烧结银，为何让319头部客户倾心！全球客户的荣耀见证！
善仁烧结银（以下简称“善仁”）作为烧结银材料领域的领航者，凭借其技术创新和精准市场定位，已成功服务全球超过300家客户，高达319家，覆盖光通信、量子计算、光子芯片、汽车电子、高功率LED等等高增长领域。其产品以高性能、高可靠性和定制化解决方案为核心竞争力，推动行业从传统焊料向烧结银技术升级，加速新兴技术的商业化进程。
AS9335X柔性烧结银
一、 市场地位与客户突破
1 行业覆盖广泛
善仁烧结银已进入300+客户供应链，涵盖：
光通信：**科技、**通讯、**科技等光模块厂商，用于硅光芯片封装与散热；
量子计算：中国**、**量子等科研机构，提供超导量子芯片低温封装方案；
汽车电子：**、**等车企，应用于激光雷达和车载芯片的热管理；
AI芯片：美国**、台湾**等客户，支持GPU/CPO（共封装光学）模块的高频互连。
2技术替代效应显著
在光模块领域，善仁烧结银替代传统焊料（如SAC305），帮助客户将光器件功耗降低20%，散热效率提升35%，推动400G/800G光模块量产。
二、 核心技术优势
1材料性能领先
超高导热性：AS9376烧结银，导热率达260 W/m·K（接近铜），支持高功率密度芯片散热；
低温共烧结工艺：AS9335烧结银烧结温度低至150℃，兼容硅基、氮化镓等敏感材料；
超低电阻率：<5×10⁻⁸ Ω·m（液氦温度下仍稳定），满足量子芯片的电磁屏蔽需求。
2定制化解决方案
针对不同场景开发差异化产品：
光子芯片专用银浆：AS9120纳米银浆，厚度可控（1–5 μm），实现亚微米级光耦合；
抗辐射烧结银：AS9003纳米银墨水，符合IEC 61249-2-21标准，用于卫星通信芯片；
柔性烧结银层：AS9335X柔性烧结银，用于缓解热应力，通过1,000次热循环测试（-55℃-150℃）。
3工艺创新
纳米银颗粒改性技术：通过表面包覆（如氧化硅）提升分散性，烧结层致密度>99%；
激光辅助烧结：实现微米级精准加热，避免基板变形（精度±1 μm）。
三、 标杆客户案例
1光通信领域
**光模块：采用善仁烧结银封装的400G QSFP-DD模块，良率提升至98%，年出货量超百万件；
**科技：通过烧结银互联技术，实现硅光芯片与DSP芯片的无铅集成，成本降低15%。
2量子计算领域
中国***”：烧结银用于超导量子芯片与微波控制电路的互连，信噪比提升20%；
**量子：在稀释制冷机（10 mK）环境下，烧结银键合层实现零电阻漂移（<0.05%/年）。
3汽车电子领域
**激光雷达：烧结银热界面材料（TIM）使激光雷达芯片结温降低10℃，寿命延长50%；
**车规芯片：通过AEC-Q100认证，支持-40℃-150℃极端环境稳定运行。
四 行业影响与展望
善仁烧结银通过规模化量产和技术迭代，正在重塑烧结银产业链：
成本下降：推动烧结银从高端实验室走向大规模商用，推广善仁新材的努力，烧结银单价从国外的300-500元/克降至100-200元/克；
新兴领域渗透：在光子计算、量子芯片、第三代半导体（SiC/GaN）领域提前布局，抢占技术制高点。
据预测，2030年全球烧结银市场规模将突破12亿美元，善仁凭借客户基础和技术储备，有望占据30%以上的市场份额，成为全球烧结银材料领域的优选核心供应商。
结语
善仁烧结银以客户需求为导向，通过技术创新和生态协同，不仅解决了行业痛点（如高热流密度散热、低温互连），更推动了光子计算、量子技术等前沿领域的商业化进程。随着其客户规模突破300家并持续扩展至汽车、AI等万亿级市场，善仁有望引领下一代电子封装技术的革新浪潮。“中国的烧结银，世界的烧结银”必将实现。
