高通：从创业小企到科技巨擘的传奇之路
1985 年，艾文・雅各布（Irwin Jacobs）这位拥有深厚学术背景和丰富行业经验的前麻省理工学院教授，在退休三个月后，与六位志同道合的同事共同创办了高通公司（Qualcomm） ，寓意 “高质量通信”（Quality Communications）。创业之初，高通的办公地点不过是圣迭戈一家比萨饼店楼上的小办公室，没有成熟产品，也没有完备商业计划，仅有对无线通信领域的一腔热忱和技术自信。
在通信技术的赛道上，高通从一开始就做出了一个大胆且极具前瞻性的选择 —— 专注于 CDMA（码分多址）技术的研发。CDMA 技术的起源可追溯到 40 年代，由好莱坞女演员海蒂・拉玛（Hedy Lamarr）和作曲家乔治・安太尔（George Antheil）发明的 “跳频扩频通讯技术”，这一技术在当时未受到足够重视，被军方封存。直到 80 年代，雅各布敏锐地察觉到了这项技术在卫星通信和无线通信领域的巨大潜力，认为它能将网络容量提升四十倍，还可大幅降低网络成本。
然而，高通选择的 CDMA 技术在当时是一条少有人走的路。彼时，整个通信行业的目光几乎都聚焦在 TDMA 技术（后来演变为 GSM）上，各大企业纷纷投入重金研发。面对行业主流的压力，高通没有退缩，而是坚定不移地投入到 CDMA 技术的研发中。在早期，为了验证 CDMA 技术的可行性，高通团队付出了无数心血，花费数年时间进行实地实验、驱动测试以及行业演示。一辆辆装满测试设备的车辆穿梭在城市街道，收集数据，分析信号，只为证明 CDMA 技术能够提供更好的声音质量和更低的运营成本。
1987 年，高通迎来了重要转折点，成功赢得美国太空总署利用 CDMA 技术设计卫星资源通讯的合同，这是高通的第一桶金。1988 年，高通又为运输行业开发出卫星移动通信系统 OmniTRACS，该系统后来成为运输行业最大的商用卫星移动通信系统。这两项成就不仅让高通在经济上得以立足，也让 CDMA 技术开始进入人们的视野 。
1989 年，高通在圣迭戈和纽约成功演示 CDMA 技术，这一展示犹如一颗投入平静湖面的石子，激起千层浪，让业界看到了 CDMA 技术的魅力，也因此获得了太平洋电话公司 100 万美元的合同，高通当年销售收入达到 3200 万美元。至此，高通在 CDMA 技术的探索道路上，迈出了坚实且成功的步伐，为后续发展奠定了基础。
商业突破：3G 时代的辉煌登顶
进入 90 年代，高通迎来了一系列重大突破。1990 年，CDMA 技术在发展中遭遇了专利收费标准带来的推广阻碍，就在这时，韩国伸出了援手，与高通签署了 CDMA 技术转移协议，全力支持三星和 LG 等财阀投入 CDMA 技术的商业应用。这一合作不仅拯救了 CDMA 技术，也让高通获得了关键的发展资金，掘到了第三桶金 。1991 年 12 月，高通成功在纳斯达克上市，从此开启了资本助力发展的新篇章。
1993 年，是高通发展历程中的又一里程碑，其 CDMA 技术正式被美国电信标准协会标准化，这意味着 CDMA 技术得到了行业权威认可，为大规模商用铺平了道路。1995 年 11 月，第一个商业 CDMA 网络系统在香港建立，1996 年韩国成功部署 CDMA 系统，CDMA 的商用进程正式启动，高通的技术开始在全球范围内得到应用 。
1998 年 12 月，高通首次演示了高速率数据（HDR）技术，即 CDMA2000 1X 的 EVDO 标准，进一步提升了 CDMA 技术的数据传输能力。1999 年，国际电信联盟正式把 CDMA 选定为 3G 背后的技术，这一决策让高通在 3G 时代拥有了绝对的垄断性优势 。
