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预测印刷电路板(PCB)的寿命 - 从实验到模拟

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摘要

    电子工业的两大驱动力是电气和机械微型化。这两个因素都会引起材料选择和设计的重大变化。尽管如此,印刷电路板(PCB)的机械和热可靠性必须保持在同样高的水平,甚至还要提高(例如多次无铅焊接)。为了实现这些可靠性目标,必须对裸PCB和组装的PCB进行广泛的测试。这些测试耗时且成本高昂。需要生产PCB,进行组装,测试,最后还要进行详细的失效分析。
    本文研究了我们的样品开发,并通过寿命加速测试方法和有限元模拟来预测PCB的寿命。评估方法使用印刷电路板组件(PCBA)测试载体上的机械载荷(跌落测试)。
    本研究的目的是表明,材料试样层面的实验结合相应的模拟模型,可以显著减少所需的电路板级测试。通过这种方式,生成模拟的局部失效参数与测量寿命相关联的特征失效曲线,并用于预测同类PCB的性能。为了确定相关的局部失效参数,所使用的工具基于断裂力学概念,如X-FEM和轮廓积分模拟。
    这项研究由奥地利技术与系统技术股份公司(AT&S AG)与莱本聚合物能力中心(PCCL)合作进行。

引言

    在PCB行业中,提高可靠性或在增强的设计规则下保持相同的可靠性水平是主要目标之一。受电气微型化趋势的驱动,不仅线路和间距变得更小,而且构建也需要更薄的介电材料。由于可用信息有限,需要进行广泛的测试以检查可靠性水平。其中一个众所周知的测试是标准化的电路板级跌落测试(BLDT)。这种机械冲击测试旨在确定元件承受适度冲击的兼容性,这些冲击是由于处理、运输或现场操作产生的突然应用的力或运动的突然变化。这些跌落事件不仅可能在元件或焊点中造成机械故障,还可能在PCB的微通孔或介电层中产生裂纹(见图1)。

        【图1 - 不同的失效模式】
  • 焊接处的裂纹(I型)
  • 通孔结构中的裂纹(II型)
  • 介电层中的裂纹(III型)
    BLDT是一个非常耗时且成本高昂的测试。必须制造印刷电路板并与菊花链组件组装。然后,根据规格进行跌落测试(最多1000次跌落),之后进行非常精确且耗时的失效分析。总的来说,一次跌落测试持续60-70小时,成本为9000-10000欧元。这仅仅是针对一种设置。
    因此,诞生了一个想法:开发一种方法来确定由机械冲击引起的失效参数,并进一步模拟BLDT——从而可以减少必要的补充实验。

测试载体和材料

    所使用的测试载体基于JEDEC JESD 22-B111,包含二级组件的引脚间距,具有以下规格:
  • 封装尺寸:12x12x0.86毫米
  • 288个I/O
  • 芯片尺寸:10x10毫米
  • 0.5毫米间距
  • LF35焊球
     
    

【图2 - 带有组装组件的JEDEC测试板】
    选择中心的五个组件进行组装,因为在这种类型的跌落测试中,这些特定区域偏离中性轴最远,因此受到的张力最大(见图2)。
    图3所示的是1.0毫米厚的PCB的构建,是一个8层多层板。所有使用的材料都是无卤材料。中心层的材料包含相同的树脂基质,但填充材料类型不同(材料A和材料B),而PCB 1和PCB 2的最外层使用相同类型的材料(材料A)。

【图3 - 层叠结构】
    预浸料由玻璃纤维编织织物(图4)强化,符合IPC标准(IPC-4412A 2006)。由于加强,必须考虑方向依赖的材料特性。但是,由于定义了0°和90°纤维取向,可以假设正交行为而非一般各向异性。

【图4 - 编织玻璃织物的典型微观截面(50倍)】

  实验

    电路板级跌落测试(BLDT)

    跌落测试规范基于JEDEC JESD22-B111标准的电路板级跌落测试(BLDT)。测试载体通过测试端子PTH焊接,并在线监测测试事件,而不是事后测试和验证。
    PCB安装时组装面朝下放在跌落测试仪上。需要跌落九个样品:一个用于首次失效(=最弱链接)分析,其他8个用于累积。首次失效测试必须在第一次失效后停止。累积测试在所有相关组件失效或1000次跌落后结束。完成后,测量所有测试组件的最终电阻并拍摄样品照片(见图5)。

图5 - 电路板级跌落测试设置和规范】

电路板级循环弯曲测试(BLCBT

    根据之前的工作(Fuchs, Major 2011),电路板级循环弯曲测试(BLCBT)被认为代表BLDT行为。图6显示了一个示意性比较。

图6 - 电路板级跌落测试(BLDT)和电路板级循环弯曲测试(BLCBT)的比较
    在BLCBT中,使用与BLDT相同的测试载体、失效检测方法和失效标准,但不是不连续的跌落,而是应用连续的正弦弯曲载荷。然而,由于其优势,例如:
  • 执行更快
  • 在有限元模型中计算时间更短
  • 可以轻松调整到不同的载荷水平
    本工作中的可靠性评估基于BLCBT的实验和模拟。BLCBT设置如图7所示。

