本文是热阻系列最后一篇,主要是接触热阻相关内容,软件中接触热阻设置方法,以及影响接触热阻因素。
在热分析丨热阻(二)最后一部分内容,写到了在Workbench中设置接触热阻方法,这里补充不同接触类型,pinball设置热传导作用区域大小。
接触中的热传导。
默认:程序控制,热阻为 0。
手动:输入热传导值,如 3000W/m2℃。
如果初始已经接触,产生热传导。如果初始未接触,不发生热传导。
注意:不同接触类型,球形区域热传导情况(pinball设置)。
举例:对于使用螺钉紧固的盖板与箱体,连接处不可避免存在空气缝隙,若存在2道间隙,则结构件之间热传导可以预估为:0.0125/(0.02e-03)≈600W/(m2.℃)。
使用自建模工具中plate板工具。
在芯片和电路板之间建立plate模型,尺寸和热源相同。
注意:建模时芯片和电路板之间不留存间隙。
方法1:plate的conducting thin导热薄板,设置有效厚度0.0032mm,设定导热界面材料。
注意:plate表热传导热的薄壳模型,与传导厚板的属性输入面板无区别,但薄壳模型无真实厚度。
对于厚度特别薄的壳体,如果细长比小于0.01,使用plate非常好用的。
但在计算时,软件会自动考虑effective thickness所导致的热阻。
方法2:plate的接触热阻contact resistance
用于设置两接触面之间导热硅脂、导热垫片等的接触热阻。
热参数定义设置,热阻有3种类型:
类型1:厚度thickness
软件自动根据设置厚度和导热率值、导热界面材料面积计算出接触面之间的热阻值。
类型2:热阻抗thermal impedance
如果材料说明书有提供相关参数,可以选择该类型,软件自动根据输入数值计算接触面之间的热阻值。
类型3:热阻thermal resistance
手动计算出接触热阻值,软件自动计算接触热阻产生的温差。
注意:在块和块的接触处,可以对接触面单独设置接触。
在热分析中,对接触热阻设置,都是理想化的处理,而真实的情况却并非如此,在热分析丨热阻(二)提到接触热阻的影响因素。
图 接触热阻(讯飞星火AI生成)
再重复一下影响接触热阻的因素:接触材料性能、接触界面压力、接触面粗糙度、接触面温度等。
(1)材料性能:接触表面材料的导热系数(影响传热能力)、硬度(影响表面变形),接触时物体表面粗糙峰会发生不同程度变形,从而影响接触界面的真实接触面积,进而影响接触热阻大小;
(2)接触界面压力:受到外界压力作用时,接触表面粗糙峰变形导致界面间隙减小,增大接触面积,减小接触热阻。
注意:界面压力并非是越大越好,压力太小效果不明显,压力太大时又趋于稳定。应结合表面粗糙度,合理控制压力。
(3)表面粗糙度:下文详细描述。
(4)界面稳定:实际应用中,物体间的温度不同,材料的物性参数不同,影响材料的变形情况,进而影响接触热阻。
(5)界面填充材料:界面之间安全高导热填充剂一直是热设计领域的热门话题,填充界面间隙区域,减少热流收缩,减小接触热阻。
好友问,如何从热分析角度定量分析粗糙度对热阻究竟有多大影响?能整出个公式不?说实话当时就把我问懵了,电子领域的热设计多是小尺寸,大量级,别说用手指拿,甚至小镊子去夹那些小元件都费劲,粗糙度微米级别尺度,对热分析能有多大影响啊...
加工表面粗糙度能有多大影响,我不知道...
图 网络热图
3.1 粗糙度
图 理解粗糙度(讯飞星火AI生成)
机械结构设计工程师,对粗糙度这概念十分熟悉,不赘述。
可参考:GB/T 1031-2009《表面粗糙度参数及其数值》标准中参数定义。
接下来展开写一下,从粗糙度到接触热阻产生过程。
(1)Ra(Average Surface Roughness) 平均表面粗糙度
大多数人将Ra称为中心线平均值或算术平均值,但它是粗糙度剖面和平均线之间的平均粗糙度。
(2)Rt(total height of the roughness profile)粗糙度轮廓线总高度
评价长度(ln)范围内最高峰高度Zp与最深谷深度Zv之差。
(3)Rz(mean roughness depth)平均粗糙度
采样长度范围内的5个采样长度lri的5个Rzi值的平均值。
3.2 粗糙度产生的接触热阻
由于结构件表面不是绝对光滑,接触的固体材料由于存在粗糙度无法完全接触,峰峰相遇时热量“完美”无热阻进行热传递(热传导+热辐射),谷谷相遇时热量“糟糕”空气间隔(热对流+热辐射),这些峰谷分布是杂乱无章的。
图片来源 《多工况下固-固界面间隙气膜对接触热阻影响的实验研究》
注意:文中提到名义接触面积的2%,我看到过有写10%的。
看到无序这两个字后,我的脑子直接懵掉了,如何把大量离散的,无序的,难以定量预测的数据进行处理呢?
3.3 蒙特卡洛算法
提到蒙特卡洛算法大部分人首先想到的就是投筛子?抛硬币?算圆的面积?
蒙特卡洛算法理解接触热阻,将粗糙峰高度符合一定分布规律,当两平面接触时,统计上下表面粗糙峰谷的接触情况。
两接触界面间给定一定间距,高度大于这一间距粗糙接触产生形变,发生接触的两个粗糙峰之间接触热阻采用单点模拟进行计算,并将所有单点接触热阻视为并联,从而得到整个界面的总接触热阻。
这里推荐2篇蒙特卡洛算法相关文章,参考文献1和2。
非常详细的写了关于蒙特卡洛算法,对接触热阻感兴趣可以看一下这篇。
图片来源:我的文献阅读笔记
3.4 热设计关于接触热阻的经验
热设计时会喜欢在接合面之间填充材料,改善热传递性能,(润滑油、润滑脂、金属箔、软线丝网等)。
接合面的表面粗糙度、接合面压力会影响热传递性能。
图片来源:《电子设备冷却技术》
关于热阻,所有能想到内容,都整理下来了。和做热设计朋友聊天时,如何得到“准确的”接触热阻,不提供Rjc,Rjb,Rja这些参数,该如何处理分析数据等,是困扰热设计的常见问题。
春节期间找来几本书翻了翻,又补充了这两篇新的学习笔记,结果拖到上周末才写完。
学习笔记整理,内容比较跳脱,希望对读者有所启发。接下来会趁热打铁,再写几篇热设计相关学习笔记。
1、Modeling Thermal Contact Resistance:A Scale Analysis Approach;
2、典型金属低温固体界面接触热阻数值模拟及关联式;
3、Contact of Nominally Flat Surface;
4、多工况下固-固界面间隙气膜对接触热阻影响的实验研究。