首页/文章/ 详情

“电气间隙”与“爬电距离”是怎样计算的?

5天前浏览54

   
   
微 信公 众号:电磁兼容之家

第2419期


爬电距离    

沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。

电气间隙    

在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。


即在保证电气性能稳定和安全的情况下,通过空气能实现绝缘的最短距离。

一般来说,爬电距离要求的数值比电气间隙要求的数值要大,布线时须同时满足这两者的要求(即要考虑表面的距离,还要考虑空间的距离),开槽(槽宽应大于1mm)只能增加表面距离即爬电距离而不能增加电气间隙。


所以当电气间隙不够时,开槽是不能解决这个问题的,开槽时要注意槽的位置、长短是否合适,以满足爬电距离的要求。


元件及PCB 的电气隔离距离    

(电气隔离距离指电气间隙和爬电距离的综合考虑)对于Ⅰ类设备的开关电源

一类设备:采用基本绝缘和保护接地来进行防电击保护的设备。(外壳接地的开关电源属于此类设备);

二类设备:采用不仅仅依靠基本绝缘的其它方式(如采用双重绝缘或加强绝缘)来进行防电击保护的设备;

三类设备:不会产生电击的危险的设备),在元件及PCB 板上的隔离距离如下:(下列数值未包括裕量)。

a、对于AC—DC 电源(以不含有PFC 电路及输入额定电压范围为100-240V~为例)

b、对于AC—DC 电源(以含有PFC 电路及输入额定电压范围为100-240V~为例)

c、对于DC—DC 电源(以输入额定电压范围为36-76V 为例)


   

   
变压器内部的电气隔离距离    

   

变压器内部的电气隔离距离是指变压器两边的挡墙宽度的总和,如果变压器挡墙的宽度为3mm,那么变压器的电气隔离距离值为6mm(两边的挡墙宽度相同)。


如果变压器没有挡墙,那么变压器的隔离距离就等于所用胶纸的厚度。另外,对于AC-DC 电源,变压器初、次间绕组应用三层胶纸隔离,DC-DC 电源,可只用二层胶纸隔离。


下列数值未包括裕量:

注:变压器的引脚如果没有套上绝缘套管,那么在引脚处的隔离距离可能也仅为胶纸加挡墙的厚度,所以变压器的引脚需要套上绝缘套管且套管要穿过挡墙。

空间距离(Creepage distance):在两个导电组件之间或是导电组件与物体界面之间经由空气分离测得最短直线距离;


沿面距离(clearance):沿绝缘表面测得两个导电组件之间或是导电组件与物体界面之间的最短距离.


沿面距离(clearance)不满足标准要求距离时:PCB 板上可采取两个导电组件之间开槽的方法,导电组件与外壳、可触及部分之间距离不够,则可将导电组件用绝缘材料包住。


将导电组件用绝缘材料包住既解决了空间距离(Creepage distance)也解决了沿面距离(clearance)问题,此方法一般用在电源板上变压器和周边组件之间距离不够时,将变压器包住。


另外可在不影响产品功能的情况下适当降低两导体之间的电压差。



   

   
电气间隙的决定  

 

根据测量的工作电压及绝缘等级,即可决定距离

一次侧线路之电气间隙尺寸要求,见表3 及表4

二次侧线路之电气间隙尺寸要求通常:一次侧交流部分:保险丝前L—N≥2.5mm,L.N PE(大地)≥2.5mm,保险丝装置之后可不做要求,但尽可能保持一定距离以避免发生短路损坏电源。


一次侧交流对直流部分≥2.0mm

一次侧直流地对大地≥2.5mm (一次侧浮接地对大地)

一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm,跨接于一二次侧之间之元器件

二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm 即可

二次侧地对大地≥1.0mm 即可

附注:决定是否符合要求前,内部零件应先施于10N 力,外壳施以30N 力,以减少其距离,使确认为最糟情况下,空间距离仍符合规定。

 

   

   
爬电距离的决定  

 

通常:

(1)一次侧交流部分:保险丝前L—N≥2.5mm,L.N 大地≥2.5mm,保险丝之后可不做要求,但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。

(2)一次侧交流对直流部分≥2.0mm

(3)一次侧直流地对地≥4.0mm 如一次侧地对大地

(4)一次侧对二次侧≥6.4mm,如光耦、Y 电容等元器零件脚间距≤6.4mm 要开槽。

(5)二次侧部分之间≥0.5mm 即可

(6)二次侧地对大地≥2.0mm 以上

(7)变压器两级间≥8.0mm 以上



     

     
绝缘穿透距离    

   

应根据工作电压和绝缘应用场合符合下列规定:

——对工作电压不超过50V(71V 交流峰值或直流值),无厚度要求;


——附加绝缘最小厚度应为0.4mm;


