美国当地时间3月20日,IPC APEX EXPO 2025在加利福尼亚州安纳海姆会议中心圆满落幕,现场集中呈现了PCB设计、制造、组装、测试等电子制造全产业链的创新成果和技术趋势。
望友受邀参展,现场展示了DFM可制造性分析软件、Stencil数字化钢网软件、DFA可装配性设计分析软件、Panel拼板设计软件等热门产品。为全球带来了领先国际水平的PCBA“零缺陷”数字化工业软件解决方案,受到参展者广泛关注,并纷纷表达了对望友创新技术的认可与期待。
展会期间,望友团队在现场耐心解答客户问题,分享产品应用案例,与各来访客户展开深入交流,用技术先进性和服务可靠性,赢得了客户的一致好评。