最全Ansys Icepak电子产品热设计培训（12/17-12/19）
- 作者优秀
- 优秀教师/意见领袖/博士学历/特邀专家/独家讲师
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1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。
2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。
3、产品迭代升级加快，性能、成本竞争加剧，传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求，学习科学的电子设备热设计及热分析方法，对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。
- 4、热设计作为新兴学科，人才缺口大，职业前景光明。
本期线下培训由仿真秀平台和中国热设计网联合举办。其中热设计网专注电子产品热设计十年，已在线上线下举办热设计培训数十场，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群，数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办，凭本次报名表，永久免费复听各地同类（指使用同一热仿真软件）培训。仿真秀专栏作者，工程热物理硕士，长期从事电子产品热设计、热优化咨询工作，专注电子热仿真优化咨询、培训十数年；著有《ANSYS Icepak电子散热基础教程（第2版）》、《ANSYS Icepak进阶应用导航案例》。曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款消费电子产品、通讯设备等热、噪音和EMI控制设计方案，现从事电子产品热管理创新方案研发工作。出版图书《从零开始学散热》，并开发同名系列视频课程。就职于广州安世亚太信息科技有限公司，长期从事电子产品热仿真软件、流体仿真软件的线上线下培训工作；同时负责电子产品热设计、流体仿真、数字孪生仿真的咨询工作。时间：2020年12月17日-12月19日（共3天）
地点：国家超级计算中心（深圳云计算中心）
七、培训费用
八、报名须知
注：报名成功即附赠仿真秀平台价值1499元的线上课程《从零开始学散热——实用Ansys Icepak热仿真教程》和：
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