随着 3G 时代的到来，高通果断做出战略调整。1999 年，高通决定专注于专利授权和半导体芯片两大核心业务，并加大技术研发投入，为此，高通将手机业务卖给了日本京瓷，将 CDMA 无线基础设施业务卖给了瑞典爱立信，轻装上阵，全力投入到技术研发和市场拓展中。
在技术研发上，2000 年高通在多媒体 CDMA 芯片和系统软件中集成了 GPS，成功将 GPU、互联网、MP3 和蓝牙等多种功能结合在一起，为移动设备的多功能化发展奠定了基础。此后几年，高通芯片的处理性能大幅提升，电源管理也得到改良，使其在市场上更具竞争力 。
高通也十分重视中国市场的开拓。早在 1992 年，高通就已经在中国演示过 CDMA 技术。2001 年，高通与联通谈妥合作，2002 年联通正式启动全国 CDMA 网络，这一合作让高通在中国市场站稳脚跟，获得了巨大的发展空间 。随着中国 3G 市场的快速发展，高通在中国的业务也蒸蒸日上。2009 年，高通公司在全球半导体行业排名第六，在无线半导体供应商中名列首位，其全球 100 多亿美元营收中已有 23% 来自中国，中国市场成为高通全球业务的重要支柱 。
为了在未来的 4G 时代继续保持领先地位，2005 年 8 月，高通宣布以 6 亿美元的价格收购 Flarion，这家公司是 OFDMA（正交频分多址）技术的先驱和 FLASH-OFDM 移动宽带技术的发明者，通过这次收购，高通获得了关键技术，为向 4G 时代迈进做好了准备 。2007 年第一季度，高通首次成为 “全球第一大无线芯片供应商”，超越了当时的行业巨头德州仪器，正式登顶无线芯片市场。同年 11 月，高通正式发布了 Snapdragon 手机 SoC 芯片，这款芯片集成了多种功能，性能强大，一经推出便受到市场的广泛关注 。2009 年，高通又收购了 AMD 手中的 ATI 移动 GPU 技术，进一步增强了其在图形处理能力方面的实力，完善了芯片的功能架构 。
持续领航：4G 时代的创新发展
2008 年，随着 iPhone 3G 的诞生以及首款安卓智能手机 HTC Dream（G1）的问世，全球移动通信市场迎来了新的变革，3G 时代全面开启。而此时，高通又敏锐地察觉到了下一个技术变革的方向 ——4G。
在 4G 技术的发展初期，高通面临着艰难的抉择。当时，高通拥有自主研发的 CDMA2000 演进版本 UMB 技术，但同时也看到了 LTE（长期演进技术）的发展潜力。LTE 得到了美国 Verizon 无线等众多移动运营商的支持，其产业链发展迅速。经过深思熟虑，2008 年高通正式宣布放弃 UMB 的研发，转而全力投入 LTE 技术的研发。这一决策在当时引起了不小的震动，但后来的发展证明，高通的这一选择是明智的 。
2009 年 3 月，高通创始人艾文・雅各布辞去董事会主席职务，他的儿子保罗・雅各布开始全面掌舵高通。在保罗・雅各布的领导下，高通在 4G 时代继续保持着强劲的发展势头。
尽管 4G 专利相对分散，但高通凭借着在通信技术领域多年的积累和持续的研发投入，在 4G 专利中仍占据着相当高的比例。其在 3G 时代积累的专利优势，也使得终端设备在向下兼容 2G 和 3G 时，不得不依赖高通的技术，这进一步巩固了高通在 4G 时代的地位。
高通在芯片集成基带方面具有显著优势。随着智能手机的普及，对芯片的集成度要求越来越高。高通的 Snapdragon 芯片集成了基带，使得手机在信号接收、数据传输等方面表现出色，能够提供更稳定、快速的网络连接。这一优势不仅提升了用户体验，也让高通芯片在市场竞争中脱颖而出 。例如，高通在 2016 年发布的骁龙 820 芯片，集成了 X12 LTE 调制解调器，支持高达 600Mbps 的下载 速度和 150Mbps 的上传速度，为用户带来了更快的网络体验。
