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国产射频芯片厂昂瑞微再次冲刺IPO!射频招聘要求高吗?

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近期,中国证监 会披露了中信建投证券关于北京昂瑞微电子技术股份有限公司简称昂瑞微首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
公司此前曾于2023年尝试上市,但因监管政策收紧而暂时撤回申请,随着市场环境的改善,昂瑞微决定重启上市计划。
这次冲刺IPO能否成功,尚不可知。但是对于国内 射频界又是一大利好。
No.1 昂瑞微简介

昂瑞微成立于2012年,是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司,国家重点专精特新小巨人企业。公司总部位于北京,在北京、大连、广州设有研发中心,在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心,在苏州设有生产运营中心。

昂瑞微专注于射频前端射频SoC芯片模拟芯片新型半导体器件的研发生产和销每年芯片的出货量超过10亿颗布局了消费类芯片以及汽车电子储能光伏逆变等相关国家重点发展领域。

目前昂瑞微的核心产品线涵盖6大类超400款芯片2G/3G/4G/5G全系列射频前端L-PAMiD/FL-DiFEMMMMB PATx ModuleRF SwitchLNATuner Switch等滤波器Saw FilterTC/TF-Saw DuplexerBAW等物联网SoC芯片蓝牙BLE双模蓝牙2.4GHz无线芯片等MCU模拟信号链和电源管理芯片

在技术多元化布局方面昂瑞微的研发团队不仅拥有射频前端 2G/3G/4G/5G PA 的关键技术也已经开发出技术全球领先的5G开关Tuner开关LNAbank等产品在工艺多元化布局方面昂瑞微不仅掌握了基于传统的GaAs工艺开发芯片的经验还掌握了基于CMOSSOIGeSi等其他重要的半导体工艺开发芯片的经验

昂瑞微的产品拓展已进入全线突破阶段除荣耀小米三星摩托罗拉中兴联想传音华勤龙旗闻泰等已进入的知名品牌和方案商外包括OPPOvivo等在内的新品牌客户均启用公司的射频前端系列产品。

企查查显示,成立至今,昂瑞微先后经历多轮融资,包括华为旗下哈勃投资、小米长江产业基金等知名机构均先后入股。另外,昂瑞微曾于2013年获得国科投资300万元天使轮融资,2015年获得江苏瑞峰投资1000万元A轮融资,2017年获得瞪羚投资基金2000万元B轮融资,2018年获得中海创投、瑞衡建晟投资5000万元战略融资,2019年获得同芯企业、南京科芯和浑璞投资3000万元C轮融资。
股东结构方面,昂瑞微无控股股东,实际控制人为钱永学,与联合创始人孟浩、欧阳毅签署一致行动协议。钱永学合计控制公司62.4309%的表决权。

No.2 在昂瑞微工作怎么样?

在射频芯片这个行业,工资待遇都还不错,昂瑞微也是如此,据官网介绍,昂瑞微提供行业极具竞争力的13薪,并且有Special Offer,提供专属薪酬计划。

其奖金制度包括年终绩效奖金、专利奖、推荐奖、优秀员工奖等。

并且对于七大院校(清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、中国科学技术大学、南京大学)及双一流学科的学生直接落户北京;另有人才引进指标。

提供六险一金(含补充医疗险,公积金12%顶额交)和定期体检等。

除此之外还有餐补,交通补贴和带薪年假,而且还有年度旅游。

整体来说,还是很不错的,尤其是公积金定格交,已经超越很多知名大厂了。

在知乎上也有内部员工的评价,我们摘录如下

”在公司干了一个月了,福利待遇在芯片行业感觉是非常高的,免费的三餐,特别丰盛,干饭人的绝佳选择。健身房,每日水果酸奶,生活上没得说。发展前景方面:现在芯片出货量非常高,公司有充足的能量为即将上市做准备,发展非常快。最重要的团队内部非常和谐,没有上下级那种严肃氛围,干活就不压抑。每人一个导师,我导师非常有耐心,手把手教,这是最安逸滴。“

应届毕业,很幸运加入昂瑞微,公司在个人成长方面采用导师制,进步非常快,生活上,一日三餐,加班水果酸奶,还有健身房,在工作不忙时,可以锻炼锻炼,毕竟,身体是革命的本钱,嘿嘿 ,很喜欢公司的氛围,同事相处得很融洽

No.3 昂瑞微需要什么样的工程师?

