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【Lumerical系列】一种高效多模耦合/(解)复用的新方案

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本期文章将介绍一种通过引入硅平面光波电路(PLC)作为中间体来实现高效多模耦合的新方案。其核心思想是通过利用石英光波导操纵LP模式的优势来耦合和解复用高阶模式,解复用后的模式以单模方式与硅光子芯片对接耦合,从而可直接完成进一步的数据发送/接收/路由。

引言

要实现片上高效多模耦合器,如在一个少模光纤(FMF)中同时发射六个模式信道(LP01-x/y、LP11a-x/y和LP11b-x/y),目前是一个很大的挑战,其主要障碍在于FMF和亚微米级硅光波导之间的巨大模式失配。本期文章将介绍一种新型硅光芯片和FMF之间实现高效多模耦合方案[1]该方案通过引入PLC作为中间体来实现,FMF中的每个模式信道被有效地耦合/解复用为硅光波导中的相应TE0或TM0模式,所述硅光子波导可以与芯片上的任何其他光子器件连接,诸如波长滤波器、光调制器或光电探测器,以实现光发射器/接收器。提出的多模耦合概念对下一代MDM系统的发展具有很大的前景。

工作原理

该方案包括一个使用多模波导段(MWSs)的端面耦合器,一个三通道双偏振PLC模式(解)复用器,双电平多核双偏振模斑转换器(SSC)和PBS,其示意图如图1所示。从FMF发射的LP01-x/y、LP11a-x/y和LP11b-x/y模式经由MWSs有效地对接耦合到多模二氧化硅光波导。然后,基于PLC的偏振不敏感模式(解)复用器被用于将这三个导模解复用为三个单模石英光波导中支持的LP01-x/y模式。然后,这些LP01-x/y模式通过SSC对接耦合到相应硅光子波导中的TE0/TM0模式。最后,在硅片上用三个PBSs分离TE0/TM0模式。PBS通过使用三个级联定向耦合器来实现,第一个弯曲定向耦合器用于基于相位匹配条件分离TE/TM偏振,另外两个定向耦合器充当滤除不期望的弱交叉耦合功率的关键角色,从而实现高消光比。

图1 多模耦合方案示意图

基于微波系统的多模端面耦合器  

由于FMF的横截面比多模石英光波导的横截面大得多,故引入了基于MWSs的多模端面耦合器来提高耦合效率,如图2(b)所示。这种MWSs不仅扩展了基模的模场,而且扩展了高阶模式(如LP01-x/y、LP11a-x/y和LP11b-x/y),以便与FMF更好地模式匹配。此外,基于MWSs的多模端面耦合器可以用单步蚀刻工艺制造,这比以往3D倒锥形耦合器简单得多。

图2 PLC芯片图示。
(a)模式多路(解)复用器示意图;
(b)基于MWSs的多模端面耦合器;
(c)模式(解)复用器中的耦合器a和耦合器b;

(d)模式旋转器

图3为FMF和PLC芯片之间的总体耦合损耗分别在使用MWSs结构和没有MWSs结构的比较。在没使用MWSs结构时,LP01,LP11a和LP11b模式总耦合损耗分别为1.28 dB,1.82 dB和3.16 dB。相比之下,当使用MWS结构时,其耦合损耗分别显著降低至0.46 dB、0.51 dB和0.57 dB。
图3 耦合损耗分别在使用MWSs结构和没有MWSs结构的比较

PLC模式多路(解)复用器

基于三通道PLC的偏振不敏感模式(解)复用器如图2(a)所示。包括耦合器a、模式旋转器和耦合器b。入射的LP01模直接通过总线波导并从端口O2输出;入射的LP11a模由耦合器a解复用为LP01模并从端口O3输出;入射的LP11b模在模式旋转器被旋转到LP11a模,最终在通过耦合器b解复用成LP01模并从端口O1输出。在1550nm波长下,三种模式的光场传输图如图4所示。
图4 LP01-x/y、LP11a-x/y和LP11b-x/y光场传输图
由于LP11b模场的垂直反对称性,使得LP11b模之间的耦合变得不容易,故引入了一个基于垂直不对称性的双电平锥度模式旋转器,如图5(a)所示。利用这种双层轴扭转波导,可以有效地旋转LP11模,这与扭转波导类似。图5(b)和(c)给出了入射LP11b模和LP01模的光场图。
图5 模式旋转器。
(a)结构示意图;
(b)LP11b入射的光场图;
(c)LP01入射的光场图

偏振不敏感\硅基模斑转换器

为了实现石英光波导中的导模与硅光子波导中的TE0/TM0模之间的有效耦合,提出了一种双能级多芯偏振不敏感SSC,如图6所示。首先将条形硅光子波导演化为具有绝热锥度的三芯波导,然后将三芯波导的三个芯逐渐分离,以实现与硅光波导中模式的最大空间重叠。特别地,在SSC的每个芯的端部处引入角度蚀刻的双层锥形,这有效地削弱了垂直方向上的模式限制,大大提高了TE0和TM0模式的耦合效率。
图6 SSC结构示意图

总结与展望

多模耦合方案为实现有效的模式耦合/解复用以连接FMF和硅光子芯片提供了一种有希望的选择。为了在MDM系统中进一步采用,可以引入MIMO DSP方法以降低由于传输中的模间串扰而引起的负面影响。另外,该方案综合了石英光波导对LP模式的控制以及硅光波导对偏振处理的优点,为双偏振多模信道的光纤-芯片耦合提供了一种有效的解决方案。通过引入具有更多模式信道的PLC模式(解)复用器,可以按比例增加模式信道数量。因此,所提出的具有模式(解)复用/耦合的光子芯片为MDM系统所期望的芯片-FMF连接提供了有希望的选择。预计它还将扩展到基于其他材料(如铌酸锂、氮化硅和硫属化物)的光子芯片。

仿真方法

采用三维有限差分光束传输法对MWS和PLC模式(解)复用器进行了数值模拟。在ANSYS Lumerical FDE求解器中计算MWS-FMF和SSC-PLC的重叠耦合损耗。利用三维时域有限差分法(3D-FDTD)计算了SSC与石英单模波导之间的总耦合损耗。

参考文献:

[1] Yi, X., Zhao, W., Zhang, L., Shi, Y., & Dai, D. (2024). Efficient mode coupling/(de) multiplexing between a few-mode fiber and a silicon photonic chip. Photonics Research, 12(12), 2784-2793.


来源:摩尔芯创
电路半导体光学电力电子芯片UMLumerical材料控制PLCANSYS
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-12-27
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摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
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