关于局部RT检测设备,封头先拼板后成形需要进行100%RT问题的讨论
阅读全文,获取更多关于要求局部RT检测,封头先拼板后成形需要100%RT的问题的讨论 关于要求局部RT检测,封头先拼板后成形需要100%RT的问题的讨论压力容器工程师团队,为本行业专业从业人士自发组建,致力于分享压力容器研发、设计、制造、检测等方面的相关信息分享,为行业人士提供一个互动交流平台。 讨论内容 1)设备A、B类接头要求≥RT20%,Ⅲ级合格。设备封头是先拼板后成形的,RT检测比例100%,检测级别Ⅲ级为合格有问题吗? 2)是成型前拍片还是成型后、应该是成型后吧、没问题。封头检测的合格级别仍按局部检测合格级别。3)我理解也是按照主焊缝执行即可,比例是100%。4)100%肯定没问题,按设备取III级是允许的。5)HG/T 25198的6.10条无损检测规定先拼板后成形的封头,以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板,成形后其拼接焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法,按NB/T47013.2、NB/T 47013.3或NB/T 47013.10进行100%射线检测、超声检测(有色金属制封头应优先进行射线检测)或衍射时差法超声检测,其检测技术等级、合格级别应符合设计文件或订货技术文件的规定。 没有明确级别,只是说了检测比例提高到100%,焊接接头应采用设计文件或订货技术文件规定的方法。6)我觉得就是看设计时取得焊接接头系数,0.85是Ⅲ级合格,1.0是Ⅱ级合格。 7)按照GB/T 150射线、超声检测合格指标来看,100%检测比例下合格级别就是Ⅱ级,而局部检测的合格级别要求的是Ⅲ级;当然,如果设计计算封头拼缝取焊缝系数为1.0,那么应当是II级合格。8)关于局部100%拍片取II的问题,主要是受GB/T 150.4中的无损合格级别那个表影响,表中规定100%就是II级,所以不少人提出局部100%也应是II级。 合格级别按设计文件要求就可以,就是理解有问题,应该以设计文件中的焊接接头系数为准。9)确实是这样的,不知道还有没有其他的官方解释说法: 10)经过咨询设计,大尺寸封头的接头系数一般取1.0,如果其他受压元件按照0.85设计的,那按照Ⅲ级是有问题了吧?不过,个人意见,焊缝系数取1时,还是II级保险。11)我赞同,这样一劳永逸,因为习惯上焊接接头系数1.0对应100%的II级RT,按II级准没错。12)还是应该按设计,如果设计是取焊接接头系数为1.0,那么就取II级,如果取Ⅲ级,复证或检查时有人提异议时,到时容标会也帮不了我们忙。13)不知道是不是理解有问题,比如一台很大的设备,封头肯定有拼接的,筒体计算系数是0.85(局部检测),封头计算系数1.0,先拼接后成形的封头检测比例100%(这个没问题),合格级别按照主焊缝。14)可能是他按那个"问题解答"上的走的(取III级),但焊缝系数取1.0,有点盲目了。15)按理,按GB/T 150的意思,封头焊缝系数应当是取0.85(与设备相同)。16)理解的没问题,只是每个人有每个人的理解,像换证、抽查之类,碰到此问题就很难整改。大家对此问题如何理解呢,请继续展开讨论……压力容器ASME 金属管壳式热交换器压力容器ASME 团标参编征集 来源:压力容器工程师