一起拆解伊莎贝拉ISA的电流采样模块IVT-S产品
具体的产品型号为IVT-S系列中的IVT-S-1K-U0-CAN1-12/24，即对外为CAN通信、电流采集范围1000A、不带电压采样功能，下图为此系列产品介绍（来自于ISA官网）。
此产品壳体由上下两部分组成，拆掉上盖后如下图所示：上下壳体通过卡扣固定，SHUNT安装部分裸 露在壳体外面，PCB是卡到下壳体中；此型号产品对外只有一个低压4pin连接器，为供电与CAN通信信号。
拆掉下壳体，单板T面如下图，PCB为4层板，1.6mm厚，表面处理方式ENIG，过孔未做塞孔处理，器件的位号未显示，板上最小器件封装为0402，三防漆覆盖所有器件。
单板的B面如下图：此面只有SHUNT，没有其他器件，生产时应该是先把T面的器件贴好，再二次过炉去贴SHUNT；B面没有涂覆三防漆。
此产品为1000A类型，所以其SHUNT阻值应该是20uΩ，尺寸为8436，其表面镀层不像是镀锡，好像是镀镍的，因其质地更硬，不太确定。
下面来看下具体电路模块划分，如下图所示：这个架构还是挺清晰的，其中MCU被布置在高压区域，高低压之间通过隔离CAN来进行通信，而不是将MCU放置在低压端，通过隔离SPI进行通信，可能的原因是高压区域需要使用MCU的外设资源，仅仅一个BJB资源不够。
电源模块
整个电源大概的架构如下图所示：外部12V或24V输入，经过一级BUCK后转成5V，然后通过隔离反激电源给高压区域供电，高压区域经过一个LDO后转成3.3V给MCU和BJB供电，这里的隔离电源使用的是ADI的LT8301，也是比较常见的方案。
如下图，对于LT8301隔离电源方案，其变压器使用的是平板变压器方案，即绕组通过PCB走线来实现，然后将磁芯固定到PCB上；这种方案成本上可能有优势，菊花链的网络变压器也有类似的方案，例如BOURNS的产品就有平板变压器的类型，另外因为平板变压器减少了剥皮、绕线、浸锡等工艺步骤，可靠性上也有很大提升。
BJB模块
BJB芯片选用的是AMS的AS8510，这个芯片真是到处可见，而且还是一颗十几年前的芯片，之前分析过的零跑、CATL都用过此方案；而且我了解到的一些专门做电流采样模块产品的厂家也使用这颗料，可见其性能优势；在PCB上貌似布置了两个NTC，位于SHUNT的两边铜端子上，可能是用于EMF补偿。
此型号无高压采样功能，所以分压电阻都预留不焊；另外MCU选择的ST的STM8AF5288；硬件方案大体就这样，关键还是在于软件修正上电流采集怎么做到的高精度，这个就暂时分析不出来了。
