大赛获奖作品 | 一种用于早期3DIC die 内设计的有效热管理方案（行业最佳实践奖）
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“Ansys 2024 全球仿真大会”仿真应用大赛共收到来自各行业用户的103篇参赛作品，每一篇作品都展示了仿真技术在各行业中的卓越应用。经过Ansys技术专家委员会的严格评审和网络投票，共有97篇作品成功入围，其中22篇作品以其卓越的创新精神和精湛的技术实力，从众多参赛作品中脱颖而出，成功获得本次大赛的奖项！
此次仿真应用大赛的优秀作品已收录至Ansys数字资源中心专区，以供广大用户学习和参考。
仿真应用大赛行业最佳实践奖
姓名：丁萍
单位：深圳市中兴微电子技术有限公司
作品名称：一种用于早期3DIC die 内设计的有效热管理方案
获奖理由：3DIC温度仿真对3DIC设计非常关键，是多物理场耦合的基础核心。本文在floorplan阶段考虑散热因素，是工程设计上的一次创新，希望后续能在设计约束条件下结合AI/ML技术实现自动化求优上继续探索。
获奖作品一览
来源：Ansys
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首次发布时间：2024-10-21
最近编辑：2月前
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