Ansys 2025 R1新品发布：以强大数字工程技术增强协作，拓展云计算及AI并赋能数据洞察
数字工程技术与并行工作流程结合，以减少成本高昂的原型设计，促进跨职能协作并加速产品上市进程
主要
亮点
主要
亮点
Ansys支持SimAI™云计算的人工智能解决方案现在允许用户扩展训练数据，以在后处理过程中获得更深入的洞察
Ansys System Architecture Modeler（SAM）™中的新功能包括支持SysML v2，这不仅可通过在团队之间建立更紧密的联系实现更优化的产品设计以及显著的时间节省，同时还可在整个工程组织间实现产品需求的可访问性和可扩展性
CFD HPC Ultimate是一款全新的产品，可在多个CPU内核或GPU上针对一项任务实现不限计算核心的计算流体力学（CFD）分析，而无需额外的高性能计算（HPC）许可证
近期，Ansys宣布Ansys 2025 R1版本采用可轻松与现有基础架构整合的精密数字工程技术，这不仅可最大限度减少干扰，而且还可帮助团队协作开发更具创新性的产品。在AI、云计算、GPU和HPC的强大助力下，2025 R1版本的增强功能可实现更快的协作性决策制定、更广泛的设计探索以及更短的产品设计周期。
Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler指出：“Ansys 2025 R1提供了过往版本所没有的更多集成功能，帮助团队在产品的整个生命周期开辟数字道路，这些工具和解决方案可帮助他们专业地管理开发前后的数据。该版本强调了我们的解决方案可作为指引，帮助分散团队保持方向一致，并通过可访问的统一数据来源协同工作。这不仅可显著降低成本，而且还可加速产品上市进程，从而帮助我们的客户保持竞争优势。”
在产品日益集成化并日益复杂化之际，研发流程必须适应不断发展、不断变化的市场需求。Ansys与客户在数字化转型的旅途中同行，并为他们提供各种工具和解决方案，满足不断发展的市场需求。
高级物理场求解器
高级物理场求解器
要确保产品性能，就首先要了解从组件到系统所涉及的多物理场。此次Ansys最新版本的重点新产品和新功能，可提供基于模型的快速高保真度仿真结果，帮助团队在设计周期早期阶段做出明智的决策：
Ansys Discovery™ 3D仿真软件在保持速度和易用性的同时，通过增加电热分析、各向异性导热率和内部风扇显著扩展了热分析建模功能
结构分析套件具有全面集成的噪声、振动及粗糙度（NVH）解决方案，提供了速度提升10倍的频率响应函数（FRF）计算器、振动-声学映射、优化的网格划分以及模态贡献分析
Ansys Electronics与其它Ansys软件产品相联合，可实现对3D集成电路至关重要的网格划分优化、自动的工作流程以及更高的仿真性能
全新Polymer FEM产品，可利用高保真度模型捕获真实材料行为，充分满足客户不断发展的材料仿真需求
Firefly Aerospace工程副总裁Brigette Oakes表示：“Ansys平台助力Firefly，使我们在快速创新、为响应式太空服务提供支持之际，获得了关键优势。CFD是Ansys的一大耀眼领域——Fluent可在我们的发动机设计中，为燃烧动力学和复杂的换热现象建模。其热分析和结构分析的集成可简化工作流程，并且界面对用户很友好，支持团队响应迅速。对我们这样的快节奏公司而言，这是一款极为重要的工具。”
云计算、HPC和GPU
云计算、HPC和GPU
云计算、HPC和GPU的强大功能正在改变现代产品的设计速度。可访问性、可互操作性和可扩展性是这一发展的核心，可帮助客户超越桌面应用的限制，协同设计更具创新性的产品。Ansys 2025 R1版本不仅凸显了其GPU求解器的进步，而且还为各种应用添加了基于Web、按需提供的功能：
Fluent多GPU求解器现在支持包含极大网格数量的应用，例如汽车外流场分析等。在不影响整体仿真速度的情况下，设计人员可以添加更多参数，优化精度
CFD HPC Ultimate是一款全新的产品，可在多个CPU内核或GPU上针对一项任务实现企业级CFD功能（不限计算核心的CFD分析），而无需额外的HPC许可证
Ansys Lumerical FDTD™高级3D电磁仿真软件支持全新GPU加速仿真，与使用CPU相比，所需内存减少了50%，网格划分时间缩短了20%
