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Comsol仿真 空位电迁移

2月前浏览1491

       电子在导体中长时间移动,推动金属原子或离子运动的现象,称为电迁移现象。电子元器件的集成度越来越高,微焊点间的距离越来越小,造成互连焊点中的电流密度不断增加,导致金属原子的高能态迁移,在金属互连线中形成空洞、小丘或凸起破坏焊点。9f19f0aba720ced033cd636b2fae1c961133765454.gif

Comsol电子
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首次发布时间:2024-09-24
最近编辑:2月前
琳泓comsol
本科 | 多物理场仿真... qq 209870384
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1条评论
3小时前
您好,我是做eFuse器件电迁移失效仿真,模拟空洞的形成,目前是复现文献调整模型的阶段,按照文献使用了固体力学、电流和固体传热物理场,以及电磁热和热膨胀多物理场。在固体力学中使用活化模块,模拟空穴的形成。想请教您一下,还需要加其他的物理场或者边界条件吗。
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