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【台积电放大招!首次在美国开董事会,全球布局大动作?】

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台积电的“美国首秀”

         

           

     台积电,全球半导体巨头,董事会首次移师美国,这可是个大新闻!董事会成员包括董事长魏哲家、曾繁城、刘镜清等大佬,还有一众独董,如美国商务部供应链竞争力咨询委员会副主席乌苏拉·伯恩斯、前太阳石油执行长琳恩·埃尔森汉斯等,阵容豪华,堪称“全明星”阵容。

           



为什么选在美国?

         

           

      近些年地缘政治问题也是愈演愈烈,台积电这次选择在美国开董事会,市场普遍认为,这与台积电认同“美国制造”以及扩大全球布局有关。台积电自己也表示,董事会本来就不是固定在台湾开,全球各营运据点都有可能。这次选择美国,主要是因为美国新厂正式量产,董事会成员需要亲自了解公司在美国的运营情况。主打一个最终解释权归“本人”所有。

           



董事会的“秘密议程”

         

           

      虽然台积电没有公布详细的议程,但熟悉台积电的人士透露,这次董事会的讨论内容与以往类似,主要集中在股利分配、季度资本预算、发债额度、重大投资及高阶人事异动等事项。不过,业界普遍认为,这次董事会可能会有些“特别”的议题。

好像有什么事情要发生了!

           


川普的“关税大棒”

         

           

     川普多次点名要对台湾课征100%关税,并希望提高先进制程在美国的生产,以强化美国的国防安全。台积电这次在美国开董事会,很可能是为了应对这一压力,甚至有可能宣布新一轮在美国的投资计划。市场人士猜测,台积电可能会明确第三厂导入量产或采用2nm以下制程的时间表,甚至启动第四厂的投资计划,也不排除在美国兴建首座先进封装厂。

我坐等吃瓜。

           


总结

         

           

      台积电这次在美国召开董事会,不仅是公司历史上的一个重要里程碑,更是全球半导体产业格局变化的一个缩影。面对地缘政治的复杂局势,台积电正在通过全球布局来应对挑战,这一决定也势必会影响全球半导体走势,我们拭目以待!


来源:芯片封装设计与制造

半导体
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-02-20
最近编辑:1天前
陈皮糖
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重要!美国出口管制再升级 新增140家中国公司

12月2日,美国商务部下属的工业与安全局(BIS)公布了一份名为《临时最终规则》的文件,该规则显著加强了对先进计算、超级计算以及半导体制造领域相关技术和设备出口的控制力度。根据美国商务部的官方声明,此次新增的多项技术和设备管控条款,其主要目标是进一步限制包括中国在内的国家在这些前沿技术领域自主发展能力的提升。这一举措被广泛视为美国为维护自身科技优势,对关键技术出口实施更为严格的监管措施的一部分。一、背景 近年来,美国政府对中国技术领域的出口管制确实呈现出逐步加码的趋势,特别是在半导体制造和超级计算这些关键领域。这些管制措施的主要目的,无疑是试图遏制中国在先进节点集成电路生产、超级计算和人工智能(AI)等领域的技术进步与发展。具体来说,美国在半导体制造方面加强了对华出口管制,通过限制先进的半导体制造设备和技术对中国的出口,试图阻碍中国在该领域的进一步发展。同时,美国也在超级计算领域采取了一系列行动,以限制中国在高性能计算机技术和应用方面的提升。 二、规则生效时间 本次规则生效时间分为两个阶段:1、2024年12月2日当日生效:主要适用条款包括红旗警示机制以及软件密钥的出口管控;2、延迟至2024年12月31日生效:主要适用于高带宽存储器(HBM)、半导体制造设备的新增管控以及相关软件和技术管控。三、新增管控内容 半导体制造设备是此次管控的核心领域之一,主要包括离子注入设备、先进蚀刻设备、原子层沉积设备、光刻设备以及晶圆清洗设备等。EDA软件和相关技术也在重点管控范围之内,规定凡涉及设计先进节点集成电路的电子计算机辅助设计(ECAD)和技术计算机的辅助设计(TCAD)软件,均加强了管控。这些工具广泛应用于高性能计算、人工智能及超级计算领域。 此外,还增加了对先进计算芯片与相关技术的管控、高带宽存储器(HBM)的新增管控、许可例外机制的新增管控、许可例外机制的新增管控。 四、新增管控公司 BIS将140个中国实体列入“实体清单”,这些公司主要涉及半导体领域,包括半导体设备制造商、半导体晶圆厂以及投资公司等。 半导体材料公司:南大光电、新昇半导体等 EDA公司:华大九天、国微集团等 芯片公司:紫光国微、闻泰科技等 事业单位:中国科学院微电子研究所、张江实验室等 投资公司:江淮资本、智路资本、建广资产等 五、结语 此次规则的更新是近年来美国对中国技术领域出口管制的有一次全面升级,目的是遏制中国半导体制造、人工智能和高性能计算领域的技术进步,这些措施不仅限制了我国直接获取高端芯片和制造设备的能力,还间接切断了我国在第三世界国家实现技术突破的可能性。 在面对美国对中国半导体领域实施出口管制限制的挑战时,我们要以坚定的信念和昂扬的斗志来应对。这种管制虽然给中国的半导体产业带来了一定的困扰和压力,但它无法阻挡我们前进的脚步。 来源:芯片封装设计与制造

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