三坐标检测之雷尼绍测头(传感器)TP200测力 区分及维护保养
具有模块交换功能的超小型测头,它使用应变片机构,比机械结构式触发测头的寿命更长、精度更高。
TP200系统组件包括:
(1)TP200或TP200B测头本体(TP200B为另一款,允许更大的振动公差)
(2)TP200测针模块 — 选择固定过行程测力:SF(标准测力)或LF(低测力)
(3)PI 200-3测头接口
还有一种EO模块(长过行程),过行程测力与SF相同,但工作范围更大,并在测头Z轴方向提供保护。
应变片技术具有无可比拟的重复性和精确的三维形状测量
零复位误差
无各向同性影响
六向测量能力
测针测量距离达100 mm(GF测针)
快速测头模块交换,无需重新标定测尖
寿命 > 1000万次触发
TP200采用微应变片传感器,实现优异的重复性和精确的三维形状测量,即使配用长测针时也不例外。
传感器技术提供亚微米级的重复性,并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件,确保了在数百万次触发中的可靠操作。
TP200B采用的技术与TP200相同,但允许更高的振动公差。这有助于克服因坐标测量机传导振动或在移动速度很高的情况下使用长测针所引发的误触发问题。
请注意:不推荐TP200B配用LF模块或曲柄式/星形测针。
测针模块通过高重复性机械定位的磁性接头安装在TP200/TP200B测头本体上,具有快速测针交换功能和测头过行程保护功能。
有三种测针模块可供选择,具有两种不同的过行程测力。
SCR200可以高速自动交换多达六个TP200测针模块。SCR200由独立的测头接口 — PI 200-3供电,并可确保安全的测针交换。SCR200套件可包含低测力和标准测力组件,每一种套件都包含一个SCR200加上三个测力相同的测针模块。