首页/文章/ 详情

【Lumerical系列】无源器件-端面耦合器2丨十字型异质多芯波导

13小时前浏览155


本期是Lumerical系列中无源器件专题-端面耦合器第二期。本期主要基于一种十字型异质多芯波导的端面耦合器进行详尽分析,并通过Ansys Lumerical MODE模块中的FDE Solver 和EME Solver,对波导的宽度和波导之间的距离以及劈尖波导的长度和相对位置进行优化,最终实现了与高数值孔径光纤(HNAF)的高效率耦合。

背景介绍

随着光芯片制造工艺中套刻技术的发展和三维波导制造工艺的不断完善,多层波导的制造工艺需求逐步被满足,目前越来越多的研究聚焦于高折射率、小截面尺寸的波导。其中Si3N4在光通信波段具有透明窗口和低温度敏感性,且工艺与CMOS高度兼容,其在硅光体系中得到了广泛的应用。Si3N4薄膜的沉积工艺和刻蚀工艺十分成熟,其折射率略大于SiO2和SiON,它对光场的约束能力介于Si波导和SiO2包层之间,因此成为基于高折射率、小截面尺寸波导的端面耦合器设计中最具潜力的材料之一。
2021年,Sun[1]等提出了采用5根Si3N4波导的端面耦合器结构,其与模场直径为8.2 μm的光纤的耦合损耗达0.44 dB。传统SOI波导一般位于芯片波导区的最底层,而在其设计中,底层的Si3N4波导低于SOI波导,使得制备难度很大。2022年,Liang等[2]采用对SiO2包层进行高折射率掺杂以及对SiO2包层进行深刻蚀的设计方式,实现了与标准单模光纤之间的耦合,耦合损耗同样低于1 dB。2023年,Yu[3]和He[4]等人仅用1层Si3N4波导且不对SiO2包层进行高折射率掺杂和深刻蚀的端面耦合器,分别在铌酸锂波导体系和三五族波导体系中完成了光纤耦合,其耦合损耗分别达到了0.75 dB和1.175 dB。而本期文章我们要分析的是一种基于十字型Si3N4波导的异质多芯SOI波导端面耦合器[5],实现了与高数值孔径光纤(HNAF)的高效率耦合。


结构设计

基于十字型波导的端面耦合器的整体结构如图1(a)所示,包括十字型波导结构和绝热演变型定向耦合结构。图1(b)是十字型波导的横截面图,相较于传统的矩形波导结构,该设计涉及额外的2层Si3N4沉积和刻蚀工序。在十字结构中,上层1根和中间3根波导都为Si3N4波导,底层1根波导为Si波导。此异质多芯波导端面耦合器得益于底层为硅波导的设计方式,简化了制造流程,降低了制造成本。从左到右看,光场先通过Si-Si3N4绝热劈尖,从Si波导耦合到单根Si3N4波导,再由Si3N4-十字波导劈尖转移至十字型波导端面,并与光纤耦合,图1(c)展示了十字型异质多芯波导的模场分布。

图1 (a)十字型波导耦合器的整体结构图;
(b)十字型异质多芯波导的截面图;

(c)十字型异质多芯波导的模场分布图

参数优化  

1. 十字型Si3N4波导的设计

选定Si3N4的厚度为300 nm,侧壁倾斜角度为80°。通过Ansys Lumerical MODE模块中的EME Solver进行参数扫描,可得十字型波导与高数值孔径光纤的光场之间的模场匹配度与d、w的关系如图2所示,图2(a)和图2(b)分别表示TE模和TM模的模场匹配度,其中d表示波导与中心波导的中心距,而w表示Si3N4波导的宽度。通过选择合适的d和w的值以实现最优耦合效率。
图2 十字型波导与HNAF光纤的模场匹配度。

