高速via设计以及仿真优化

在高速链路中via的设计非常重要，他设计的好坏直接影响到信号的质量，关于via的选择和设计优化往往从以下几个方面进行考虑：stub  反焊盘  回流地孔  差分via的间距 去掉没有的焊盘，背钻，微型孔，以及对via内部或者表面进行填充吸波材料，或者采用SMT端接的方式；SIwave信号完整性课程里面有详细的讲解，课程的部分截图如下：