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Icepak与RHSC-ET耦合计算Die温度场

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目录

1 背景介绍

2 工作流程

2.1 概述

2.2   几何处理

2.3 电热耦合计算温度场

2.4 输出HTC

2.5 RHSC-ET读入HTC

3 求解及总结



以下内容截取自该篇资料

   



几何处理


• 通过stp文件导入系统散热结构

• 修复几何模型,液冷抽出流体

• 模型简化

   


   



电热耦合计算温度场


• SIwave计算PCB/PKG的功耗损失

• 将PCB及pkg基板功耗传递给Icepak


 


• 芯片热耗来源:CTM

• 散热结构及芯片结构模型:外部导入及自建模 

• PCB/PKG热耗:Siwave计算



   
   


   



输出HTC


 





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来源:笛佼科技
IcepakSiwave几何处理芯片HSC
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-09-10
最近编辑:1月前
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