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RationalDMIS 7.0 自动测量圆2020(汇总)

3天前浏览12


     用圆元素,可以测量孔,圆柱销,具有圆截面的轴和弧形工件。也可以投影圆或圆弧到任何测量平面。RationalDMIS 7.0 用这些探测点通过最佳拟合的方法计算圆或圆弧。


RE:


    最少点数是3点。这些点应该在同一截面并垂直于你想测量的圆的轴。建议至少测量4点。


圆的拟合计算:


   首先通过所有测点计算拟和出一个最佳拟和平面;接着找出最平行的坐标平面。然后由此平面找到圆的法矢方向,辅助平面移到测量点重心位置。再接下来,所有的测点投影到此平面上,一个最佳拟和圆被计算出来。最后,进行半径补偿。


原则: 探测的最少点数


为计算几何元素, 计算机要求探测的最少点数 (数学上所要求)。最少探测点数的知识对于测量及元素自动识别是个默认值。 

例:圆只有两个点是无法识别的。 

最少点数 = 3. 

推荐: 至少四个到上千个点, 取决于使用及几何量




通过良好的探测可以降低不准确度


据我们所知, 工件并没有理想的形状, 而是有一些制作上的形状偏差 如果只是探测最少的点数或如果探测的分布不好, 将导致不同的测量结果.所以,良好的探测及均布探测点是很重要的,尽可能的测量整个元素。



通过更多的探测点来减少测量的不确定度


为了安全的确定理论几何量由计算机计算的替代元素的形状与位置,应该尽可能的探测多于最少点数的量。计算机将评定这些探测点并确定它的最佳拟合替代元素。在这,显示如下的应用: 探测点越多, 结果越可靠越安全. (由于测量不能花太多的时间,所以要进行协调). 计算机从替代元素输出报告中输

出确定值和绝对偏差. 对于使用便捷测量练习的人来说,更多的探测意味着更

多的测量点,均匀的分布。所以不要重复的探测相同的位置,计算测量列表的平均值,平衡计算的优点也无法利用。




RationalDMIS 7.0 自动测量圆方法如下:


1.测点管理(创建测量点)


测点选取设置-CAD线型图形定义


   边界线、U值线、V值和3点线线分别设置拾取的线型元素的类型;U/V值线拾取的元素位于CAD的面型内,边界线拾取的元素位于CAD的边界处。


(1)CAD线型图形定义——边界线——拾取圆



设置适当的测量参数


       其中深度决定了测点分布的高度、间距面保证探针先走到一个安全的位置后再去测量、搜索距离保证孔直径误差较大时仍能正常测量。

下面的参数要根据具体情况而定,设置完成后点击“应用”生效。




CNC测量圆 (测点管理)


         将测量界面切换至测点管理窗口:


        

从元素数据区拖放元素标签名到“名称”窗口。


 

使用鼠标中键滚动数显,并点击生成测量点图标产生测点。



待产生测量点之后,点击“测量”,完成元素测量。



(2)CAD线型图形定义——边界线——拾取一定深度的圆



(3)CAD线型图形定义——U/V值线——拾取截面圆




2.使用圆元素右键菜单测量


圆右键产生测量点有两个选项:“产生测量点“和‘产生测量点II’。



产生测量点:可设置起始点、类型、顺逆时针方向、测量角度、点数目和导程等。导程:测量螺纹孔时使用。


图形区支持旋转和平移测量点


产生测量点II:开/结束始角、产生方法、点数、顺逆时针方向、方向元素和深度可实现ARC GOTO(只对renishaw UCC控制器)。

开始角:测量的开始位置

结束角:测量的结束位置

产生方法:设置起始点的位置

点数:设置测量点数

方向元素:支持拖放平面元素

深度:设置测量点的深度




(1)CAD线型图形定义——边界线——拾取圆


A.自动测量


当使用右键”自动测量”时,软件会使用 Auto 模式自动测量选择的圆元素。


注意:如果打开自学习,则不会直接运行,而是生成如下图的一段 DMIS 代码,需要运行 DMIS 代码完成自动测量。


RE:设置测量深度






圆自动测量点数设置路径:


