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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进ECAD/MCAD融合

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内容提要

热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真

融合 FEM 和 CFD 引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统

Celsius Studio 采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快 10 倍

Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核

中国上海,2024 年 2 月 1 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Celsius Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于 PCB 和完整电子组件的电子散热设计,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成,而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法,通过一个统一的平台,电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能,无需进行几何体简化、操作和/或转换。

Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案,将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities,电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题,并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。

最终,设计人员可以简化工作流程,改善团队协作,减少设计迭代,实现可预测的设计进度,进而缩短周转时间,加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势:

ECAD/MCAD 统一

设计文件无缝集成,无需简化,工作流程更加流畅,实现快速高效的设计同步分析

AI 设计优化

Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality Intelligent System Explorer 的 AI 技术,可对整个设计空间进行快速高效的探索,锁定理想设计

2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析

具有前所未有的强大性能,轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装,不进行任何简化,精确度不打折扣

微观和宏观建模

小至芯片及其电源分配网络,大到用于放置 PCB 的机箱结构,均可进行准确建模,在市场上实属创新

大规模仿真

精确仿真大型系统,完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节

多阶段分析

助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析,解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题

真正的系统级热分析

结合有限元法(FEM)和计算流体力学 (CFD),进行从芯片到封装,再到电路板和终端系统的全系统级热分析

无缝集成

与 Cadence 实现平台集成,包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®


 “ 

“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑,它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台,还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台,对于当今先进的封装设计(包括 chiplet 和 3D-IC)而言,这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示,“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成,使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”

客户反馈



“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解,以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作,我们的产品开发效率提高了 30%,同时优化了封装设计流程,缩短了周转时间。”


——WooPoung Kim

Head of Advanced Packaging

Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成,能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析,提高了设计一次性成功的概率,并显著改善了 RF和热功率放大器的性能。”


——Michael Litchfield

Technical Director

MMIC Design at BAE Systems

“借助 Celsius Studio,我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作,这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短,在开发这些复杂设计的过程中,Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”


——Jeff Cain

VP of Engineering,Chipletz


                     来源:Cadence楷登

System电源电路半导体航空汽车电子消费电子芯片ECADCSTMCADCadence
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-03-18
最近编辑:13小时前
Cadence楷登
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用自适应网格加密工具自动生成最佳网格

本文翻译转载于:Cadence blog作者:Veena Parthan 仿真前处理的目标是创建适合所需分析的网格。在生成同时解析几何和物理问题的网格时,我们的目标是提高计算效率。根据仿真预期,我们可以在预计会出现较小流动特征的特定区域加密网格。下图中,车辆周围添加了加密区域,因为我们预计会有大量值得关注的物理现象,尤其是在尾流区域。这一过程需要大量的专业领域知识,并依赖于用户的输入。在流动物理特性极少的区域过度加密网格会增加计算成本和仿真时间,这不是我们想要的。 车辆周围的网格加密区域本文将详细介绍 Fidelity Pointwise 中的自动自适应网格加密功能,该功能可管理数值误差并依据用户定义的边界,同时解析各种应用中的所有流动特征。网格自适应有哪些需求?合适的网格应具备如下特性:● 符合底层 CAD 几何结构● 保持局部各项异性的边界层的网格● 加密显著和细微流动特征在自适应网格加密过程中,我们希望保留边界层和近壁区的物理特征,网格单元尺寸平滑渐变,以确保求解收敛。在自适应网格加密过程中,有必要定义一个自适应传感器,以描述需要额外加密的区域。在飞行器外流仿真中,可以选择马赫数作为自适应变量;而在叶轮机械应用中,速度则更合适。用 Fidelity Pointwise实现自适应网格加密在 Fidelity Pointwise 中首先创建基准网格以启动自适应网格加密,然后基于基准网格进行求解。传感器会在每个边缘评估自适应变量,如果某个位置超出了特定阈值,则会被标记为自适应。之后,根据标记点的位置和该区域新的目标网格大小创建点云,并将该点云整合到 Fidelity Pointwise 的基准网格,生成更新后的网格。这个过程会反复进行,直到求解方案不再随着网格的变化而变化。 Fidelity Pointwise 的网格自适应循环应用测试案例冲击射流 冲击射流的边界条件上图中,冷射流下沉到热板,边界条件如图所示。 基准网格(左),初始网格(右)这样做的目的是比较完全结构化的网格和自适应后的网格。上图中,左边图片显示的是基准六面体网格,右边图片显示的是根据速度大小进行自适应的初始非结构化网格。 速度大小(左)和自适应边缘比例(右)的等值线 右图显示了当前边缘通道所需的缩放比例。自适应过程的重点是喷流和挡板之间的区域。在基于求解方案创建的点云中,25% 的节点超过了阈值,因此将进行相应调整。 初始点云,标注 25% 的节点进行自适应处理在第五次循环中,约 70% 的节点被标记为自适应;而在最后一个循环中,94% 的节点被标记为自适应。一旦约 90% 的节点被标记为自适应,就可认为达到收敛,即可视为很好的迭代停止点。 5th 循环(左)和 9th 循环(右)的自适应网格检查网格统计数据后发现,自适应后的网格比高度加密的六边形网格节点和单元数更少。放大撞击区域后发现,初始网格并没有准确捕捉到物理特性。然而,网格在每个循环中都有所改善,最终更接近实验数据。 每个自适应循环中 努塞尔数(Nu)都会更接近实验 Nu 值轴流涡轮叶片 亚琛涡轮机本测试案例采用亚琛涡轮机,共 41 个叶片,转速 3500 RPM。入口和出口流量如下: 初始自适应网格(左)最终自适应网格 ——叶片域断面(右)这里同样用速度作为自适应变量。调整后的网格中,气流冲击清晰可见。同时,最终调整后的网格准确反映了二次涡和气流冲击。 调整后网格捕捉到的二次涡DrivAer 模型 DrivAer 模型自适应网格加密技术也可应用于汽车领域,这里将 DrivAer 模型作为测试案例。该试验中,仍然以速度作为自适应变量。DrivAer 模型的 RANS 仿真使用了 SST 两方程湍流模型。自适应网格和尾流区的流线如下所示,显示了对涡流的良好匹配和准确捕捉。 DrivAer 模型的自适应网格外流空气动力学 DLR F6 模型本测试案例采用第二次美国航空航天协会(AIAA)阻力预测研讨会上的 DLR F6 模型。马赫数为 0.75,攻角为 1°。这里的自适应变量是马赫数。通过自适应网格加密,机翼顶部的冲击波清晰可见。初始表面压力和自适应后的表面压力如下图所示。每次自适应循环后,冲击波都会变得更加清晰。 初始网格(左)和自适应后网格(右)的表面压力通过观察升力和阻力系数可以发现,每循环一次,网格加密就会变得更加精确。这种网格自适应方法可以很容易地集成到任何工作流程中。虽然最初需要花费一些精力进行设置,但一旦设置完成,用户就可以彻底解放。在自适应循环中,拓扑结构会保持一致,因为每次循环都会返回基准网格。 自适应循环中的升力和阻力系数 来源:Cadence楷登

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