COMSOL Multiphysics 6.3发布以及声学新功能的更新

COMSOL Multiphysics 6.3版本于2024年11月19日正式发布，带来了多项新功能和性能提升，特别是在声学模块方面。以下是该版本的一些主要更新和新功能：

声学模块的新功能

1. GPU加速：

• 新增的GPU支持显著提升了时域压力声学仿真的速度，最高可达25倍。这一功能特别适合汽车音响系统、音箱电视等在室内声学的表现等领域。

  
  

  

  
  

  
  

  
  

2. 多孔介质声学：

• 新增的多孔介质声学特征允许用户在时域内对多孔材料进行建模，采用改进的部分分式拟合函数来处理频率相关数据。这使得所有适当拟合的多孔介质声学模型均可应用于时域仿真。

  
  

  

  

  
  

3. 各向异性多孔介质声学：

• 在频域接口中引入了对各向异性多孔介质声学材料的支持，允许用户定义流阻率、迂曲度和黏滞特征长度的各向异性属性。

  
  

  

  
  

4. 热黏性声学：

• 新增的热黏性声学SLNS近似接口能够高效计算包含热黏性边界层损耗的声波传播问题，特别适合大型系统的仿真。计算速度会加快。

  
  

  

  
  

  

5. 频域压力声学的新模型：

• 新增了多种内部阻抗模型，包括薄板、膜、多孔质量层和穿孔板，这些模型可用于声学BEM-FEM边界耦合中的内部阻抗分析。这些模型也称为“转移阻抗模型”。

  

  
  

  

6. 机电多物理场耦合：

• 新增的机电、壳和机电、膜接口简化了受静电力影响的薄结构（如麦克风膜）的变形建模仿真，能够自动包含机电边界多物理场耦合。

• 之前只支持静电场和固体力学耦合，膜/壳需要手动耦合

  
  

  

  
  

  

其他重要更新

• 放电模块：新推出的放电模块支持对气体、液体和固体中的放电现象进行详细模拟，适用于从消费电子到高压电气设备的广泛应用。

  
  

  

  
  

  

  
  

• 自动几何预处理工具：该工具能够去除CAD模型中的不必要细节，简化建模流程，提高仿真质量。

  
  

  

  
  

• 交互式Java环境：支持用户通过COMSOL API实时修改模型，并提供Chatbot工具以协助Java编程。

  
  

COMSOL Multiphysics 6.3版本的发布标志着在多物理场仿真和应用开发效率方面的重大进展，特别是在声学仿真领域的应用。