      测量操作区——设置窗口——元素设置——圆——10mm/100mm2——设置自动测量点数



B.产生测量点


设置测量深度




选择”产生测量点”,会自动弹出设置测点产生的属性页:


点击”产生测量点”软件会自动计算出测量点的产生和分布。



点击“测量”图标完成测量:



C.向量创建测量

   

   软件会使用向量创建的方法自动测量这个圆元素如果打开自学习,则生成一段向量创建的 DMIS 代码,在程序数据区运行程序就可以完成测量。


设置测量深度




D.产生测量点II



(2)CAD线型图形定义——边界线——拾取一定深度的圆



A.自动测量



B.产生测量点



C.产生测量点II



(3)CAD线型图形定义——U/V值线——拾取截面圆



A.自动测量



B.产生测量点



C.产生测量点II



3.圆自动测量——测点管理测量(创建测量点)详细步骤如下:


测点管理的用途和意义:


产生测量点窗口主要用于自动机或离线编程,手动机的用户可以略过此部分。


测点管理窗口是可以根据用户设置,自动规划元素测点和测量路径,并自动测量或生成测量程序的工具。


如果工件坐标系已经建立,数模(如果有的话)已经对齐,那么用测点管理测量元素是非常方便的和快捷的,而且对于批量测量的零件,用测点管理可以快速的编好测量程序。


在没有工件的情况下可以用测点管理编写脱机程序。



(1)设置适当的测量参数


     设置合适的接近距离,回退距离。其中深度决定了测点分布的高度、间距面保证探针先走到一个安全的位置后再去测量、搜索距离保证孔直径误差较大时仍能正常测量。


下面的参数要根据具体情况而定,设置完成后点击“应用”生效。




(2)将测量界面切换至测点管理窗口,从元素数据区拖放元素标签名到“名称”窗口。



(3)元素托放过来后,计数窗口显示的数值是软件根据默认设置为元素分配的测量点数,用鼠标滚轮可以增减点数


       

  使用鼠标中键滚动数显,并点击生成测量点图标产生测点。



(4)设置完测量点数后,点击生成测量点按钮,软件自动规划测点和路径 。图形区会显示测点和路径的预览 。 




(5)如果对测点和GOTO点不满意,如测点在凹槽或突起上,可以删除或修改。激活一个测点或GOTO点,点击删除测量点按钮删除当前项,也可以点击  删除全部。




点击表格,可以修改数值。


编辑位置值:


测量点列表窗口中每个X, Y或 Z 单元都是可编辑窗口,允许改变点位置值. 测量点列表窗口中的位置值以当前坐标系为基准,单位是当前长度和角度单位。



如果测点的矢量方向反了,先激活要反转的测点,然后点击 反转向量按钮   翻转矢量方向。



(6)从图形区观察测点的分布和路径,如果没有干涉和不当的测点,就可以点击测量来自动测量元素了。测量完成后软件自动生成或更新实际值,自学习打开时自动生成DMIS程序。


待产生测量点之后,点击“测量”,完成元素测量。



4.圆自动测量——测点管理-向量创建测量详细步骤如下:



通常, 要测量一个两维元素比如一个圆,这个圆在一个不与任何坐标平面平行的平面内,需要一下几步: 


a. 测量圆所在的平面.

b. 拖放这个平面到工作平面选择窗口.

c. 测量平面上的圆.