在市场竞争方面，高通在 4G 时代也面临着诸多挑战。联发科等芯片厂商不断发力，通过推出高性价比的产品，在中低端市场占据了一定份额。面对这些竞争，高通一方面不断优化自身产品，提升性能和降低成本；另一方面，通过与各大手机厂商建立紧密的合作关系，巩固市场地位。高通与苹果、三星、华为等众多知名手机厂商都有着长期稳定的合作，为它们提供芯片解决方案，确保了自身产品的市场份额。
随着 4G 网络的普及，智能手机市场迎来了爆发式增长。高通凭借其在芯片技术和通信技术方面的优势，成为了 4G 时代的大赢家。其 Snapdragon 芯片被广泛应用于各类智能手机中，从高端旗舰到中低端机型，都能看到高通芯片的身影。在 2012 年 10 月，曾经在手机芯片市场与高通分庭抗礼的德州仪器正式宣布退出手机芯片市场，这也从侧面反映出高通在 4G 时代的强大竞争力，进一步巩固了高通在无线芯片市场的霸主地位 。
多元拓展：物联网与 5G 时代的布局
随着智能手机市场逐渐趋于平稳，高通开始寻求新的业务增长点，物联网领域成为了其重点布局的方向。2018 年初，高通成立了专门的物联网业务部门，这一决策在当时被视为具有前瞻性的战略布局。
高通凭借其在通信技术和芯片技术方面的优势，迅速在物联网领域取得了显著进展。在智能家居领域，高通的芯片被广泛应用于智能家电、智能门锁、智能摄像头等设备中，为这些设备提供了稳定的连接和高效的数据处理能力。例如，许多智能音箱采用了高通的芯片，能够实现语音唤醒、语音交互等功能，为用户带来了便捷的智能家居体验。在智能工业领域，高通与众多工业企业合作，将其技术应用于工业自动化、智能工厂等场景中。通过 5G 技术，实现设备之间的高速通信和实时数据传输，提高生产效率和质量控制水平。在智能零售领域，高通的解决方案帮助零售商实现了库存管理、智能货架、移动支付等功能的智能化升级，提升了零售效率和客户体验 。
高通在物联网领域的客户数量不断增加，截至 2021 年，已超过 13000 家。高通预计 2021 财年第 3 季度物联网业务营收将达 13 亿美元，展现出了强劲的增长势头。根据 Counterpoint 的研究报告显示，2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长 57%，高通以 38% 的出货份额引领全球蜂窝物联网芯片市场 。尽管面临着来自紫光展锐和 ASR 等中国本土企业在 LTE Cat-1/Cat-1 bis 和 NB-IoT 等领域的竞争，但高通通过不断扩大其物联网解决方案组合，针对特定垂直领域进行优化，依然在物联网市场占据着重要地位 。
在物联网布局的同时，高通也积极投身于 5G 时代的发展浪潮中。高通在 5G 技术的研发和推广方面发挥了重要作用，发布了多款先进的 5G 基带方案。2025 年 MWC 上发布的第八代 5G 基带 X85，堪称 5G 技术发展的又一里程碑。X85 在传输速率上实现了重大突破，下行峰值速率可达 12.5Gbps，上行峰值速率提升至 3.7Gbps，几乎可与光纤媲美，能为用户带来前所未有的高速连接体验 。它还是首个支持高达 400MHz 下行链路带宽的从调制解调器到射频的解决方案，在上传方面，通过使用 200MHz 频谱以及 4 层上行载波聚合（UL-MIMO）实现了上行峰值速率的提升 。作为全球首款集成 5G AI 处理器的调制解调器，X85 搭载了第四代集成到调制解调器的专用 AI 处理器，AI 推理速度比上一代快 30% 。这使得 X85 能够以更高的处理性能运行更多 AI 专用 5G 算法，有效提升连接体验，例如基于 AI 的数据流量引擎可以降低手游时延，识别 OTT 通话以提供更流畅的体验等 。X85 支持从 0.6GHz 到 41GHz 的所有全球 5G 频段，还支持超过 10000 种载波聚合配置、卫星通信、1024 QAM 调制方式等特性 。此外，它引入了最新的双卡双通（DSDA）技术 ——Turbo DSDA，与上一代相比，5G SA 载波翻倍，通过更高的吞吐量实现更好的上行、下行链路性能 。