昂瑞微招聘网站上包括校园招聘和社会招聘,在校园招聘一栏中,有两项射频相关的职位,分别是射频研发工程师和射频应用工程师,下面是这两个职位的招聘要求和职责简介。

校园招聘-射频研发工程师

工作地点:北京

岗位职责:

1. 负责射频电路模块的设计开发,包含但不限于以下电路:

·   PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块;

·   RF CMOS模拟电路及模块;

2. 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;

3. 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证;

4. 负责射频模块的可靠性测试及分析;

5. 参与RF器件的建模及材料设计。

岗位要求:

1. 全日制硕士及以上学历,微电子、集成电路等相关专业;

2. 熟练使用ADS等设计、仿真工具;

3. 较强的版图、基板设计经验和电路测试分析能力;

4. 熟练掌握RF CMOS、RF SOI及GaAs HBT、PHEMT的设计及调试方法,熟悉半导体器件、材料及工艺;

5. 了解大功率封装设计及可靠性分析方法;

6. 良好的解决问题能力、沟通能力和团队合作能力。


校园招聘-射频应用工程师

工作地点:北京

岗位职责:

1. 负责芯片级功能、性能等测试验证;

2. 负责芯片开发阶段的外设驱动开发和验证工作;

3. 负责芯片的应用方案开发和客户支持工作;

4. 负责自动化测试工具开发和验证工作。

岗位要求:

1. 全日制本科及以上学历,射频、通信、自动化、电子信息等相关专业;

2. 了解硬件开发板的设计和制作;

3. 动手能力强,有PCB焊接测试经验的优先考虑;

4. 了解示波器、电源、负载、频谱分析仪等测试仪器,了解基本PCB走线规则,有独立设计电路和PCB经验的优先考虑;

5. 有一定程序开发经验,如C#、C++、Labview等。

6. 有较强学习能力、良好的团队协作和人际交往能力。


社会招聘中射频相关职位比较多,有射频IC设计工程师,RFFE产品经理,RFFE  AE/FAE 工程师,招聘要求和工作职责如下:

社会招聘-射频IC设计工程师

岗位职责:

射频电路设计、电磁场仿真、射频模块设计。

 

岗位要求:

1. 微电子、电子、微波等相关专业;

2. 硕士及以上学位学历要求;

3. 熟悉射频器件,包括天线、PA、LNA等;

4. 熟悉电磁场仿真、HFSS和ADS等软件的使用;

5. 有模拟、射频芯片设计背景/经验优先;

6. 工作地:北京。

社会招聘-RFFE产品经理

岗位职责:

1. 整理射频IC产品和技术路线图,展示产品优势;

2. 收集射频IC产品市场信息、制定产品推广策略;

3. 分析产品成本,提出优化方案;

4. 产品全生命周期维护;

5. 协助销售跟踪主要客户项目情况并发现机会点。


社会招聘-RFFE  AE/FAE 工程师

岗位职责:

1. 协助研发全面验证射频PA和开关等ES,CS和MP样品;

2. 协助研发分析一些客户端应用疑难杂症;

3. 支持北京本地客户。


岗位要求:

1. 熟悉手机测试指标及3GPP标准,熟悉原理图和layout,熟悉射频调试,动手能力强;

2. 有手机整机项目射频研发经验者优先;

3. 电子、微波等相关专业,本科及以上学历;

4. 具有射频通信、电磁场微波相关理论知识,能熟练运用下设备的基本操作:CMW500、Agilent 8960、网络分析仪、频谱分析仪、5G综测仪。


从目前的就业形式上来说,如果有机会去做射频芯片的话,一定要去。这一块是目前射频行业工资待遇最好的,对于应届生来说,更是如此,但是芯片这块卷学历卷的厉害,双9可能是一个门槛,92可能都有被刷的可能。

加油吧!

