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热设计丨热阻(三)

2月前浏览3343

本文根据王永康《ANSYS Icepak进阶应用导航案例》第五章案例操作学习笔记整理。

PS:热阻系列还有一篇,就完结!

1 JESD51-2A测试标准

首先,看一下JEDEC的电子器件热测试系列标准JESD51。
图片来源:讯飞星火AI生成
看一下JESD51-2A标准
JESD51其他标准内容。
JESD测试箱外壳为305mm×305mm×305mm盒子,密封性好,材料为低导热材料(导热系数<0.5W/(m.K)),测试箱放置在隔热性好的桌子或架子上。
注意:对于高功耗设备(>3W),试验期间测试环境温度高于初始环境温度升高10%,或者测试过程中结温升高,此时则应考虑增加箱体尺寸。
图片来源:JESD51-2A
使用Icepak的宏命令设置完成后,Icepak会自动建立模型出来,其中board size有两种可能。
A.当测试芯片尺寸小于27mm,board size=114.3mm×76.2mm
B.当测试芯片大于/等于27mm,board size=114.3mm×101.6mm

2 Icepak案例

案例芯片封装尺寸为14.06mm×2.15mm×14.06mm,焊球个数272个。

2.1 建立JEDEC密封机箱

打开JEDEC测试箱面板。
(1) 在JEDEC测试试验箱外壳指定Enclosure类型:
① 强制风冷;
② 自然风冷。
(2) 指定测试试验箱尺寸
Ansys Icepak将使用此信息构建一个具有适当尺寸的测试室来测试您的设备。
(3)Model Board as Plate
① Number of Package Leads/Balls(I/O)输入芯片焊球个数:272;
② Board Type
可选类型1s PCB、2s2p PCB。
Top layer thickness:表示JEDEC标注测试板顶层、底层的铜箔厚度;
Inner layer thickness:表示JEDEC标注测试板中间两层铜箔厚度
③ Model Type
Compact:即紧凑型板,由一个厚板表示,而不管包含具体层数,铜层的影响可以分配给厚板的固体材料的定向导热系数形式来解释;

Detailed:两层详细板将由两个厚板代表顶部(金属)痕迹层和痕迹层下面具有各向同性导电性(介电)的板建模。一个四层详细板包括两个额外的薄导电板,嵌入在电介质内,以代表两个中间层。

d.Package Type:串联/并联两种类型

串联

并联

(4)Create Assembly
将模型作为组件使,选择“创建组件”,如果希望组件单个使用,取消选择“创建组件”。
展开模型树下,罗列机箱的所有模型,包括电路板board,机箱6个面wall,support固定支架。
图 Wall参数设置
图 Support参数设置
图 Support参数设置
图 Board材料参数

2.2 芯片设置

为详细模拟芯片封装的热阻参数,因此在建立热模型时,建议导入ECAD软件设计的芯片封装模型。
(1)建立芯片封装
单击模型工具栏中建立芯片封装模型 ,双击模型树下的封装模型,进行参数设置。
(2)参数设置
① Dimensions参数设置
导入bool模型。
注意:王永康教材中,导入ECAD文件为Package.tcb模型,然而我使用22版却无法导入tcb格式文件,在网上搜罗一圈下来,没有找到解决办法,但找到了.bool格式模型。
ANSYS Icepak会调出芯片封装基板Substrate的铜箔过孔信息,保持默认值。
注意:和王永康提供数据一致。
导入ECAD文件后,芯片封装安装的面不正确,将平面X-Y修改为X-Z
② Solder设置
点击Solder面板(表示芯片封装的焊球参数),在Ball Shape(这翻译是球形??)选择类型为圆柱,表示芯片与封装的焊球简化为等效圆柱体。
③ Die/Mold设置
在总发热量中输入1W,表示芯片的功耗为1W,其他保持默认设置,然后点击更新。
Icepak根据芯片封装的ECAD模型信息,建立芯片封装大小、基板、焊球、die、金线等尺寸参数。

图 完全导入ECAD信息的芯片封装模型

图 简化后金线模型变为多边形plate薄板模型

2.3 芯片封装定位

由于芯片封装的坐标是根据ECAD模型信息得到的,因此需要对芯片封装进行定位。
注意:芯片封装转入ECAD布线后,位置面板下的坐标输入框变为灰色,如图所示,不能对其输入对应的坐标信息。
此时芯片和board之间存在间隙,需要将芯片移动到board处。案例中为了将芯片定位到准确的位置,使用source面热源来作为参考,对芯片封装进行定位。
输入热源坐标及尺寸参数。

在模型树下选择建立芯片封装package模型,单击右键,在弹出的面板内,选择建立→组合。
使用面中心对齐,将芯片封装装配体的底面与热源中心位置对齐。
对芯片位置进行移动,对齐位置后删除热源。
按照上述步骤操作,就得到此芯片封装JEDEC自然冷却计算的热仿真模型。
注意:icepak这个对齐命令,刚开始用会觉得很难受。
表示两个面中心位置对齐。
①先单击
② 单击需要对齐面,选择后,面会变成红色,然后单击中键表示确认;
③ 单击被对齐的大块面,选择后,面会变成黄色。然后单击中键表示确认;
④ 小方块红色的面和大块黄色面中心位置对齐,最后单击右键表示完成面中心对齐操作。
注意:进行对齐操作时,仅显示需要对齐的对象,其他几何模型隐藏;
如果选择几何模型的面操作不方便,可以先选择此面的一边,icepak会选中与此边连接的任意面;
如果没有选中需要的面,可以重复单击左键,直到选中应选的面。

2.4 网格划分

双击组合,设置芯片封装网格参数,双击assembly,单击meshing面板,勾选划分不连续网格,在松弛设置下,设置详细参数,表示芯片封装建立非连续网格,非连续网格区域6个面向外扩展2mm,完成非连续网格设置。
单击网格生成 ,mesh type选择hexa unstructured,生成网格。

2.5 基本参数设置

参数设置详见截图

2.6 求解残差设置

保持默认设置。

2.7 设置变量监控点

检查board中心点位置温度。

2.8 求解计算

保持默认设置

2.9 后处理及Rja计算

芯片封装最高温度为58.4788℃,在计算自然冷却条件下,此时芯片封装热阻为
Rja=(Tj-Ta)/P=(58.4788-20)/1=35.37℃/W。

3 小结

跟着教材step by step操作练习,遇到最大的槛儿大概就是tcb格式文件导不进去...17.2版本以前版本是可以导入tcb格式的,解决唯一方法是安装的低版本的Icepak...(算是有一点收获吧)
以及,汉化版Icepak真的好得儿...
了解账号朋友,我一直是比较抗拒做step by step案例演示,最近在学习Icepak使用时,发现接触到的电子散热相关工作完全就是一笔糊涂账,别说ECAD布线,热耗都难以获得,如果一直纠结于“没有准确的输入,就没法干活,开始摆烂?”,想要使用Icepak更666一点,只能翻测试标准,扒案例演示了...

来源:认真的假装VS假装的认真
MeshingACTIcepak电路电子ADS芯片UMECAD材料热设计试验装配
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-09-06
最近编辑:2月前
Shmily89
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一文说清丨功率谱密度PSD曲线

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1条评论
janson
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1月前
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