ANSYS Workbench使用Fatigue进行疲劳计算基本流程_SpaceClaim_Meshing_Fluent Meshing_ACT_Mechanical_静力学_瞬态动力学_疲劳_非线性_燃烧_拓扑优化_参数优化_理论_材料

ANSYS Workbench使用Fatigue进行疲劳计算基本流程

在本

先使用结构静力学模块对模型进行静力学计算，然后插入Fatigue工具，进行应力疲劳或者应变疲劳计算，得到模型的疲劳寿命。

计算步骤

1、材料定义

定义材料属性：包括杨氏模量、泊松比以及S-N曲线。S-N曲线描述了材料的应力幅与失效循环次数之间的关系。

2、完成静力学计算

设定模型的载荷与约束，计算得到模型的应力结果。

3、Fatigue工具设定

在Solution中插入疲劳工具Fatigue Tool。

定义载荷类型：可以选择Fully Reversed（对称循环）或Zero-Based（脉动循环）等。

设置疲劳分析类型：可以选择应力寿命（Stress Life）或应变寿命（Strain Life）分析。应力寿命分析适用于高周疲劳计算，而应变寿命分析适用于低周疲劳。

平均应力理论：如Goodman、Soderberg、Gerber等，用于处理平均应力效应。

4、结果后处理

得到模型的疲劳寿命云图。

END

来源：笛佼科技

Icepak与RHSC-ET耦合计算Die温度场

点击蓝字关注我们获取完整版资料请至聊天框发送“温度场”目录1 背景介绍2 工作流程2.1 概述2.2 几何处理2.3 电热耦合计算温度场2.4 输出HTC2.5 RHSC-ET读入HTC3 求解及总结以下内容截取自该篇资料几何处理• 通过stp文件导入系统散热结构• 修复几何模型，液冷抽出流体• 模型简化电热耦合计算温度场• SIwave计算PCB/PKG的功耗损失• 将PCB及pkg基板功耗传递给Icepak • 芯片热耗来源：CTM• 散热结构及芯片结构模型：外部导入及自建模 • PCB/PKG热耗：Siwave计算输出HTC 获取完整版资料请至后台发送“温度场”来源：笛佼科技