    【图7 - 电路板级循环弯曲测试设置】
    为了确定应用于测试载体的不同材料的行为,进行了试样层面的进一步实验。必须了解PCB各层的行为,这对局部应力集中模拟至关重要。
    为了确定基本工程常数,使用了数字图像相关系统的拉伸测试(图8)。然而,纤维增强绝缘层由于0°/90°玻璃纤维编织,表现出正交行为。因此,结合方向依赖的实验和基于平均场理论的微观力学方法来确定材料特性。通过在0°、90°和45°方向进行拉伸测试来确定平面内特性,而平面外参数则使用反向工程方法计算。通过使用软件Digimat(digmat-MF 4.2.1,e-Xstream engineering SA,比利时卢万拉纽夫)反向计算基体特性,并应用于确定平面外参数。此外,对于具有规则铜结构的层,使用代表性体积元素方法确定了均化材料定律。

    【图8 - 拉伸测试设置,包括数字图像相关系统以确定纵向和横向应变场】
    除了基本工程常数外,还确定了内聚区模型,以便能够在模拟中描述介电层中的断裂过程。确定的参数基于双悬臂梁测试和相应的预浸料模拟。

 模拟

    使用有限元方法软件(Abaqus 6.11,Simulia,Daussault Systèmes,美国罗德岛普罗维登斯),生成了BLCBT的模拟模型。为了确定局部应力情况,应用了子模型技术,使用全局模型的结果来应用局部子模型的边界条件。这样,可以使用粗网格模拟全局变形,并使用密集网格详细分析局部情况,同时保持计算时间较短。根据全局模型结果,选择承载最大载荷的焊球作为局部模型。全局模型和子模型如图9所示。

【图9 - 全局和局部模拟模型】
    子模型的结果允许评估局部应力情况,从而确定大多数失效模式的代表性载荷情况参数。然而,对于从焊球和最外层介电层之间的角落开始裂纹的失效模式(图1中的III型),单纯的应力评估是不够的,因为裂纹从尖锐的可重入边缘开始,模拟的应力值strongly依赖于所选择的网格尺寸。因此,采用了断裂力学方法。在进一步的子模型中,首先使用基于确定的内聚区定律的扩展有限元方法模拟计算裂纹起始。了解裂纹如何以及在何处起始后,可以使用轮廓积分模拟来确定有效的J积分值。然后可以使用J积分来评估III型失效的载荷情况。因此,通过使用子模型模拟模型,可以确定与失效模式相关的参数,这些参数可被视为局部载荷情况的代表。

结果和展望

    为验证断裂模拟,将模拟模型中确定的裂纹与实验中观察到的失效模式进行了比较。对一块定义好的电路板进行了BLCBT测试直到检测到首次失效。对失效的电路板进行了检查,并准备了焊球的横截面并使用光学显微镜进行了分析。图10显示了一个典型的横截面,其中裂纹从焊球和最外层环氧基体之间的边缘开始。此外,还展示了模拟模型预测的初始裂纹路径。预测的裂纹和实验观察到的裂纹显示出非常好的一致性。

【图10 - BLCBT中失效电路板的失效模式的模拟和实验比较】
    基于这些结果,对两个基于不同全局PCB层叠的子模型进行了轮廓积分模拟——改变了内部介电层的填充材料。模拟结果显示了所使用的不同材料的显著影响。第一次模拟得到了163 J/m²的J积分值(PCB 1),而第二次模拟考虑了内层更硬的基体材料,得到了193 J/m²(PCB 2)。然而,这些结果尚未通过BLCBT实验验证,但它们展示了一种比较不同层叠和设计对III型失效影响的可能方法。
    在未来的工作中,将使用已在(Fuchs等)用于I型失效的寿命预测方法来评估预测PCB III型失效可靠性性能的可能性。该方法在图11中示意性地展示。在不同幅值水平下执行BLCBT,并进行相应的局部载荷情况模拟,以生成特定失效类型的特征失效曲线。通过将模拟的局部载荷参数与测量的失效循环数绘图。这条曲线又可用于仅通过模拟改变的局部载荷参数来预测未知PCB层叠的失效循环数。

【图11 - 寿命预测方法的示意性表示】

    总结与结论

    最初的任务是通过创建模拟模型来评估预测PCB寿命的概念。
    我们发现电路板级跌落测试(BLDT)和电路板级循环弯曲测试(BLCBT)之间存在相关性。因此,BLDT可以被替代,BLCBT可以用作检查新材料的快速测试。
    通过实验确定了各个玻璃增强层的平面内材料数据,而平面外数据(必须考虑正交行为)是使用微观力学方法(digimat-MF,e-Xstream engineering SA,比利时卢万拉纽夫)确定的。
    

来源:ABAQUS仿真世界
DigimatAbaqus断裂电路光学电子芯片焊接裂纹理论材料电气
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首次发布时间:2024-12-18
最近编辑:1月前
yunduan082
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Abaqus仿真|柔性基底上薄膜的起皱和剥离

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