——当加强绝缘不承受在正常温度下可能会导致该绝缘材料变形或性能降低的任何机械应力时的,则该加强绝缘的最小厚度应为0.4mm。


如果所提供的绝缘是用在设备保护外壳内,而且在操作人员维护时不会受到磕碰或擦伤,并且属于如下任一种情况,则上述要求不适用于不论其厚度如何的薄层绝缘材料;


——对附加绝缘,至少使用两层材料,其中的每一层材料能通过对附加绝缘的抗电强度试验;


——由三层材料构成的附加绝缘,其中任意两层材料的组合都能通过附加绝缘的抗电强度试验;


——对加强绝缘,至少使用两层材料,其中的每一层材料能通过对加强绝缘的抗电强度试验;


——由三层绝缘材料构成的加强绝缘,其中任意两层材料的组合都能通过加强绝缘的抗电强度试验。



   

   
有关于布线工艺注意点  

 

如电容等平贴元件,必须平贴,不用点胶如两导体在施以10N 力可使距离缩短,小于安规距离要求时,可点胶固定此零件,保证其电气间隙。


有的外壳设备内铺PVC 胶片时,应注意保证安规距离(注意加工工艺)零件点胶固定注意不可使PCB 板上有胶丝等异物。

在加工零件时,应不引起绝缘破坏。



   

   
有关于防燃材料要求  

 

热缩套管V—1 或VTM—2 以上;PVC 套管V—1 或VTM—2 以上

铁氟龙套管V—1 或VTM—2 以上;塑胶材质如硅胶片,绝缘胶带V—1 或VTM—2 以上

PCB 板94V—1 以上



   

   
有关于绝缘等级  

 

(1)工作绝缘:设备正常工作所需的绝缘

(2)基本绝缘:对防电击提供基本保护的绝缘

(3)附加绝缘:除基本绝缘以外另施加的独*立绝缘,用以保护在基本绝缘一旦失效时仍能防止电击

(4)双重绝缘:由基本绝缘加上附加绝缘构成的绝缘

(5)加强绝缘:一种单一的绝缘结构,在本标准规定的条件下,其所提供的防电击的保护等级相当于双重绝缘



   

   
爬电距离的确定  

 

首先需要确定绝缘的种类:

基本绝缘:一次电路与保护地

工作绝缘① :一次电路内部;二次电路内部

工作绝缘② :输入部分(输入继电器之前)内部,二次电路与保护地
加强绝缘:一次电路与二次电路;输入部分与一次电路;充电板输出与内部线路再查看线路,确定线路之间的电压差

表一:爬电距离

最后,从下表中查出对应的爬电距离

表二爬电距离(适用于基本绝缘、工作绝缘② 、加强绝缘)



     

     
电气间隙的确定    

   

首先需要确定绝缘的种类:

基本绝缘:一次电路与保护地

工作绝缘① :一次电路内部;二次电路内部

工作绝缘② :输入部分(输入继电器之前)内部,二次电路与保护地

加强绝缘:一次电路与二次电路;输入部分对一次电路;充电板输出与内部电路再查看线路,确定线路之间的电压差

最后,从下表中查出对应的电气间隙

表三电气间隙(适用于一次电路与二次电路间、一次电路内、输入电路、输入电路与其他电路)


表四电气间隙(适用于二次电路内)


   

   
设定爬电距离及电气间隙的基本步骤  

 

 

1、确定电气间隙步骤

确定工作电压峰值和有效值;

确定设备的供电电压和供电设施类别;

根据过电压类别来确定进入设备的瞬态过电压大小;'

确定设备的污染等级(一般设备为污染等级2);

确定电气间隙跨接的绝缘类型(功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘、加强绝缘)。


2、确定爬电距离步骤

确定工作电压的有效值或直流值;

确定材料组别(根据相比漏电起痕指数,其划分为:Ⅰ组材料,Ⅱ组材料,Ⅲa组材料, Ⅲb 组材料。注:如不知道材料组别,假定材料为Ⅲb 组);

确定污染等级;

确定绝缘类型(功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘、加强绝缘)。


3、确定电气间隙要求值

根据测量的工作电压及绝缘等级,查表( 4943:2H 和2J 和2K,60065-2001表:表8 和表9 和表10) 检索所需的电气间隙即可决定距离;作为电气间隙替代的方法,4943 使用附录G 替换,60065-2001 使用附录J 替换。


GB 8898-2001:电器间隙考虑的主要因素是工作电压,查图9 来确定。(对和电压有效值在220-250V 范围内的电网电源导电连接的零部件,这些数值等于354V峰值电压所对应的那些数值:基本绝缘3.0mm ,加强绝缘6.0mm)