"向量构建"方法基本上也是重复这几步,只是没有创建平面元素.它把平面测量结合到圆自参考测量中去。




向量创建测量可以使测量结果投影到投影面上。



向量创建样例点和间距设置路径如下:


测量操作区——设置——实际偏移——选择元素——圆



程序设置样例点控制:可记录DMIS样例点语句



设置测量深度:




点击“No Rel”按钮切换到向量创建测量,点击生成测量点后可以看到在理论元素所在的端面上有测点分布。



   点击测量 ,软件开始测量,测量完成后生成实际值或者更新实际值,自学习开启后会生成DMIS程序。点击“生成DMIS”  也可以记录程序。



拓展知识:


(1)当用户所测圆弧的弧角小于 90 度时,所测数据将很不精确,重复性也很差,这是数学算法的问题,不可避免,所有的软件都是这样。


(2)圆拟合算法选择:



高斯算法:最常见的算法,通常用于车身测量。(最小矩阵)

切比雪夫:用于计算形面偏差。(最小区域法)

最小外接法:圆柱和圆的外界标准算法。(最小外接圆算法)

最大内切法:内切于圆的测量元素的算法。(最大内切圆算法)


当计算圆心和直径时,选择最小二乘法 



当计算圆度时,选择最小间隔(最小半径差)算法(国标ISO1101)=RNDNES



(3)快速选取生成测量程序


      “选取设置”菜单:使“定义、识别、测量、创建 DMIS”等操作更加方便快捷。


如下图:当用户在选取工具条上选择需要测量的理论元素时,会自动弹出对应的操作工具条,用户可根据需要,选择操作。



MEAS DMIS:打开自学习的情况下,自动生成一段测量该元素的DMIS程序。



VECBLD DMIS:打开自学习的情况下,自动生成一段使用向量创建方法测量该元素的DMIS程序。



 用软件工具条——MEAS DMIS,直接生成测量圆DMIS语句。

 

  选择该工具条——MEAS DMIS,在数模上直接选取圆后,软件会自动生成 DMIS 程序。



 用软件工具条——VECBLD DMIS,直接生成向量创建测量圆DMIS语句。



(4)测量圆路径 ——FLY模式打开/关闭


      一般地,一个点到另一个测量的离散点RationalDMIS7.0 会使用最短路径。在某些情况下会发生碰撞。例如,可能有一条引线在平面上的圆路径内或有一条多义线围绕对象运行。


为避免这些碰撞,你必须固定运行路径。然后,测针会沿着在不带快捷键的元素内定义的路径运行。




     飞行模式允许将多个顺序的GOTO命令组合到一条连续的流动路径中。飞行模式下的探针将沿曲线移动,而不是移动到每个GOTO命令,该曲线将围绕GOTO命令中的坐标逐渐改变方向。探针弯曲的量取决于在“飞行”模式对话框中输入的混合半径。该半径以程序模板设置的单位进行测量。这既减少了在点之间移动所需的时间,又减少了加速度的峰值。这些加速度峰值会导致探针尖端振动,并可能降低接触点的精度。建议在具有GOTO命令的任何程序中使用飞行模式。


    要使用飞行模式,您必须在线。导航到“触觉”选项卡,选择“模态”,然后选择“飞行”模式。将打开一个对话框,您可以激活并设置混合半径。建议使用的半径为1mm。


来源:山涧果子
振动碰撞理论控制
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2025-01-03
最近编辑:3天前
山涧果子
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RationalDMIS 7.1五轴联动测量(PH20)

