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目录
1 背景介绍
2 工作流程
2.1 概述
2.2 几何处理
2.3 电热耦合计算温度场
2.4 输出HTC
2.5 RHSC-ET读入HTC
3 求解及总结
以下内容截取自该篇资料
几何处理
• 通过stp文件导入系统散热结构
• 修复几何模型,液冷抽出流体
• 模型简化
电热耦合计算温度场
• SIwave计算PCB/PKG的功耗损失
• 将PCB及pkg基板功耗传递给Icepak
• 芯片热耗来源:CTM
• 散热结构及芯片结构模型:外部导入及自建模
• PCB/PKG热耗:Siwave计算
输出HTC
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