3DCC与EDA能擦出什么火花？

EDA（电子设计自动化）作为我国关键技术“卡脖子”环节，不仅备受半导体行业的关注，更是工业软件行业集全力攻克的重心。

但从EDA 全局来看，随着半导体市场增速放缓，其技术范畴不断向外界延伸，比如最近西门子、新思科技、Cadence、是德科技四大巨头，争先入局多物理场仿真领域，就是看到了“传统以芯片设计为主的EDA工具已逐渐暴露出了局限性”。

根据新思科技相关负责人观点，“随着设计复杂度的增加，传统EDA的边界已无法满足行业需求”。

除了多物理场仿真，EDA新贵Altair也在这个领域不断颠覆传统技术。最近，他们发布了最新的PCB（印刷电路板）验证工具，助力设计者做出更智能的PCB设计决策。

在EDA行业争锋不断的大背景下，诚智鹏科技研发的3DCC（基于三维数模的公差设计与仿真软件）一直在该领域拓展应用场景，不仅突破了关键技术和实用功能的研发，而且通过大量应用实践，为半导体行业的电子连接器领域带来了成熟的解决方案。

可见，在EDA行业的功能边界不断模糊下，3DCC已然成为未来PCB设计不可或缺的工具之一。那么，它是如何体现价值的？目前有哪些实践场景？

首先，在电子设计自动化领域，诚智鹏科技自主研发的3DCC（基于三维数模的公差设计与分析软件），目前主要应用于PCB板孔销定位公差设计、芯片封装的引脚干涉分析、电子连接器的装配验证等场景的工艺精度管理。（其他应用场景还在拓展中，也希望你有相关需求与我们一起探索解决方案）

案例一：计算PCB装配的孔位偏移误差

场景痛点：PCB在载具上贴装时通过销轴定位装配，由于孔销间隙，装配过程中会产生浮动装配误差，PCB会左右偏移或旋转，从而导致PCB最终装配后的孔位由于误差累积存在装配干涉的风险。多级孔销定位装配，传统手工计算无法准确模拟评价。

解决方案：通过3DCC软件基于产品三维模型，定义零件公差（误差），按照实际贴装工艺进行虚拟装配，准确模拟分析PCB装配过程中的孔销浮动误差，并综合考虑形位公差、孔轴尺寸等误差因素，有效解决PCB贴装精度问题。

案例二：DIP（双列直插封装）引脚与PCB孔的装配干涉分析

场景痛点：连接器插入PCB板后，连接器与PCB板通过一个圆销以及一个菱销定位装配，由于孔销间隙及位置误差，连接器装配后会存在浮动偏移误差以及旋转误差，连接器上的引脚相对定位销存在位置误差，PCB上的引脚对应孔相对于基准孔存在位置误差，引脚装配存在干涉风险。

解决方案：通过3DCC软件基于三维进行公差仿真分析，按照产品一面两销定位方式进行虚拟装配建模，并综合考虑孔销尺寸、孔销位置度、引脚尺寸及位置度进行仿真计算，输出装配干涉的合格率，并通过传递系数以及贡献率进行公差优化，提高产品的装配质量。

3DCC的功能随着不同制造行业、不同应用场景，在不断地新增和迭代。其中，在电子设计自动化领域，主要体现在如下几个特色功能：

●三种公差建模方式：尺寸链建模——简单方便、自动约束建模——省时高效、虚拟装配建模——场景丰富；

●形位公差智能计算功能，让形位公差计算更简单、更准确；

●加工数据导入和统计功能，计算结果更贴近实际生产装配；

●自动标注+公差优化+公差匹配，提供多样化的解决方案；

●通过合格率仿真分析，预测产品的良品率和工序能力指数（CPK）。

如果你对诚智鹏科技3DCC在电子设计自动化领域，尤其是PCB设计的电子连接器方面的其他丰富案例和产品功能，或者有相关需求和痛点，都可以联系我们一起探索全新的解决方案。