1.什么是五轴测量?雷尼绍的五轴测量技术基于先进的测座、传感器和控制技术,测量速度和灵活性无与伦比,同时避免了传统技术自身速度和精确性不可兼得的内在缺点。它不仅提高测量效率,最大程度上缩短生产前置时间.还可以让制造商更全面地评估自己产品的质量。与基于可重复定位测座或固定测头的系统不同,五轴运动技术可以使测针沿着环绕复杂工件的连续路径测量,无需离开测量表面以更换测针组件或者定位测座。同步坐标测量机和测座运动的控制器算法还可生成最佳测尖运动路径,最大程度上减少坐标测量机的动态误差。 与REVO一样,PH20极大减少了坐标测量机的运动,因此降低了坐标测量机的动态误差,其快速“测座碰触"能力意味着只需测座的旋转运动即可更快速地采集测量点。因此,精度、重复性和检测效率均显著提高。2.PH20 =5轴触发测座继 REVO® 五轴扫描技术后,现在已经转移到触发量测的运用革命性的影响到测量的 时间, 成本, 能力和变化性…(1)提高效率(2)无限角度位置的需求(3)更快速的校正(4)测量精度的提升(5)减少机器运动的动态误差3.PH20 提高三坐标的使用效率PH20独特的“测座碰触”可以仅通过移动测座、而不是坐标测量机结构来采集测量点。(1)独特的 ‘测头碰触’ 设计, 让采点的工作由测座来完成而不需完全依赖三坐标测量机的运动(2)5-轴控制的运动来减少复杂工件所需转角的时间(3)同时,量测速度的提升造就了 工作效率的改善-3倍仅使用测座的快速旋转运动,可更快地采集测量点,并且提高了精度和可重复性。此外,五轴运动可省去旋转测座的时间。4.以任意角度来测量工件更容易(1)任意角度的功能设计保证 获得最佳效果, 并可减少测针的更换(2)5-轴同动,可减少测座转角所需的空间,进而让三坐标有限的行程内 允许更大尺寸的工件 (3)PH20 可根据工件坐标系统自动找正, 避免测针碰损 和减少精密夹治具的需求5.改善触发量测的精度(1)重复性 运用“测头碰触”的测量方法来改善(2)精度 同时运用 “测座转角位置校正” 以及“测头碰触”的双重方法来改善(3)预触发行程的变化量 本测座内部已自动补正6.快速校正(1)独特的 ‘推论校正’ 技术将测座角度与探头位置的校正一次完成(2)后续的量测可在任意测座角度完成(3)如有需要, 可根据工件的特殊角度来校正测头以提高测量精度(4)大大减少校正的时间,因而 有更多的时间来做更多的测量7.PH20系统(1)整合 TP20 测头成一体 并配合各式的TP20测力模块做不同运用.(2)适用 现有的各式的TP20测力模块*EF 高测力模块除外 *有效量测长度可达 166mm(3)磁力式模块可降低碰撞损害(4)可配合MCR20NI交换架 做模块自动更换8.PH20预触发行程的变化量 (PTV) 图 (1)TP20 三点接触式测头(接触面由三个磙子,六个球构成)(2) 当测头触发后回弹,该接触点会回到既有位置 因而使测针端固定回复.(3) 触发角度的不同会使接触面分开的力道有异,因而形成所谓的“三叶式”型状差异. (4) “三叶式” 型状差异的校正,其资料取自于标准球上的接触点群.(5) 此Pre-Travel的变化量会在校正的过程中由本测座自动修正PTV 误差修正是在测头校正的过程中自动完成,其采点群数为11点或更多9.测量精度 ISO 10360-5 (2001) 标准 标准测力模块SF及 dia.4 x 10mm测针在 0.48+ L/1000 精度的三坐标测试所得。(1)在标准球上5个不同方向各取25个点(2)尺寸:125 点 平均值(3)位置:5个不同方向的球中心位置平均值10.规格(1)测座旋转角度 A 轴 : -115° to 115° B 轴 : ∞(2)测座角度分辨率 :0.4um/Radian (0.08弧秒)(3)快速转角 3圈/ 1秒(1281mm/sec,配10mm测针)(4)测头碰触最大速度 :50mm/sec(5)测座内部轴承 :机械式 – 无需气源(6)重量:810克(7)工作环境 :15 °C ~ 35 °C11.PH20测头在 UCCUCCserver 里面设置:(1)桌面,双击"UCCServer"图标。