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我们在之前的文章中,多次给大家整理了iPhone手机内部电路板的设计结构,如果说iPhone的电路板设计不过关的话,那么也没有过关的电路板了,真的每一代都能看到不小的进步,精益求精。
iPhoneX可以说是iPhone系列手机中的一个跨时代产品,尤其是其精美的电路板叠层架构,通过巧妙地叠层结构,在不减小PCB总面积的同时PCB的占用面积几乎缩小了一倍。
而且这种三明治叠层结构在接下来的iPhone11 上更加完美,一个规规矩矩的长方形盒子就几乎主宰了整个手机功能。
而且这种结构几乎延续了iPhoneX之后的所有苹果手机,包括今天的iPhone16,下图就是这个三明治打开之后的样子。
而这个三明治电路板盒子里面,就是各种功能强大的芯片,可以说这个三明治盒子就是各种芯片的窝儿。
都有哪些芯片呢?
这块射频板的正面eSIM芯片,高通的PMX65电源管理芯片,音频放大器,时钟发生器,ADI的数模转换器,高通射频收发芯片SDR735,毫米波收发芯片SMR546,以及博通,skyworks,qorvo的射频前端芯片。
在射频板的底部,则是TI的LED驱动器,博通的无线充电空气其,高通的包络跟 踪器以及苹果自研的DC-DC转换器,还有高通的调制解调器SDX71M,以及Skyworks 和Qorvo的射频前端芯片。
在这一块射频板的上下层,我们看到了五块射频前端FEM芯片,可见为了支持移动通信频段,苹果也是下了血本,不想有一些公司选择阉 割一些5G频段,而且装作“很牛x”的样子。
这个射频主板的另一半叠层,就是逻辑主板了,我们也可以认为是数字板,集成了苹果最新的A18 pro处理器,以及内存,电源管理等芯片。
注意在iFxit拆解的这个iPhone手机上,我们还发现了一颗国货之光——兆易创新闪存芯片GD25Q80E。GD25Q80E是兆易创新(GigaDevice)生产的一款SPI NOR Flash存储芯片。这款芯片支持单I/O、双I/O和四I/O操作,具有较快的编程/擦除速度,例如页面编程时间为0.4ms,扇区擦除时间为45ms,块擦除时间典型值为0.15s/0.25s,芯片擦除时间为3s典型值。它还支持高达33MHz的时钟频率,具有低功耗特性,例如待机电流典型值为11μA,深度掉电电流典型值为1μA。
这块闪存芯片能够得到苹果的青睐,可见国产芯片的崛起是多么的强壮,相信未来,会有越来越多的国产芯片占领国际市场,登录iPhone主板。
文章截图来自于ifixit.com网站,仅用于分享学习。
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