳健的ESD分析。利用该方案，客户可确保芯片免受电性超负荷的影响，从而为AI、高性能计算（HPC）、5G移动通信、汽车、内存和图形处理器（GPU）等应用提供安全可靠的半导体产品。

为了推动双方客户将云计算作为高容量、高速度的可选方案，Ansys与台积电合作，完成了针对Ansys SeaScape平台的全面认证，涵盖的产品包括RedHawk-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal 3D-IC多物理场分析平台。面向晶体管级和混合信号设计的Ansys Totem解决方案也通过了认证，在分布式云环境中运行项目时，其能够为客户提供与本地运行相同的验证可靠性和准确性。

台积电先进技术业务开发高级总监Lipen Yian表示：“随着芯片的规模和复杂度不断提升，我们需要考虑新的方法和技术，以确保我们的客户能够获得最佳的设计解决方案，从而最大限度地提高我们前沿工艺技术的性能和功耗效率。我们与Ansys等开放式创新平台（Open Innovation Platform®, OIP）的合作伙伴通力合作，为推动半导体设计前沿发展的客户提供了经过验证、可靠的验证解决方案。”

Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee表示：“Ansys多物理场平台不断证明其能够为电源完整性和高速电磁学等各种物理场提供强大的技术解决方案。我们与台积电的合作扩展了多物理场分析能力，从而助力双方客户应对全球最复杂芯片的设计挑战，并利用云技术来提高生产力。