由GPU加速的Ansys Mechanical直接求解器比其他同类解决方案快6倍，迭代求解器比纯CPU版本快6倍
由Ansys Cloud Burst Compute支持的Discovery，可帮助设计人员在10分钟内求解1,000种设计变量。利用NVIDIA GPU，可将Discovery中的参数研究加速100倍以上
Ansys Cloud Burst Compute功能可为Ansys Mechanical™ 结构有限元分析软件、Ansys Fluent®流体仿真软件和Ansys HFSS™高频电磁仿真软件提供按需提供的弹性灵活HPC能力
人工智能
人工智能
Ansys不断利用AI增强技术深化其产品系列，为计算机辅助工程（CAE）行业带来卓越的速度、创新和可访问性。Ansys AI有助于团队使用新数据或以前生成的数据在几分钟内完成设计分析，快速训练其自己的AI模型，加速产品上市进程并降低成本：
Ansys开发了一款直观的交互式工具，为SimAI建模优化数据准备
SimAI现在允许用户扩展训练数据，以便在后处理过程中获得进一步洞察，例如围绕更大设计中的特定组件进行精细化分析等
Ansys Electronics AI+使用AI驱动型技术，可在Ansys Maxwell® 高级电磁场求解器、Ansys Icepak® 电子散热仿真软件和HFSS进行仿真时预测资源和运行时间
Ansys RF Channel Modeler™ 高保真度无线信道建模软件中的高级综合雷达仿真，为数字任务工程领域提供了用于陆基AI目标识别的综合训练与验证数据基础
Vertiv工程副总裁Steve Blackwell讲道：“在我们设计面向未来的解决方案时，Ansys行业领先的仿真解决方案将有助于推动Vertiv的业务模式发展。我们的使命是彻底改变世界对数据中心的概念化和开发方式——从冷却和电力技术到在数据中心设计中实施AI。凭借Ansys技术，我们将更快地实现关键里程碑，这可以帮助我们提供最佳的基础设施，通过节能、可靠、面向未来的设计为客户的AI项目提供支持。”
互联生态系统
互联生态系统
尖端产品研发涉及使用各种设计方法，如基于模型的系统工程（MBSE）和自动化等，以保持无缝和高效的工作流程。Ansys解决方案不仅可互操作，而且还可扩展，因此可轻松将新技术集成到现有基础架构中，以避免产品设计中断。Ansys 2025 R1包含聚焦于MBSE功能和数据管理的新功能，使数字化转型更加容易：
Ansys ModelCenter® MBSE 软件和SAM升级了对SysML v2的支持，这不仅可通过在团队之间建立更紧密的联系实现更优化的产品设计以及显著的时间节省，同时还可在整个工程组织间实现产品需求的可访问性和可扩展性
ModelCenter现已改进了MBSE的连接性，实现更高的兼容性，包括：改进Capella连接器，与Ansys SAM更深入集成以实现直观的搜索、保存和修改
Ansys Minerva®仿真过程和数据管理软件集成接口的改进，有助于通过将外部数据导入Minerva的方式标准化来减少实施时间和成本，从而允许用户在上传之前验证并解决数据冲突。此外，该集成接口还有助于通过新的异步作业启动功能，提高工程师的工作效率
2025 R1版本的其它更新包括：
Ansys optiSLang®流程集成与设计优化软件，此次版本更新增强了界面、分布式计算以及更高级的算法，为设计工作流程增加了灵活性和性能
Ansys Granta Materials Intelligence (MI)® 产品系列与CAE、计算机辅助设计和产品生命周期管理软件的集成，现在可在Granta最终用户界面与集成界面之间提供统一的用户体验
在Fluent中针对容错和密闭几何的网格划分工作流程进行了基于任务的性能改进，这可提高网格划分速度
此外，还发布了Ansys PowerX™，一款用于功率场效应晶体管（FET）和电源管理集成电路（PMIC）分析、仿真和优化的全新工具
Ansys中国本地系列Ansys 2025 R1新品发布网络研讨会正在筹备中，感兴趣的用户请关注Ansys微 信公 众号后续推送内容，大家也可前往Ansys数字资源中心v.ansys.com了解更多产品介绍及相关资源。
