如何实现混合集成电路的电磁兼容设计？提高电磁兼容特性？
第2602期
一直以来，混合集成电路电磁兼容性都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来电磁兼容性的相关介绍，详细内容请看下文。
一、混合集成电路电磁兼容性设计
在混合集成电路电磁兼容性设计时首先要做功能性检验，在方案已确定的电路中检验电磁兼容性指标能否满足要求，若不满 足就要修改参数来达到指标，如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计，包括滤波、屏蔽、接地与搭接设 计等。第三是做布局的调整性设计，包括总体布局的检验，元器件及导线的布局检验等。通常，电路的电磁兼容性设计包括：工艺和部件的选择、电路布局及导线的布设等。
在这里，我们主要介绍电磁兼容性设计中的工艺和部件的选择。
混合集成电路有三种制造工艺可供选择，单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小 尺寸、低功率和高电流密度的元器件，具有高质量、稳定、可靠和灵特点，适合于高速高频和高封装密度的电路中。但只能 做单层布线且成本较高。多层厚膜工艺能够以较低的成本制造多层互连电路，从电磁兼容的角度来说，多层布线可以减小线路板 的电磁辐射并提高线路板的抗干扰能力。因为可以设置专门的电源层和地层，使信号与地线之间的距离仅为层间距离。这样，板 上所有信号的回路面积就可以降至最小，从而有效减小差模辐射。
其中多层共烧厚膜工艺具有更多的优点，是目前无源集成的主流技术。它可以实现更多层的布线，易于内埋元器件，提高组 装密度，具有良好的高频特性和高速传输特性。此外，与薄膜技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能 的混合多层电路。
混合电路中的有源器件一般选用裸芯片，没有裸芯片时可选用相应的封装好的芯片，为得到最好的EMC特性，尽量选用表贴 式芯片。选择芯片时在满足产品技术指标的前提下，尽量选用低速时钟在 HC能用时绝不使用AC，CMOS4000能行就不用HC。电容 应具有低的等效串联电阻，这样可以避免对信号造成大的衰减。混合电路的封装可采用可伐金属的底座和壳盖，平行缝焊，具有很好的屏蔽作用。
二、提升电磁兼容性的方法
提升电磁兼容性能的方法有以下几种：
设计屏蔽和绝缘：通过在电子设备或线路中添加屏蔽和绝缘材料，可以减少电磁辐射和敏感性。
地线和接地设计：良好的地线和接地系统可以有效地降低电磁噪声和提高抗干扰能力。
滤波器：使用电源滤波器、信号滤波器和滤波电容等，可以滤除高频噪声和电磁干扰，提高系统的抗干扰能力。
电磁屏蔽：对敏感设备进行电磁屏蔽，阻隔外部电磁场的入侵，减少电磁辐射和敏感性。
良好的布局和布线：合理布置电路板和线束，避免干扰源和受干扰设备之间的相互干扰。
地址信号处理：采用差分信号传输、编码和解码技术，可以减小信号干扰和提高抗干扰能力。
标准合规测试：遵循电磁兼容性标准和规范进行测试和验证，确保产品符合相关法规要求。
抗干扰措施：如使用屏蔽罩、滤波器、电磁隔离器等来隔离和抵御外部电磁场的干扰。
优化电路设计：优化电路结构和信号传输路径，降低电磁噪声产生和传播。
系统综合设计：在系统设计阶段考虑电磁兼容性需求，合理选择器件和材料，减少潜在的干扰和敏感性。
综上所述，提升电磁兼容性能需要综合考虑各个方面的因素，从设计到测试都需要遵循一定的原则和方法。