射频学堂有没有昂瑞微工作的同学呢?欢迎留言说一下你的工作感受,对于精彩讨论,我们会有小礼品送哦。

注释:文章部分信息来源于昂瑞微官网

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来源:射频学堂
HFSS电源电路半导体汽车电子ADS芯片通信焊接理论材料控制LabVIEW试验
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-10-14
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射频学堂
硕士 学射频,就来射频学堂。
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有哪些著名的射频芯片公司?(外企篇)

国外一些著名的射频芯片企业,起步早,发展时间长,积累了雄厚的技术实力和创新能力,并且占据着主要的市场份额, 也为射频芯片技术的发展做出了比较大的贡献。今天,我们先来盘点一下那些著名的射频芯片公司,排名不分先后。1,恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球知名的半导体公司,总部位于荷兰,拥有超过60年的射频创新和技术经验。公司提供广泛的射频解决方案,服务于移动通信基础设施、汽车电子、工业和物联网等多个领域 。NXP的产品线涵盖了5G射频基础设施、射频航空航天和国防、以及其他射频产品。特别是在5G领域,NXP提供了从sub-6 GHz到毫米波频段的全套解决方案,支持所有蜂窝标准 。此外,NXP在汽车半导体市场占据重要地位,根据2023年的市场数据,NXP以10.8%的市场份额位列全球汽车半导体市场第二 。公司在车联网(V2X)通信和安全技术方面具有深厚的历史积累,并不断创新迭代,与汽车OEM及Tier1紧密合作,提供综合全面的产品解决方案。NXP还拥有强大的研发实力,包括约7,500名工程师和超过25,000项专利。公司在全球12个国家设立了26个研发中心,并在多个国家和地区设有生产据点和测试与组装基地 。恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)于1986年在中国上海设立了第一个办事处,并在2015年,在上海设立中国区总部。如今,恩智浦在18个城市设有办事处,在大中华区拥有9000多名员工, 其中设计团队分布在上海,北京,苏州,成都,重庆,天津,台北,新竹,销售和售后团队分布在北京,长春,杭州,香港,南京,深圳,武汉,西安,珠海,台北等城市。NXP的QUBiC SiGe技术是其在高性能射频领域的另一项创新,该技术结合了双极工艺和CMOS技术的优势,支持5G毫米波,并在WLAN性能、电源电压适应性、数字与射频功能隔离、片上数字电路集成、噪声性能、射频开关集成以及电流处理等方面展现出卓越的性能 。NXP的技术和产品在全球范围内得到广泛应用,公司致力于通过技术创新推动更智能、更安全、更环保的世界发展 。具体信息,请查看NXP官网:https://www.nxp.com.cn/2,思佳讯 Skyworks Skyworks Solutions是一家总部位于美国马萨诸塞州Woburn的无线通信公司,成立于1962年,最初名为Alpha Industries,2002年与Conexant Systems的无线通信部门合并后更名为Skyworks Solutions。Skyworks是全球最大的射频(RF)半导体厂商之一,拥有9000余名员工,3500多项专利和3200多位客户,总市值超过200亿美元 。Skyworks专注于设计、开发、制造和销售高性能的模拟半导体产品,这些产品广泛应用于汽车、航空航天与国防、计算、互联家庭、消费电子产品(包括作为苹果公司的模拟芯片供应商)、媒体、医疗、移动设备、联网、智能能源和可穿戴设备等领域 。公司的产品组合涵盖了放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块、混合微电路、基础架构RF子系统、混频器/解调器、移相器、PLLs/合成器/VCO、功率分配器/合成器、接收器、开关和技术陶瓷制品 。Skyworks Solutions的移动业务和非移动业务均实现了显著增长。移动业务方面,公司的射频前端模块、功率放大器、射频开关等产品在智能手机市场中有广泛应用,且公司在射频PA和射频开关市场占据领先地位。非移动业务方面,Skyworks的解决方案支持物联网、工业、汽车电子等应用,特别是在5G基站和小基站的建设中,公司的射频器件需求得到了推动 。