高通在 5G 时代也面临着一些挑战和竞争。在与苹果的合作方面，双方曾经历了复杂的专利纠 纷和合作波折。苹果对高通按照手机整机售价收取一定比例专利费不满，2016 年开始试图摆脱对高通的依赖，引进英特尔芯片，随后双方在 2017 - 2018 年围绕专利授权费展开激烈的 “全球巡回” 诉讼大战 。直到 2019 年 4 月，双方才达成和解，同意放弃全球范围内所有诉讼，达成为期 6 年的专利许可协议（包括两年延期选择权），还签订了多年芯片供应协议 。然而，苹果并未放弃自研芯片，不断积极酝酿自研 5G 基带芯片，试图摆脱对高通的依赖 。尽管苹果在自研芯片上取得了一定成果，但其 Apple Silicon 自主芯片在基带芯片方面仍存在不足，2023 年有消息称苹果自研 iPhone 5G 基带芯片开发可能失败，高通继续成为 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片独家供应商，供应份额为 100% 。后来，高通又宣布与苹果达成协议，为推出的 iPhone 继续提供 5G 基带芯片至 2026 年 。
高通与 Arm 之间也存在着授权纠 纷和合作竞争关系。Arm 是全球知名芯片 IP 大厂，高通长期是其重要客户 。双方冲突的核心源于高通 2021 年收购的初创芯片设计公司 Nuvia 。Nuvia 拥有 Arm 官方的技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），高通认为收购 Nuvia 后就顺理成章获得相关许可，而 Arm 则认为此项转让需得到自己许可 。2022 年，Arm 起 诉高通违反合同和商标侵权，称高通在未取得同意的情况下试图转让 Nuvia 的授权许可，并中止了 Nuvia 的授权许可 。高通则表示双方现有协议已涵盖相关技术，无需重新谈判 。2023 年 10 月，Arm 向高通发出强制性通知，计划取消双方的架构许可协议，要求高通在 60 天内解决纠 纷，否则将取消对高通的芯片设计授权 。高通强势回应，称这是 Arm 的 “毫无根据的威胁” 。这场纠 纷不仅影响到双方合作关系，也可能对整个芯片产业产生深远影响 。
当下风采：AI 时代的全面转型
随着人工智能技术的飞速发展，高通敏锐地捕捉到了这一时代变革带来的机遇，积极进行战略转型，致力于将自己从一家传统的无线通信公司转变为面向人工智能时代的连接计算公司。在这一转型过程中，高通凭借其强大的技术研发实力和广泛的市场布局，取得了显著的成果 。
在 2024 财年第四财季，高通的业绩表现令人瞩目。财报显示，经调整营收达到 102.4 亿美元，同比增长 19%；净收入为 29.2 亿美元，每股收益为 2.69 美元，较去年同期大幅增长。高通 2024 财年总收入为 331.9 亿美元，较 2023 财年同比增长 9% 。这一出色的业绩增长，得益于高通在多个业务领域的全面发展，尤其是在手机、汽车和物联网等领域的技术创新和市场拓展。
在手机领域，尽管全球智能手机市场面临着一定的挑战，但高通的手机芯片业务依然保持了稳定增长。其手机芯片销售额增长 12%，达到 61 亿美元。在安卓阵营中，高通进一步扩大了市场份额，Android 设备收入同比增长超过 20%，在中国市场的表现尤为显著 。凭借在高端安卓手机市场的主导地位，高通成功延长了与苹果的芯片供应协议至 2026 年，继续为 iPhone 提供 5G 芯片，这也为高通在手机芯片市场的持续发展提供了有力保障 。