(a)TE模;(b)TM模

2. 底层半刻蚀硅波导的设计
将十字型波导中的Si3N4波导的尺寸参数设置为第一步分析得到的最优值。用第一步扫描的方法可得十字型波导与高数值孔径光纤的模场匹配度与dSi和wSi的关系如图3所示,其中dSi表示底层Si波导与中心Si3N4波导的距离,而wSi表示Si波导的宽度。当半刻蚀Si波导的厚度设定为70 nm时,其与光纤的模场匹配度如图3(a)、(b)所示,而当Si波导的厚度设定为150 nm时,其与光纤的模场匹配度如图3(c)、(d)所示。由图分析可知150 nm厚度的半刻蚀Si波导更适合本端面耦合器的设计,同时,还需选择合适的dSi和wSi以实现最优耦合效率。
图3 十字型波导TE模和TM模与光纤的模场匹配度。
(a)和(b)为使用70 nm厚Si波导;

(c)和(d)为使用150 nm厚Si波导

3. 劈尖波导的设计
绝热型定向耦合器能够进行倏逝波定向耦合的条件为:当上下波导组合成的系统的有效折射率大于两个单波导的有效折射率时,模场可以从一个波导耦合到另一个波导中。因此,通过Ansys Lumerical MODE模块中的FDE Solver仿真了绝热型定向耦合器的有效折射率与构成定向耦合器的上下波导(下端波导为Si劈尖波导,上端波导为Si3N4劈尖波导)的有效折射率的差值,通过分析比较二者的折射率差值大小来确定绝热型定向耦合器2根劈尖波导的形状,以达到最优的模斑转换效率。图4展示了在不同Si波导、Si3N4波导宽度下,两波导组合结构的有效折射率与单个波导的有效折射率的相对差值,差值越大说明 光场的耦合越强。
图4 双波导有效折射率与单波导有效折射率的相对差随波导宽度的变化。

(a)TE模;(b)TM模

在确定劈尖波导的宽度后,还需对劈尖波导的长度进行扫描,包括绝热劈尖长度和Si3N4-十字波导劈尖长度。这部分同样可使用Ansys Lumerical MODE模块中的EME Solver进行扫描,可得这两部分长度分别对模场转换效率的影响,分别如图5(a)和图5(b)所示。
图5(a)绝热劈尖长度对模场转换效率的影响;
(b)Si3N4-十字波导劈尖长度对模场转换效率的影响

性能分析与总结

本篇文章主要是通过Ansys Lumerical MODE模块中的FDE Solver 和EME Solver,完成了对器件结构的设计。图6所示的仿真结果展示了SOI条形直波导与高数值孔径光纤(模场直径为4.0 μm)之间的模场转换情况。图6(a)展示了在1550 nm波长处所设计的端面耦合器在不同横截面处的光场分布,从图中可以看出,光场在I~III区域通过绝热劈尖实现了从下端Si劈尖波导到中心Si3N4劈尖波导的转移,光场在IV~V区域通过Si3N4锥形波导实现了从中心Si3N4波导到十字型波导结构的转移,模斑尺寸逐渐变大,直至在端面处与光纤完成对接。图6(b)是光场在耦合器内传输的剖面图。通过EME Solver仿真得到在1550 nm 处端面耦合器的耦合效率为97.1%(TE模式)、97.5%(TM模式)。

图6 光场在模斑转换器中的传输情况。

(a)对应横截面的模场分布;

(b)光场分布的俯视图
除性能结果外,该器件在工艺上也具有一定优势,其不需对SiO2包层进行深刻蚀、不涉及包层掺杂的高耦合效率Si3N4-半刻蚀Si十字型异质多芯波导端面耦合器结构,其制造过程相较于传统SOI芯片制造仅增加了两层Si3N4波导的制造,除了两层Si3N4波导的层间距离不适用于多项目晶圆(MPW)之外,其他工艺均可以通过MPW实现。

参考文献:

[1] Sun S, Chen Y, Sun Y, et al. Novel low-loss fiber-chip edge coupler for coupling standard single mode fibers to silicon photonic wire waveguides[C]//Photonics. Multidisciplinary Digital Publishing Institute, 2021, 8(3): 79.

