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三周期极小曲面(TPMS)Diamond结构双流体换热数值模拟

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       三周期极小曲面(Triply periodic minimal surface, TPMS)是一种平均曲率为零的曲面,在三维空间中具有无限的周期性。TPMS结构具有比表面积大、重量轻、力学性能优越等优点,已成功应用于机械、医疗、催化剂载体、光学超材料等多个领域。TPMS具有的极其光滑的表面和无限周期结构,使其能够避免应力集中并提供低流动阻力,促进了TPMS结构在换热器中的应用。本文以Diamond结构为例,基于fluent对双流体换热过程进行数值模拟,研究其换热性能。

一、物理模型构建

     1、单元格及封头

      Diamond结构的曲面方程为:sin(X)sin(Y)sin(Z)+sin(X)cos(Y)cos(Z)+sin(Y)cos(X)cos(Z)+sin(Z)cos(X)cos(Y)=0。每个结构单元设为10mm,壁厚设为0.15mm。

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       为了观察多单元格情况下流动状态,采用了5×5×1对单元格进行排布,最终物理模型的尺寸为50*50*10mm。需要指出的是,单一流体流通截面占总面积的一半,其余面通道界面需要进行封堵,需要仔细观察对应的通道。本文在ntopology软件中建好5*5*1的结构以及对应的封头,后续流体的进出口在SolidWorks完成建模。

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       在ntopology中对应的操作指令见下图。

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     2、进出口壁面及两侧流体域抽取       

       将ntopology中文件导出为*.x_t格式后,用SolidWorks打开,完成进出口固体壁面的建模,要确保进出口壁面与TPMS结构合并为一体,便于后续再Spaceclaim中抽取两侧流体域。利用体积抽取功能抽取完毕后对边界进行命名,便于进行网格绘制。

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冷热流体域展示

二、网格划分

       本文中的三维模型,采用fluent meshing进行网格划分,此处不再展示具体步骤,仅对边界层参数进行说明。根据学者的研究,第一层网格高度满足Y+值小于1即可,通常取0.01-0.02mm,增长率取1.1-1.2,边界层数不少于5层。

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网格划分结果

三、数值求解

       本文采用fluent数值求解,流体均采用空气,冷侧空气为:0.000478kg/s,温度为300K;热侧空气为0.000478kg/s,温度为973K;出口均为压力出口。外壁面均为绝热壁面,需要注意的是导入网格后要检查流固耦合面是否全部正确,否则传热计算会出现问题。

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湍流模型使用k-omega SST模型。求解算法使coupled,如下图所示。

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上述操作完成后,设置迭代步数即可开始求解。

四、数据分析及后处理

      自行设置切面,查看温度云图,压力速度云图同理。

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温度云图

也可导入CFD-post软件,查看流线图。可以观察到diamond特有的结构加强了流体的扰动,这强化了换热但也带来了高压力损失的问题。TPMS结构是牺牲压降换取换热性能提升的一种结构。

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热流体速度流线图

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冷流体速度流线图




SpaceClaimMeshingFluent MeshingFluentCFD-Post湍流热设计曲面
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首次发布时间:2024-09-23
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