EMC整改之屏蔽!
第2461期屏蔽屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性能的重要措施之一,它能有效的抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽与电场屏蔽及电磁屏蔽。电场屏蔽应注意以下几点:a、选择高导电性能的材料,并且要有良好的接地。b、正确选择接地点及合理的形状,最好是屏蔽体直接接地。磁场屏蔽通常只是指对直流或甚低频磁场的屏蔽,其屏蔽效能远不如电场屏蔽和电磁屏蔽,磁屏蔽往往是工程的重点,磁屏蔽时:a、要选用铁磁性材料。b、磁屏蔽体要远离有磁性的元件,防止磁短路。c、可采用双层屏蔽甚至三层屏蔽。d、屏蔽体上边的开孔要注意开孔的方向,尽可能使缝的长边平行于磁通流向,使磁路长度增加最少。一般来说,磁屏蔽不需要接地,但为防止电场感应,还是接地为好。电磁场在通过金属或对电磁场有衰减作用的阻挡体时,会受到一定程度的衰减,即产生对电磁场的屏蔽作用。在实际的整改过程中视具体需要而定选择何种屏蔽及屏蔽体的形状、大小、接地方式等。 根据我们的EMC三要素来讲,我们的屏蔽分为两类来说明,一类是针对干扰源进行屏蔽,另一类为在耦合路径上进行屏蔽。而屏蔽干扰源是对一些辐射比较严重的IC进行屏蔽,防止干扰源通过空间辐射影响到一些敏感设备。在耦合路径进行屏蔽处理是防止噪声通过线束将噪声放大,注意我们所做的一切屏蔽都要进行接地处理,尽量多点接地。下面给大家介绍一下屏蔽的类型:(1)改良电子设备中的电路设计,采用滤波器件、不同特性元器件分开布局(局部增加屏蔽罩、粘贴金属箔、也有采用金属编织网等方法); (2)在整个电子设备外壳就具有高电磁波发射能力的电路和器件周围,添加电磁波屏蔽罩、粘贴金属箔、喷涂导电涂料、镀一层导电金属层、增加电磁波吸收材料。 来源:电磁兼容之家