此外,Skyworks通过一系列并购活动来强化其在射频前端市场的布局,包括2007年并购飞思卡尔的PA业务,2011年并购SiGe Semiconductor来完善射频前端业务,以及2014年与松下成立合资公司布局SAW滤波器业务 。Skyworks Solutions在射频前端市场具有重要地位,其产品和技术创新为无线通信和连接应用提供了高性能、高可靠性的解决方案 。3, Qorvo Qorvo是一家全球领先的射频(RF)技术公司,其产品广泛应用于移动设备、基础设施应用以及航空航天和国防系统 。公司成立的历史可以追溯到1991年成立的RF Micro Devices (RFMD)和1985年的TriQuint,两家公司在2015年合并成为Qorvo 。Qorvo的产品线丰富,包括移动产品和基础设施与国防产品两大部门。在移动产品领域,Qorvo提供包括天线、功率放大器芯片、滤波器和射频开关在内的全产业线布局 。此外,公司还通过多次并购来扩大其产品线,例如2016年收购物联网解决方案供应商Green Peak,以及2019年收购电源管理和智能电机驱动IC市场的新兴领导者Active-Semi International 。在SiC领域,Qorvo通过2021年收购UnitedSiC,利用其独特的堆叠式共源共栅(Cascode)架构,成为连接和电源解决方案的全球领先供应商 。此外,Qorvo还积极拓展传感器业务,2021年收购了NextInput,进一步扩大了其在传感器领域的商业版图 。2024年,Qorvo与立讯精密达成协议,立讯精密收购Qorvo位于北京和山东德州的工厂资产,包括土地、厂房、设备和员工,而Qorvo继续保留在中国的销售、工程和客服业务 。此举是Qorvo全球业务调整的一部分,旨在优化其全球生产布局。目前Qorvo在中国的分支机构主要分布在北京,上海,深圳和中山,负责研发设计,销售和生产制造。Qorvo的技术和产品在全球市场上享有盛誉,公司不断创新,提供高性能的RF解决方案,以满足日益增长的无线通信需求。更多详细信息,请查看 Qorvo 官网:https://www.qorvo.com4, 博通 (Broadcom/ Avago)Broadcom Inc. 是全球基础设施技术领导者,拥有 60 多年的创新、协作和卓越工程经验。Broadcom扎根于AT&T/贝尔实验室、朗讯和惠普/安捷伦的丰富技术遗产,专注于连接我们世界的技术。通过行业领导者 Broadcom、LSI、Broadcom Corporation、Brocade、CA Technologies、Symantec 的企业安全业务和 VMware 的结合,该公司拥有引领行业走向未来的规模、范围和工程人才。公司产品广泛应用于家庭、办公室和移动环境,以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。在射频技术领域,Broadcom 提供广泛的无线解决方案,包括射频前端系统、基带收发器 SoC 等,以及用于 LTE、Wi-Fi、蓝牙和 GNSS 应用的高度差异化的无线连接解决方案 。Broadcom 在射频前端市场占据重要地位,与 Skyworks、Qorvo 和 Qualcomm 等公司一同主导着全球射频前端市场,这些公司共同占据了超过90%的市场份额 。特别是在射频功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)等功率放大器相关元件市场中,Broadcom 拥有约20%的市场份额,而其在体声波(BAW)滤波器市场则占有超过85%的市场份额 。Broadcom 的射频产品组合包括用于无线和微波系统的高级射频器件,以及专用于智能手机应用的 FBAR 技术滤波器、双工器和多工器。此外,公司还提供演示板、二极管、手机功率放大器、Bluetooth SoCs、GNSS/GPS SoCs、无线局域网/蓝牙组合以及无线局域网基础设施等产品 。近年来,Broadcom 也在积极扩展其在射频技术领域的专利组合。尽管在2017年至2019年间,Broadcom 的射频相关专利发表数量呈现下降趋势,从174件降至63件,但公司在2020年1月与苹果签订了价值约150亿美元的长期供货协议,其中包括射频元件,显示出 Broadcom 在射频市场的长期承诺和影响力 。总体来看,Broadcom 在射频技术领域具有较强的技术实力和市场影响力,是全球射频器件市场的主要竞争者之一。