研发进展：运行于国产DCU加速器芯片的MultiFracS版本研制成功

经过数月的紧张开发和调试，运行于国产DCU加速器芯片的MultiFracS版本于日前研制成功，该版本的二维、三维的各个功能模块（力学断裂、热-断裂、湿度-断裂、渗流-断裂）均通过正确性验证测试，性能测试，大规模扩展性测试。目前该DCU版本软件已经顺利通过中期考核。适用于DCU加速器的MultiFracS版本具有如下特性：

(1）DCU版MultiFracS计算耗时均随着单元数量的增加而线性增加。

(2) DCU版MultiFracS相比CPU单核计算的加速比随着单元数量的增大而增大，最高加速比达到155倍，也即计算速度是CPU单核版本的155倍。