(2)打开UCCserver,点选“进阶”,在右边点选“环境”,然后点“添加”。(3)在对话框里输入“名字”,之后点绿勾√。注意:在粉红色 区域的列表当中,列出了现存的所有环境.只作为參考之用.(4)选择机台文件(.INI),以及测头文件。这个ini文件是当三坐标供应商在用UCCassist-2调机台时所产生的.三坐标供应商会准备好这个文件.一般來说这个文件会存档在:c:\program files \renishaw\UCC\machinelXX.ini←而"X"则是三坐标供应商用UCCassist-2调机台时所选取的名称.在测头类型,选择"PH20"。(5)点选在“环境”版面当中新建立的“PH20”,然后右键选择“设置激活”,这时候,软件会要求关闭,重新打开软件,现在你会看到“PH20”,UCCServer会在这新的环境底下工作。(6)在版面“构建”(Builder),在这里可以建立工具"Tools". 选择合适的部件,点“添加”。如果选错了,点“Remove selected or last part"。注意:"RefTool"意思是参考工具,它可以用來校正标准球. 在这个示例里,需要选取TP20的模块和探针.当使用PH20时,一般会用随PH20套裝附带的4毫米X20毫米探针(A-5000-4161).选好之后,点击“保存组件”。一般会用测头內容作为组件的名字注意:所有能自动交换的部份都可叫作"组件".各种TP20模块和不同的探针的配搭,都可以组成不同的"组件".完成之后,点击“创建基础工具”。(7)在版面点选“机床”,点选“增加校正工件”,然后选“球”。 在三坐标,主要是用标准球來校正测头.对话框中,输入标准球球的资料,如球的直径.在”安全使用方向"中最少点选两个安全方向。点击“”应用并改变”(8)在版面“工具”,选择参考工具“RefTool”点“设定工具”,如果三坐标是刚刚开机而且还沒有"回零"(homed),那么机器就会马上”回零".用PH20的话,测头头的A/B轴会先"回零".如果测头的A/B角度不是零,可按(change)把测头转回零.(9)即先点击“设置工具”,然后在点击“改变工具”,当测头改变后,在点击“定球” 按"校正"(Requalifty)来校正参考工具RefTool。把测头移动到标准球上方20MM以内,按OK,机器将自动操作。(10)參考工具(RefTool)校正之後,返回版面"机床”,点选"参考工具" RefTool,按“复 制”。现在,给复 制出來的工具一个名称然后存档.在UCCServer中,參考工具RefTool只是用来系统參考,只能在AOBO底下工作.如果需要用其他的测头角度请另行建立工具.复 制出來的工具,同时具备"參考工具"(RefTool)的校正结果,可以马上于前端软件中选用.(11)之后,在同一版面,按刚刚复 制出來的工具,比如说(SF-4X20)按"设定工具”。现在会在这测头图标看到一个小勾这测头已准备好可以使用.在PH20只要A0/BO校正过,就可以通过"推算"方式,在前端软件使用所有不同的A/B角度(inferred PH20 head angles).(12)下面添加任意角度的针位,点击“测座角度选择”在里面选择任意角度后双击,在该坐标角度会出现一个红色未校正的标记(绿色为校正过),如图:角度选择完成后,按住 Ctrl 键,把所有的角度选择右键,重新校验(13)校正完成后,打开测量软件,点击到“测头数据区” ,会看到 I++里面出现说明这个名词的测头在测量软件还没有被装配然后,右键拷贝这个测头名称在测头装配里面装备同样组件的测头,选择测头,模块,测针把刚才拷贝的名称粘贴到测头名称里面。添加激活,然后再更新 I++工具更新完成后,测头里面就有我们添加的。所有角度的针,想用哪一个在上面右键激活就可以了。拓展知识:如要重新校正某一些重要的A/B角度,可以通过以下两种方法:(1)在版面"工具"(Tools),点击“测座角度选择”面上会出现一个A/B角度表(2)来源:山涧果子

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