5,高通(Qualcomm)高通公司(Qualcomm Incorporated)是全球领先的无线通信技术公司之一,在射频技术领域具有显著的市场地位和影响力。高通通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.,提供广泛的射频前端(RFFE)解决方案,服务于智能手机、物联网、汽车电子等多个领域。高通的射频前端产品组合包括功率放大器模组(PAMiD)、前端模组(FEMiD)、分集模组(DRx)、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器等。公司正在多条产品线中集成其射频前端技术,以支持5G和4G多模移动终端中更高能效的射频路径,并提供出色的连接性能和持久续航的5G终端 。在射频前端市场中,高通与Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata等其他几家厂商共同占据了全球市场的大部分份额,这些厂商市占率均在20%-24%之间 。高通的射频前端业务在2021年实现了显著增长,占据了可观的市场份额,特别是在5G毫米波技术方面。作为2021年大部分时间内支持毫米波的手机芯片组的唯一供应商,高通通过其毫米波收发器和收发模块,获得了5G毫米波手机元件带来的大部分附加价值 。此外,高通还在射频前端领域进行了重要技术创新,例如推出了超SAW(ultraSAW)射频滤波器技术,该技术在600MHz至2.7GHz频率范围内提供高性能支持,并带来一系列优势,如出色的发射、接收和交叉隔离能力,高频率选择性,极低插入损耗和出色的温度稳定性 。高通的射频前端业务不仅服务于智能手机市场,还在物联网、汽车电子等新兴领域展现出巨大的增长潜力。随着5G技术的不断普及和应用,高通有望在射频前端市场继续保持其领先地位,并推动整个行业的发展。6, 村田制作所 Murata村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)是一家总部位于日本京都的全球知名电子元件制造商,其产品广泛应用于通信、移动性、汽车电子、医疗、能源等多个领域。村田制作所以其创新的产品和解决方案,致力于推动社会和电子行业的发展,并与客户及其他利益相关者紧密合作 。在射频技术领域,村田制作所提供多种产品,包括但不限于高频电路用电感器、静噪元件、EMI静噪滤波器、TVS二极管(ESD保护装置)、电阻器、热敏电阻(温度传感器)、传感器、时钟元件(晶体谐振器/陶瓷谐振器)、声音元件(蜂鸣器)、电源相关产品、变压器、蓄电池、微型机电产品、RFID、高频基板产品、巴伦器、耦合器、滤波器、移相器、RF开关、前端模块、弾性波元件、接插器、天线及相关产品、Connectivity Modules、负离子发生器/臭氧发生器等 。村田制作所的射频前端产品组合尤其值得关注,其中包括了5G毫米波射频前端(RFFE)解决方案。例如,旗下的pSemi® Corporation推出了针对5G无线基础设施应用的毫米波射频前端产品,这些产品覆盖24-40GHz频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术 。村田制作所的产品搜索功能也为用户提供了便利,用户可以通过品号、规格、生产状态等条件搜索其产品 。此外,公司还提供设计辅助工具如“SimSurfing”,帮助用户模拟产品特性。村田制作所不仅在射频技术领域有着深厚的技术积累,还积极拓展其业务范围,包括多层LCP产品,该产品具有优异的高频特性,可通过低吸水性实现性能稳定的基板,为智能手机和可穿戴设备等小型化、薄型化、高性能化、低功耗化做出了贡献 。公司还发布了“Vision 2030”,作为其长期发展方向,致力于创新以创造社会和经济价值的良性循环,并为社会的丰富做出贡献 。通过这些举措,村田制作所展现了其作为电子元件行业领导者的愿景和承诺。7, 德州仪器(Texas Instruments)德州仪器(Texas Instruments,简称TI)是全球领先的半导体公司之一,专注于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式半导体芯片。公司的产品广泛应用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等多个市场领域,致力于通过半导体技术降低电子产品成本,推动社会进步。TI的历史可追溯至1930年成立的地球物理业务公司(Geophysical Service Incorporated, GSI),最初从事地质勘探业务。