Icepak与RHSC-ET耦合计算Die温度场
点击蓝字 关注我们获取完整版资料请至聊天框发送“温度场”目录1 背景介绍2 工作流程2.1 概述2.2 几何处理2.3 电热耦合计算温度场2.4 输出HTC2.5 RHSC-ET读入HTC3 求解及总结以下内容截取自该篇资料 几何处理• 通过stp文件导入系统散热结构• 修复几何模型,液冷抽出流体• 模型简化 电热耦合计算温度场• SIwave计算PCB/PKG的功耗损失• 将PCB及pkg基板功耗传递给Icepak • 芯片热耗来源:CTM• 散热结构及芯片结构模型:外部导入及自建模 • PCB/PKG热耗:Siwave计算 输出HTC 获取完整版资料请至后台发送“温度场”来源:笛佼科技