[2] Liang Y, Li Z, Fan S, et al. Ultra-low loss SiN edge coupler interfacing with a single-mode fiber[J]. Optics Letters, 2022, 47(18): 4786-4789.

[3] Yu Z, Yin Y, Huang X, et al. Silicon nitride assisted tri-layer edge coupler on lithium niobate-on-insulator platform[J]. Optics Letters, 2023, 48(13): 3367-3370.

[4] He A, Cui Y, Xiang J, et al. Ultra‐Low Loss SiN Edge Coupler for III‐V/SiN Hybrid Integration[J]. Laser & Photonics Reviews, 2023, 17(10): 2300100.

[5] 张立桀, 范艳晶, 胡晶晶, 等. 基于十字型异质多芯波导的硅光端面耦合器[J]. Acta Optica Sinica, 2024, 44(19): 1913001-1913001-8.





来源:摩尔芯创
ACT半导体光学电力电子芯片通信其他工艺UM参数优化Lumerical材料ANSYS
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-11-29
最近编辑:13小时前
摩尔芯创
光学仿真、光学培训、硅基光电子
获赞 6粉丝 5文章 38课程 0
点赞
收藏
作者推荐

什么是有限元分析(FEA)?

前言通常,制造延迟和生产成本增加将导致公司需要寻找方法来维持新产品的交付,以应对紧迫的时间表。“构建并推翻” 的设计模型形式推高了成本,因为样机需要在多次迭代中构建和测试。精确的多物理场仿真可以帮助工程和设计团队预测系统在各种使用情况下的性能,并仿真可能的条件,以在设计阶段了解对系统性能的影响。对于手机或车载摄像头而言,如果镜头在温度与室温不同的环境中可否按照性能规格运行至关重要。随着温度的变化,透镜材料膨胀或收缩,导致透镜的表面形状以及材料折射率发生变化,这将使光线发生偏离。此时的表面形状不再能够通过已知的参数化多项式来描述,也不再能将各向同性折射率赋予整个透镜几何体。这些变化会影响最终图像,并可能降低图像质量,MTF 值可能也会低于设计要求,从而导致最终图像损失对比度而变得模糊。此外,光学产品不仅包含光学透镜,还具有机械封装元件,这些元件会因为改变镜片的位置和对镜片施加压力(这是镜片表面变形的另一种方式)而显著影响性能。综上的分析与评估,仅仅通过Ansys Zemax OpticStudio 是无法完成的,需要通过有限元分析 (FEA) 获取形变数据用于后续拟合,本次分享主要作为FEA分析的科普。完整的工作流程可以参考先前关于手机镜头多物理场分析的分享。什么是有限元分析(FEA)?有限元分析(FEA)是基于有限元法(FEM)计算来预测对象行为的过程。FEM是一种数学方法,而FEA是对FEM结果的解释。FEA让工程师能够深入了解复杂系统和结构,帮助他们做出更明智的设计决策。 FEM基于数学将复杂系统分解为更小、更简单的部分(即“单元”)。接下来,它将微分方程单独应用于每个单元,利用计算机的功能进行划分,然后解决工程问题。 FEA是FEM方程的应用,并且是许多类型的仿真软件的基础所在。通过创建真实设备的虚拟模型,FEA可用于安全、快速且低成本地开展设计验证和测试。有限元建模实现了对物理世界的仿真,而无需花费成本、时间或风险来构建物理原型。这些虚拟模型可用于解决各行业中不同条件和场景的问题,特别是对于具有复杂或高风险环境的行业尤其有价值,如航空航天和生物力学。