通过高性能计算(HPC)和人工智能(AI)赋能的仿真推动创新
作者:WIM SLAGTER | DIRECTOR, PARTNER PROGRAMS, ANSYS在当今快节奏的工程领域,快速设计出优越的产品比以往任何时候都更为关键。工程师不断面临复杂挑战——无论是加速仿真时间、管理日益复杂的模型,还是优化设计工作流程以满足紧迫的截止日期。在Ansys,我们理解这些需求,并通过我们的合作伙伴增强型解决方案套件,利用最新的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和定制硬件系统,推动创新。
正如我们之前的博客所强调的,Ansys一直处于创新的前沿,推动HPC和AI的进步。今年,在2024年超级计算大会(SC24)上,我们不仅展示我们的尖端技术,还展示了我们与NVIDIA、Supermicro等顶级合作伙伴的协作方法如何为下一代产品开发转型仿真。
Ansys optiSLang 流程集成和设计优化软件可以用来数学上确定产品需求的最佳形状。
通过一站式硬件解决方案加速仿真
对于工程团队来说,选择和配置理想的硬件解决方案以满足他们的仿真需求是一项艰巨的任务。面对Ansys Fluent流体仿真软件、Ansys LS-DYNA非线性动力学结构仿真软件、Ansys Mechanical结构有限元分析软件和Ansys HFSS高频电磁仿真软件等多样化的应用,一刀切的方法根本无法奏效。这就是为什么我们开发了专门针对Ansys多物理场应用优化的、由NVIDIA驱动的Supermicro系统。
这些一站式系统旨在帮助工程师加速仿真,并以前所未有的速度和效率处理更大、更复杂的模型。通过简化硬件配置,Ansys及其合作伙伴使用户能够专注于设计探索和优化,而不是陷入基础设施设置的泥潭。
想要深入了解这些解决方案如何转变您的工作流程,可以下载我们独家的电子书“How To Accelerate Simulation Software With Turnkey Hardware Systems.” 《如何通过一站式硬件系统加速仿真软件》。这本电子书揭示了硬件如何将仿真任务加速4到1600倍,提升工程生产力并显著缩短上市时间。
在SC24上,Ansys将展示Ansys SimAI云启用的生成性AI平台,该平台使用户能够在几分钟内预测设计性能,测试10到100倍更多的设计替代方案,而不受传统求解器限制。平台的易用性赋予了工程师和新手能力。与会者还将看到Ansys AI+,这是一个通过各种物理场的高级机器学习增强仿真精度的解决方案,提供更深入的洞察和更详细的结果。
此外,加入我们在SC24的独家HPC + AI圆桌讨论,行业领袖、研究人员和创新者将探讨AI和HPC在工程仿真及其他领域的变革潜力。这个圆桌提供了一个独特的机会,与同行互动,分享挑战和解决方案,并讨论AI和HPC如何彻底改变您的创新之旅。
通过定制合作伙伴解决方案实现可扩展、成本效益高的HPC部署
应对HPC部署的复杂性——无论是在现场还是在云端——对许多公司来说可能是压倒性的。高昂的前期成本、快速的技术变革和集成挑战都增加了复杂性。然而,Ansys通过与行业领先的硬件和云服务提供商紧密合作,提供灵活、可扩展和成本效益高的HPC解决方案,简化了这一过程。
在Ansys,我们理解每个组织的需求都是不同的。这就是为什么我们提供一系列定制的部署选项,以满足您独特的需求。无论您是需要基于云的HPC的可扩展性还是现场基础设施的可靠性,我们与领先的HPC供应商和云服务提供商的合作伙伴关系让您有自由选择最适合您业务的解决方案。
通过简化HPC的采用和部署,我们使公司能够充分利用可扩展的计算能力,使他们能够更高效、成本效益高地运行复杂的仿真。
有了Ansys Cloud解决方案,您可以快速访问公共计算资源来驱动您的仿真,并加快产品设计流程。云市场的Bring Your Own Cloud(BYOC)选项允许客户在自己的云环境中快速部署Ansys应用程序,使用他们现有的Ansys和第三方许可证。这提供了一种成本效益的方法,在云中扩展仿真工作负载,利用与亚马逊网络服务(AWS)和微软Azure(Microsoft Azure)的既定关系。