关于局部RT检测设备，封头先拼板后成形需要进行100%RT问题的讨论
阅读全文，获取更多关于要求局部RT检测，封头先拼板后成形需要100%RT的问题的讨论 关于要求局部RT检测，封头先拼板后成形需要100%RT的问题的讨论压力容器工程师团队，为本行业专业从业人士自发组建，致力于分享压力容器研发、设计、制造、检测等方面的相关信息分享，为行业人士提供一个互动交流平台。 讨论内容 1）设备A、B类接头要求≥RT20%，Ⅲ级合格。设备封头是先拼板后成形的，RT检测比例100%，检测级别Ⅲ级为合格有问题吗？ 2）是成型前拍片还是成型后、应该是成型后吧、没问题。封头检测的合格级别仍按局部检测合格级别。3）我理解也是按照主焊缝执行即可，比例是100%。4）100%肯定没问题，按设备取III级是允许的。5）HG/T 25198的6.10条无损检测规定先拼板后成形的封头,以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板,成形后其拼接焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法,按NB/T47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10进行100%射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)或衍射时差法超声检测,其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件的规定。 没有明确级别，只是说了检测比例提高到100%，焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法。6）我觉得就是看设计时取得焊接接头系数，0.85是Ⅲ级合格，1.0是Ⅱ级合格。 7）按照GB/T 150射线、超声检测合格指标来看，100%检测比例下合格级别就是Ⅱ级，而局部检测的合格级别要求的是Ⅲ级；当然，如果设计计算封头拼缝取焊缝系数为1.0，那么应当是II级合格。8）关于局部100%拍片取II的问题，主要是受GB/T 150.4中的无损合格级别那个表影响，表中规定100%就是II级，所以不少人提出局部100%也应是II级。 合格级别按设计文件要求就可以，就是理解有问题，应该以设计文件中的焊接接头系数为准。9）确实是这样的，不知道还有没有其他的官方解释说法： 10）经过咨询设计，大尺寸封头的接头系数一般取1.0，如果其他受压元件按照0.85设计的，那按照Ⅲ级是有问题了吧？不过，个人意见，焊缝系数取1时，还是II级保险。11）我赞同，这样一劳永逸，因为习惯上焊接接头系数1.0对应100%的II级RT，按II级准没错。12）还是应该按设计，如果设计是取焊接接头系数为1.0，那么就取II级，如果取Ⅲ级，复证或检查时有人提异议时，到时容标会也帮不了我们忙。13）不知道是不是理解有问题，比如一台很大的设备，封头肯定有拼接的，筒体计算系数是0.85（局部检测），封头计算系数1.0，先拼接后成形的封头检测比例100%（这个没问题），合格级别按照主焊缝。14）可能是他按那个"问题解答"上的走的（取III级），但焊缝系数取1.0，有点盲目了。15）按理，按GB/T 150的意思，封头焊缝系数应当是取0.85（与设备相同）。16）理解的没问题，只是每个人有每个人的理解，像换证、抽查之类，碰到此问题就很难整改。大家对此问题如何理解呢，请继续展开讨论……压力容器ASME 金属管壳式热交换器压力容器ASME 团标参编征集 来源：压力容器工程师
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