随着时间的推移,公司逐渐转型并深入半导体行业,成为集成电路技术的先驱之一。TI在1958年发明了世界上第一块集成电路,由工程师杰克·基尔比(Jack Kilby)研发,他因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖。作为全球知名的半导体企业,德州仪器以其在模拟芯片和嵌入式系统领域的创新和研发实力而闻名。公司拥有约45000种模拟产品和客户设计工具,几乎在所有电子设备中都能找到TI的产品。TI的产品线涵盖了从处理器、微控制器、无线连接到数据转换器等各个方面,能够为客户提供全面的解决方案。在射频技术领域,TI也提供了广泛的产品和解决方案,包括射频收发器、放大器、天线调谐器、射频前端模块等,服务于无线通信基础设施和移动设备。TI的市场地位得益于其对技术创新的持续投入和人才培养的重视。公司的研发投入占营收的比例长期稳定在10%左右,并拥有超过61000项专利。此外,TI在模拟集成电路市场的领导地位也得益于其在2000年收购Burr-Brown和2011年收购美国国家半导体(NS)的战略并购。尽管面临市场竞争和估值挑战,TI依然凭借其内部生产能力和对工业及汽车市场的专注,展现出强大的竞争力和增长潜力。通过不断推动技术创新和市场拓展,德州仪器有望继续在全球半导体行业中保持其领导地位。8,英飞凌科技(Infineon Technologies)英飞凌科技(Infineon Technologies)是全球领先的半导体公司之一,在射频技术、汽车半导体、功率半导体和安全解决方案等多个领域具有显著的市场地位和技术优势。在射频技术领域,英飞凌提供包括射频收发器、放大器、天线调谐器、射频前端模块等在内的广泛产品和解决方案,服务于无线通信基础设施和移动设备。英飞凌的射频产品组合涵盖了包括天线交叉开关、天线调谐器、耦合器、射频开关、低噪声放大器(LNA)等在内的多种产品,支持4G/5G、Wi-Fi和超宽带(UWB)等无线通信技术。在汽车半导体领域,英飞凌的市场份额持续增长。根据TechInsights的研究,2023年全球汽车半导体市场规模达到692亿美元,英飞凌的市场份额从2022年的近13%增长至2023年的约14%,进一步巩固了其在全球汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品在汽车关键应用中发挥着重要作用,包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、舒适功能、车载信息娱乐系统以及安全功能等。英飞凌在功率半导体领域同样占据重要地位,特别是在硅碳化物(SiC)技术方面。2024年8月,英飞凌在马来西亚居林正式启用了世界上最大的200毫米硅碳化物(SiC)功率半导体工厂,这一工厂将成为全球最大、最具竞争力的SiC功率半导体生产设施,进一步强化英飞凌作为全球功率半导体领导者的角色。此外,英飞凌的传感器产品线也非常丰富,包括磁性传感器、电流传感器、压力传感器、声学传感器、3D图像传感器(REAL3™)和雷达传感器MMIC等,这些传感器产品广泛应用于汽车、工业和消费级应用中,为设备提供“看”、“听”、“感觉”和“理解”环境的能力。英飞凌的业务模式涵盖了半导体价值链的主要环节,包括开发、设计、前端和后端制造、市场营销,直至产品交付给客户。公司通过“产品到系统”的战略方法,将功率半导体与微控制器相结合,并提供包括软件和驱动组件在内的系统解决方案,以实现能源转换系统的完美解决方案,推动低碳化发展。英飞凌在中国市场的业务发展迅速,已经成为公司全球业务的重要组成部分。公司在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整产业链,并与国内领先企业、高等院校开展了深入的合作。2020年,英飞凌完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,进一步巩固了其在全球半导体市场的领导地位。综上所述,英飞凌科技以其在射频技术、汽车半导体、功率半导体和传感器领域的创新产品和解决方案,在全球半导体行业中占据了重要地位,并持续推动着相关技术的发展和应用。9, 亚德诺半导体(Analog Devices)亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.,简称ADI)是全球知名的高性能模拟集成电路(IC)制造商,专注于模拟信号和数字信号处理领域。