Comsol仿真 空位电迁移

       电子在导体中长时间移动，推动金属原子或离子运动的现象，称为电迁移现象。电子元器件的集成度越来越高，微焊点间的距离越来越小，造成互连焊点中的电流密度不断增加，导致金属原子的高能态迁移，在金属互连线中形成空洞、小丘或凸起破坏焊点。