高通在汽车领域的发展同样迅猛。其汽车业务年增长率高达 86%，销售额达到 8.99 亿美元。目前，高通与众多汽车制造商建立了广泛的合作关系，业务管道中有数十亿美元的合作项目，并实现了连续第五个季度增长 。在 2025 年国际消费电子展（CES 2025）上，高通展示了一系列在汽车领域的最新技术和产品，其中骁龙座舱至尊版平台和 Snapdragon Ride 至尊版备受关注 。这两款产品采用了高通最快的高通 Oryon CPU，专为汽车打造，旨在为下一代汽车带来无与伦比的性能和智能。骁龙座舱至尊版平台专注于提供先进的数字化座舱体验，支持多媒体、虚拟化和 3D 图形渲染，内置了端侧 AI 和长期支持的安全设计；Snapdragon Ride 至尊版平台则专注于智能驾驶功能，支持视觉感知、传感器融合、路径规划和整车控制等高级功能，能够在同一 SoC 上无缝运行 。此外，高通还与谷歌合作，提供芯片和软件的组合，让汽车制造商能够利用两家公司的技术开发自己的人工智能语音助手。梅赛德斯 - 奔驰集团计划在未来的车辆中使用骁龙精英座舱芯片，这也进一步证明了高通在汽车领域的技术实力和市场影响力 。
物联网领域也是高通重点发展的方向之一。高通的 “物联网” 业务包括用于工业用途的芯片以及 Meta 在 Quest 耳机和 Ray - Ban 智能眼镜中使用的芯片，还包括 Windows on Arm 笔记本电脑芯片的新业务。该部门营收为 16.8 亿美元，同比增长 22% 。高通在物联网领域的芯片广泛应用于工业设备、混合现实设备和智能眼镜等产品中，未来，物联网将成为推动高通增长的重要引擎 。为了满足物联网市场对连接和计算的需求，高通推出了一系列针对物联网应用的芯片和解决方案。例如，在嵌入式世界博览会上，高通展示了新的高通 QCC730 Wi-Fi 解决方案和高通 RB3 Gen 2 平台 。QCC730 是一款用于物联网连接的颠覆性微功耗 Wi-Fi 系统，提供了比前几代低 88% 的功率，可彻底改变电池供电的工业、商业和消费应用中的产品；RB3 Gen 2 平台则利用 Qualcomm®QCS6490 处理器，提供了高性能处理、设备内 AI 处理增加 10 倍、支持四倍 8MP + 摄像头传感器、计算机视觉和集成 Wi-Fi 6E 的组合，预计将用于广泛的物联网产品，包括各种类型的机器人、无人机、工业手持设备等 。
高通在 AI 技术研发和应用方面也取得了重要进展。在 2024 骁龙峰会上，高通发布了全新骁龙 8 至尊版、骁龙座舱至尊版和 Snapdragon Ride 至尊版平台，全面采用自研 Oryon CPU，强化端侧生成式 AI 体验，涵盖手机、PC 和汽车领域 。骁龙 8 至尊版作为高通迄今为止最强大的移动端平台，采用了台积电 3nm 工艺和第二代 Oryon CPU 架构 。它配备了两颗 4.32GHz 的超级核心和六颗 3.53GHz 的性能核心，完全取消了小核设计，并具有 24MB 的 L2 缓存 。相较于前一代的骁龙 8 Gen3，骁龙 8 至尊版的单核和多核性能提升 45%，功耗降低 44%，浏览器性能提升 62% 。此次发布的骁龙 8 至尊版还首次引入了全新的 Adreno 830 GPU 和增强的 Hexagon NPU 。Adreno 830 GPU 的切片架构设计使得游戏性能提升 40%，光追性能提升 35%，功耗降低 40%；Hexagon NPU 则在端侧计算中实现了多模态 AI 的深度集成和加速，显著增强了 AI 运算能力 。
