Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成_System_HPC_电源

Cadence 与 Intel 代工厂合作，通过 EMIB 封装技术实现异构集成

Cadence 与 Intel 代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒互连桥接（EMIB）技术来应对异构集成多芯粒架构不断增长的复杂性。此次合作意味着 Intel 客户将能够利用先进封装技术来加速高性能计算（HPC）、人工智能和移动设备计算的设计空间方面的进步。这一先进的 EMIB 流程将使设计团队受益，帮助他们从早期系统级规划、优化和分析无缝过渡到 DRC 实现和物理签核，并且无需转换数据格式。这是一次革命性的合作，有望显著缩短复杂多芯粒封装的设计周期。

此先进封装流程包括 Cadence Allegro^® X APD（用于元件摆放、信号/电源/接地布线、设计同步电气分析、DFM/DFA 和最终制造输出）、Integrity^™ 3D-IC Platform 与 Integrity System Planner（用于系统级设计聚合、规划和优化）、Sigrity^™ 与 Clarity^™ 求解器（用于 3D 电磁提取、双参数生成、早期和签核信号完整性、直流/交流电源分析以及封装模型提取）、Celsius^™ 求解器（用于早期阶段和签核阶段的热签核/应力分析）、Virtuoso^® Studio（用于 EMIB 桥接的信号/电源/接地布线）以及 Pegasus^™ Verification System（用于签核 DRC 和 SystemLVS）。

“越来越多的工程师开始将目光转向多芯粒架构和先进封装，因此拥有合适的设计工具和方法变得更加重要，”Cadence 定制 IC 和 PCB 事业部研发副总裁 Michael Jackson 说道，“Cadence 与 Intel 的合作通过提供经过 EMIB 认证的参考流程，有助于简化向异构集成解决方案的过渡。这一流程经过优化，可以帮助双方的共同客户轻松应对现代电子设计的复杂性，在瞬息万变的科技市场保持前沿地位。”

“要获得无缝的设计流程，在工程项目的规划和实现阶段尽早进行热、信号完整性和电源建模至关重要，”Intel 代工厂副总裁兼产品与设计生态系统总经理 Rahul Goyal 表示，“通过在前期纳入这些考虑因素，工程师可同时开展设计和签核任务，有助于避免潜在的下游延误。此外，这种积极主动的方法还能确认设计的可行性，确保设计始终符合规定的标准和准则。”

此次战略合作必将为客户赋能，帮助使用 Intel 技术的客户降低设计风险。

来源：Cadence楷登

Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台，显著推进ECAD/MCAD融合

内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真●融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统●Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快 10 倍●Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核中国上海，2024 年 2 月 1 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于 PCB 和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。最终，设计人员可以简化工作流程，改善团队协作，减少设计迭代，实现可预测的设计进度，进而缩短周转时间，加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势：ECAD/MCAD 统一设计文件无缝集成，无需简化，工作流程更加流畅，实现快速高效的设计同步分析AI 设计优化Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技术，可对整个设计空间进行快速高效的探索，锁定理想设计2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣微观和宏观建模小至芯片及其电源分配网络，大到用于放置 PCB 的机箱结构，均可进行准确建模，在市场上实属创新大规模仿真精确仿真大型系统，完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节多阶段分析助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析，解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题真正的系统级热分析结合有限元法（FEM）和计算流体力学（CFD），进行从芯片到封装，再到电路板和终端系统的全系统级热分析无缝集成与 Cadence 实现平台集成，包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment® “ “Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑，它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台，还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台，对于当今先进的封装设计（包括 chiplet 和 3D-IC）而言，这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示，“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成，使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”客户反馈“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。”——WooPoung KimHead of Advanced PackagingSamsung Device Solutions Research America“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成，能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析，提高了设计一次性成功的概率，并显著改善了 RF和热功率放大器的性能。”——Michael LitchfieldTechnical DirectorMMIC Design at BAE Systems“借助 Celsius Studio，我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作，这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短，在开发这些复杂设计的过程中，Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”——Jeff CainVP of Engineering，Chipletz 来源：Cadence楷登