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热测试时的一个根本性错误

3年前浏览5419

有时候行业标准或者常识性的判断反而是错误的,此时拯救你的只有理论知识。

有一款产品,是96个槽位的机架,根据公司标准(行业标准),只需要满足系统入口和出口格栅处测量空气温度,如果温差小于20℃,就认为系统的散热没问题。

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你已经认识到问题点了吗?

这里犯了热测试时的一个根本性错误。如果机架系统内部温度是均匀的,自然是没问题的,但是往往温度是不均匀的,存在局部热点。此时局部高温区域内元器件的温度会直接决定系统的可靠性,一当温度过高,少则烧坏元器件,多则损坏整个系统。而体现元器件可靠性的核心是元器件的结点温度,最终测试应该也是元器件的结点温度。

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还提到一点,电子冷却领域存在较多错误的主要原因是,许多从事这一工作的人没有任何正式的培训,半道出家,在完全不懂的人面前,他们也许成为公司内的技术能人。实际上,缺少系统化和理论化的知识体系,产品不出问题还好,出了问题那就是大问题。这也是专业和非专业的区别,专业的人做专业的事,非专业的人通过系统学习可以成为专业的人。

 文章作者:白堤,硕士,就职于国内某知名企业,主要从事热设计仿真工作。大佬们都还在努力,更何况自己还只是个学习者。希望通过WX 工程师转型圈 抛砖引玉,结交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修远矣,我将上下而求索。



热设计
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首次发布时间:2020-12-11
最近编辑:3年前
CAE白堤
硕士 | 高级仿真工程... 创立GZH“日拱一卒的工程师”
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