在 PC 领域，高通的 Oryon CPU 首次亮相并搭载于骁龙 X Elite 中，凭借卓越的性能和低功耗表现赢得了市场的高度关注 。与英特尔和 AMD 的产品相比，骁龙 X Elite 在单核性能上提升了 51%，而功耗则降低了 180% 。第二代 Oryon CPU 的性能比前代提升了 30%，功耗则减少了 57% 。与此同时，骁龙 8 至尊版在不插电情况下的性能毫不逊色，而竞争对手的单核性能在不插电状态下分别下降了 45% 和 36% 。这些技术进步不仅巩固了高通在 PC 领域的领导地位，也为下一代 AI 计算奠定了坚实基础 。
从 CDMA 技术的执着探索，到 3G、4G、5G 时代的技术引领，再到如今 AI 时代的全面转型，高通始终站在通信技术和芯片技术发展的前沿。凭借着持续的创新精神、强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，高通在全球通信和芯片市场中占据着重要地位。尽管未来高通仍将面临诸多挑战，如市场竞争加剧、技术创新压力增大等，但相信高通将继续秉持创新理念，不断拓展业务领域，加强技术研发，在人工智能与通信技术融合的新时代中，创造更加辉煌的成就，为全球科技发展和人们的生活带来更多的改变 。
未来展望：挑战与机遇并存
回顾高通的发展历程，从一家专注于 CDMA 技术研发的初创公司，成长为如今在全球通信和芯片领域的领军企业，高通凭借着持续的技术创新和敏锐的市场洞察力，在不同的技术时代都取得了显著的成就。在未来，高通有望在 AI、6G 等新兴领域继续保持领先地位，为全球科技发展做出更大的贡献 。
在 AI 领域，高通已经取得了一定的成果，未来将继续加大研发投入，提升芯片的 AI 处理能力，推动 AI 在更多领域的应用。随着生成式 AI 的快速发展，高通有望通过与各大企业的合作，将其技术应用于智能客服、内容创作、智能驾驶等领域，为用户带来更加智能化的体验 。例如，在智能驾驶领域，高通可以利用其 AI 技术，实现更精准的路况识别和自动驾驶决策，提高驾驶安全性和便利性 。
在 6G 领域，高通也在积极布局，参与相关技术的研究和标准制定。根据行业发展规律，6G 技术预计将在未来十年左右进入商用阶段 。高通认为，6G 将是一个包含人工智能、通感一体化等多种技术的协同创新平台，有望重定义各行各业的用户体验 。在自动驾驶、智能家居、增强现实和虚拟现实等领域，6G 都将发挥不可或缺的作用 。例如，在自动驾驶领域，6G 的低延迟和高可靠性将为自动驾驶汽车提供更稳定、更快速的通信连接，实现车辆之间的实时信息交互和协同驾驶 ；在智能家居领域，6G 将实现设备之间的高速互联互通，让用户可以通过手机或其他智能设备，随时随地控制家中的各种设备，打造更加便捷、智能的生活环境 。
高通未来也面临着诸多挑战。与苹果的合作关系仍然存在不确定性，苹果一直试图降低对高通的依赖，加大自研芯片的投入 。如果未来苹果成功实现自研 5G 基带芯片的大规模应用，将对高通的手机芯片业务产生一定的冲击 。高通与 Arm 之间的法律纠 纷也可能对其业务发展产生影响，这场纠 纷不仅关乎两家企业的商业利益，还可能影响整个芯片行业的技术发展和市场格局 。
面对这些挑战，高通不断加强技术创新，提升自身的核心竞争力。加大在 AI、6G 等领域的研发投入，推出更多具有创新性的产品和解决方案，满足市场需求 。高通加强与合作伙伴的合作，拓展市场份额，降低对单一客户的依赖 。在物联网、汽车等领域，高通与更多的企业建立合作关系，共同推动行业的发展 。
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