4、确定爬电距离要求值

根据工作电压、绝缘等级及材料组别,查表(GB 4943 为表2L,65-2001 中为表11)确定爬电距离数值,如工作电压数值在表两个电压范围之间时,需要使用内差法计算其爬电距离。


GB 8898-2001 其判定数值等于电气间隙,如满足下列三个条件,电气间隙和爬电距离加强绝缘可减少2mm,基本绝缘可减少1mm:


1)这些爬电距离和电气间隙会受外力而减小,但它们不处在外壳的可触及导电零部件与危险带电零部件之间;

2)它们靠刚性结构保持不变;

3)它们的绝缘特性不会因设备内部产生的灰尘而受到严重影响。

*注意:但直接与电网电源连接的不同极性的零部件间的绝缘,爬电距离和电气间隙不允许减小。基本绝缘和附加绝缘即使不满足爬电距离和电气间隙的要求,只要短路该绝缘,设备仍满足标准要求,则是可以接受的( 8898 中4.3.1 条)。

*GB 4943 中只有功能绝缘的电气间隙和爬电距离可以减小,但必须满足标准5.3.4 规定的高压或短路试验。


5、确定爬电距离和电气间隙注意

可动零部件应使其处在最不利的位置;

爬电距离值不能小于电气间隙值;

承受了机械应力试验;


来源:电磁兼容之家
电源电路电磁兼容电子PFC材料试验电气
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-10-26
最近编辑:5天前
电磁兼容之家
了解更多电磁兼容相关知识和资讯...
获赞 20粉丝 123文章 1994课程 0
点赞
收藏
作者推荐

电路板的EMC抗干扰设计?

微 信公 众号:电磁兼容之家 第2409期抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 1、电源线的设计(1) 选择合适的电源; (2) 尽量加宽电源线; (3) 保证电源线、底线走向和数据传输方向一致; (4) 使用抗干扰元器件; (5) 电源入口添加去耦电容(10~100uf)。 2、地线的设计(1) 模拟地和数字地分开; (2) 尽量采用单点接地; (3) 尽量加宽地线; (4) 将敏感电路连接到稳定的接地参考源; (5) 对pcb板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开; (6) 尽量减少接地环路(所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”)的面积。 3、元器件的配置(1) 不要有过长的平行信号线; (2) 保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件; (3) 元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度; (4) 对pcb板进行分区布局; (5) 考虑pcb板在机箱中的位置和方向; (6) 缩短高频元器件之间的引线。 4、去耦电容的配置(1) 每10个集成电路要增加一片充放电电容(10uf); (2) 引线式电容用于低频,贴片式电容用于高频; (3) 每个集成芯片要布置一个0.1uf的陶瓷电容; (4) 对抗噪声能力弱,关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容; (5) 电容之间不要共用过孔; (6) 去耦电容引线不能太长。 5、降低噪声和电磁干扰原则(1) 尽量采用45°折线而不是90°折线(尽量减少高频信号对外的发射与耦合); (2) 用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率; (3) 石英晶振外壳要接地; (4) 闲置不用的们电路不要悬空; (5) 时钟垂直于IO线时干扰小; (6) 尽量让时钟周围电动势趋于零; (7) IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘; (8) 任何信号不要形成回路; (9) 对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略; (10) 通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上。 6、其他设计原则(1)CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源; (2)用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流; (3)总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰; (4)采用全译码有更好的抗干扰性; (5)元器件不用引脚通过10k电阻接电源; (6)总线尽量短,尽量保持一样长度; (7)两层之间的布线尽量垂直; (8)发热元器件避开敏感元件; (9)正面横向走线,反面纵向走线,只要空间允许,走线越粗越好(仅限地线和电源线); (10)要有良好的地层线,应当尽量从正面走线,反面用作地层线; (11)保持足够的距离,如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等; (12)长线加低通滤波器。走线尽量短截,不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器; (13)除了地线,能用细线的不要用粗线。 7、布线宽度和电流(1)一般宽度不宜小于0.2.mm(8mil); (2)在高密度高精度的pcb上,间距和线宽一般0.3mm(12mil); (3)当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm(60mil) = 2A; (4)公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。 8、电源线电源线尽量短,走直线,最好走树形,不要走环形。 9、布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。 在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: (1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则: (1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。 (2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 (3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。 (4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。 10、布线布线的原则如下: (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时.通过 2A的电流,温度不会高于3℃,因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。 对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 11、焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。 12、PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 13、电源线设计根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。 14、地线设计地线设计的原则是: (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。 (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。 15、退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。 退藕电容的一般配置原则是: (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。 (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如 RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 (4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。 来源:电磁兼容之家

未登录
还没有评论
课程
培训
服务
行家
VIP会员 学习 福利任务 兑换礼品
下载APP
联系我们
帮助与反馈