有限元分析示例无论是您的座椅、无线手机充电器、还是静脉血液流动,我们周围的许多对象和系统都可以使用FEA进行建模。凭借其近似处理高度不规则尺寸问题的能力,FEA几乎可以应用于所有领域。任何使用微分方程描述的物理行为,如大多数工程问题,甚至某些更加深奥的问题(如量子力学),都可以使用FEA进行求解。FEA通常用于很难或无法进行物理测试的行业。FEA模型的行业应用示例包括:土木工程:FEA可用于评估桥梁、建筑物和水坝等结构的安全性和完整性。FEA可以帮助工程师优化其设计,以满足安全标准并预测维护需求。 航空航天工程:FEA可用于对飞机组件和系统在多种不同飞行条件下的性能进行仿真。起落架完整性、空气动力学、热应力、疲劳寿命预测、振动、燃料使用情况等,都可以用FEA进行建模。汽车工程:FEA可用于评估整个车辆的系统,包括抬头显示器、电池使用寿命、外部照明和结构耐撞性。在安全性测试中,FEA可以帮助工程师评估各安全系统在各种冲击条件下的性能。有限元分析的工作原理是什么?有限元分析的工作原理是将目标域离散化,然后构建物理方程,以解决工程问题。 然后,通过将这些单元组合在一起来表示物理系统,工程师可以预测整个结构的行为。比如,当利用FEA解答这样的问题时:“我的汽车在行驶超过100,000英里后是否安全?”首先要使用网格单元将汽车划分为系统,将系统划分为组件,然后将组件划分为单元,这被称为网格划分。 有限元分析流程前处理:定义要在模型中使用的物理和实际条件。流程:通过网格划分将对象划分为有限元,并对每个单元应用相关的物理表示和/或方程。然后组合这些方程并进行求解。后处理:计算相关结果,以分析和解释整个域的含义。FEA的优势是什么?为了设计旨在满足人类和地球不断变化的需求的解决方案,工程师面临着巨大的挑战。他们需要依赖于FEA的灵活性,以便探索无限的场景和条件。借助FEA,工程师可以使用任何类型的物理场(热传递、流体力学、结构力学等),对任何尺寸(从纳米级到大型客机)、任何形状的几何结构(从方形块到人体心脏)进行建模。基本上,只要有偏微分方程,FEA就有用武之地。 FEA的优势包括:评估复杂几何结构:FEA可以对很难或无法通过其他方式评估的复杂结构进行分析对多种物理场进行仿真:FEA使工程师能够一次性对多个物理问题进行建模节省时间、资金和资源:FEA可减少对物理原型的需求,因此工程师在构建设计之前即可评估其安全性、可靠性和性能FEA的挑战和局限性与许多技术一样,输出的精度取决于输入。FEA模型精度取决于用于构建模型的信息的精度。所有假设,如几何结构、材料属性和分析类型,都可能影响模型结果的完整性。因此,只有输入准确的数据,FEA才能输出准确的洞察。FEA的另一个挑战在于,为了获得最佳结果,它应在专家的协作下使用。虽然FEA已变得更易于使用,而且AI有望进一步普及仿真,但目前仍需要适当的专业指导和保护措施来有效地使用FEA工具。有限元分析测试的类型根据要解决的特定工程问题,可以使用FEA来管理多种类型的测试。多用途仿真软件(如Ansys Mechanical)可提供一系列分析工具来执行自定义设计场景。一些最常见的FEA测试类型包括:静态分析:当条件不会随时间变化时,在稳态载荷下执行。 动态分析:用于涉及随时间或频率变化的计算。 模态分析:查看固有频率,以预测结构振动方式以及这些振动对性能的影响方式。 FEA的未来随着我们面临越来越复杂的工程问题,如能源生产、自动化和深度太空旅行,FEA将继续作为一种理想技术,助力探索最具创新性的解决方案。通过利用高性能计算(HPC)不断增强的处理能力,并结合AI的认知感知能力,未来FEA将能够以之前难以想象的速度为更多人提供更好的洞察。 来源:摩尔芯创

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