ADI的产品广泛应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子、医疗保健等多个领域,致力于解决各行业面临的挑战,提供高性能的产品和解决方案。ADI以其创新能力著称,拥有超过40年的行业经验,并在数据转换和信号处理技术领域处于全球领先地位。公司产品线丰富,包括放大器和线性产品、数据转换器、音频和视频产品、宽带产品、时钟和定时IC、光纤和光通信产品、接口和隔离、MEMS和传感器、电源和散热管理、处理器和DSP、RF和IF ICs、开关和多路复用器等。在中国,ADI自1995年正式进驻,2000年在北京成立了国内首个研发中心,2019年成立中国产品事业部,针对中国市场需求开发本地自主决策的产品。2021年12月17日,ADI宣布加大对中国市场的投资,将核心研发力量部署到中国,逐步完善本地供应链和生产合作体系。ADI的发展战略包括技术创新和并购扩张。公司通过并购快速成长,如2011年收购Lyric Semiconductor,2014年以20亿美元并购射频厂商Hittite Microwave,2017年斥资143亿美元收购电源厂商凌力尔特(Linear Technology),以及2021年以209.1亿美元并购全球第七大模拟芯片公司Maxim Integrated,这些并购显著提升了ADI在5G通信和汽车市场的份额,并巩固了其在模拟领域的龙头地位。ADI的全球布局和对创新的持续追求,使其成为连接物理世界和数字世界的桥梁,不断推动科技的进步和发展。10 迈凌科技 (MaxLinear, Inc)MaxLinear, Inc. 是一家全球领先的射频 (RF)、模拟、数字和混合信号集成电路供应商,其产品和服务广泛应用于接入与连接、有线与无线基础设施以及工业和多市场应用。MaxLinear 提供的解决方案包括宽带无线电收发器前端、数据转换器、嵌入式系统和软件架构等,服务于高速通信系统,如 DOCSIS 宽带调制解调器和网 关、Wi-Fi 和有线路由器、4G/5G 基站和回程基础设施、数据中心和传输网络的光纤模块,以及电源管理和接口产品 。MaxLinear 在技术领域不断创新,例如与 Qorvo 合作开发了针对大规模 MIMO 无线电的高效功率放大器解决方案,该方案通过 MaxLinear 的 MaxLIN 线性化技术与 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器相结合,提高了无线电的整体功率效率,并减小了无线电的尺寸 。此外,MaxLinear 还积极探索新的市场机会和合作伙伴关系。2024年,MaxLinear 宣布与 Jabil 合作,推出基于 800G 硅光子学的光收发模块,支持人工智能/机器学习 (AI/ML) 革命,利用英特尔的硅光子平台和 Jabil 的制造能力,实现高性能和可扩展性 。在市场扩张和企业成长方面,MaxLinear 有着一系列的收购历史,包括但不限于 Entropic Communications、Microsemi 的无线回程业务、博通的无线回程基础设施、Marvell Technology Group 的 G.hn 业务,以及 Exar Corporation。特别值得注意的是,MaxLinear 曾宣布以约 38 亿美元收购 NAND 闪存控制器大厂慧荣科技(Silicon Motion),尽管后来该交易因故终止 。MaxLinear 通过其创新的产品和服务,持续推动通信技术的发展,满足日益增长的高速连接需求,并在竞争激烈的半导体市场中占据重要地位。小结:除了上文介绍的一些比较有名的射频芯片公司之外,一些公司如NovelIC、Recon RF, Inc.、AU Incorporated、Global Communication Semiconductors、Grand Chip Microelectronics (GCM)、Aviacomm Inc.、AnSem、Theta Microelectronics、VECTRAWAVE、Peak RF和Blue Solve Ltd也在RFIC领域提供创新解决方案 。这些公司都在自己的领域引领着射频技术的发展,以满足日益增长的无线通信需求。文章信息来源:各公司官网和公开网络。 版权声明:射频学堂原创或者转载的内容,其版权皆归原作者所有,其观点仅代表作者个人,射频学堂仅用于知识分享。如需转载或者引用,请与原作者联系。射频学堂转述网络文章,皆著名来源和作者,不可溯源文章除外,如有异议,请与我们联系。 请戳右下角,给我一点好看!来源:射频学堂

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