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Fluent 的NITA加速求解技术

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一、什么是NITA?

NITA:Non-iterative Time Advancement,非迭代时间前进。一种加速非稳态仿真的求解技术。


二、NITA特点

1.一种非稳态求解方法。

2.只能配合压力基求解器。

3.两种压力-速度耦合方法:PISO/FSM。

4.计算时间比ITA快2x 到10x

Fluent中NITA启动界面如下:

 


三、加速求解原理

四、成功应用案例

在瞬态湍流仿真方面,下面的例子是一个阶梯湍流仿真案例。

比较基础工况如下:

网格数量:28W六面体网格

湍流模型:RANS+LES

时间步长:2e-4s(最大CFL~1)

压力-速度耦合方法:SIMPLEC,PISO,NITA

CPU核数:2

对比结果如下:

耦合求解方法:SIMPLEC,20个迭代步所需时间:300s。

耦合求解方法:PISO20个迭代步所需时间:369s

耦合求解方法:NITA20个迭代步所需时间:81s,提速3.7-4.6倍。

另外NITA在颗粒流方面有成功的应用案例,相比传统ITA方法时间缩短了6.5倍。

在多相流方面,过去十年,NITA在加速VOF仿真方面,已经成功应用。

NITA技术在其他方面的成功应用就不一一举例了,当你做非稳态仿真时,不妨试试用NITA加速仿真吧。





来源:CFD饭圈
ACPFluent多相流湍流求解技术
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-09-08
最近编辑:1月前
CFD饭圈
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Fluent的多孔介质模型及其输入参数的具体计算方法

当你用Fluent软件的多孔介质模型时候,是不是对这个模型的输入参数(下图)不知道怎么计算获得?Viscousresistance、Inertialresistance这两个和PowerLawModel都要输入吗?还是这两个都是多孔介质模型,只需要二选一就行?如果多孔介质中考虑传热?,就要设置下面的热模型和参数,这些热模型和参数分别是什么含义?1、多孔介质多孔介质是一种材料,其所有体积并不全是固体,而是带有有空洞。然而,如果这种介质位于流体运动的前方,流体可以通过这些空洞。多孔介质在简化各种CFD模拟中的应用非常重要。事实证明,当流体通过多孔介质时的压力降比没有多孔介质时更大。因此,为了模拟多孔介质,我们可以看到带有负压力源项的压力降的影响。2、多孔介质中的压力降多孔介质中的压力降有两种类型:1)粘性阻力Viscousresistance2)惯性阻力Inertialresistance粘性阻力与由流体粘度引起的摩擦压力降有关,如果流动是层流就非常重要。惯性阻力与流体动力学头降有关。在湍流流动状态下,惯性阻力对压力降的影响大于粘性阻力。3、非均质多孔介质我们可能有一种多孔介质,由于孔隙各向异性,不同方向上的粘性和惯性阻力压力降并不相同。ANSYSFluent软件可以分别定义X、Y和Z三个方向上的粘性和惯性阻力(对于二维几何体,在X和Y两个方向上)。4、粘性和惯性阻力系数我们需要一个多孔(孔隙率)介质的实验室样本来获得粘性和惯性阻力系数。在实验过程中,测量多孔区域在不同速度下的压力降。然后,我们根据获得的数据,得到一个以流速为变量的压力降的二次函数。现在,我们可以根据与压力阻力源方程的比较,获得粘性和惯性阻力系数。还有另一种替代二次函数的方法叫做幂律模型PowerLawModel。根据前面提到的问题,我们可以使用指数函数来拟合获得的数据上的曲线,而不是二次函数。根据多孔介质的物理行为,这些拟合可能更合适。尽管每种介质的样本都应该进行测试,但对于一些典型设备,是有一些经验公式可以参考替代实验测试的。例如,对于填充床:如果,填充床填充物是1毫米的球体和孔隙率系数是0.5,得到这些系数:有了这些系数,我们可以得到不同速度下的压力降。如果将上面的数据应用到用幂律模型计算压力降,可以将上面表格中获得的数据拟合一个指数图来计算系数。可以使用Matlab或者其他数学拟合软件来做这件事,并将这些系数导入ANSYSFluent软件。我们将粘性和惯性系数设置为零,并在相关部分输入C0、C1的值。现在对于相同的速度,计算压力降。在下面的表格中,我们可以看到两种模型之间的比较。观察到,随着孔隙率的增加,压力降减少。随着多孔介质的孔隙率增加,流体通过的面积也增加,流体可以更容易地流动,并且压力降更小。5、多孔介质的热模型多孔介质有两种可用的热模型:1)ThermalEquilibrium,第一个模型假设流体和固体环境之间的热平衡。这个模型假设在模拟过程中,流体和固体处于热平衡状态,并且温度相同。2)Non-Equilibrium,第二个模型假设热不平衡(非平衡)。在这个模型中,固体部分可能与流体区域有不同的温度或热通量。Non-Equilibrium非平衡热模型中的重要参数:热传递系数Heattransfercoefficient,这个就不多说了,大家都了解。界面面积密度interfacialAreaDensity被定义为流体和固体接触表面积与多孔区域体积的比率。应使用实验室方法来获取这些参数。如果是填充床,有一个计算这个参数的公式(以流体孔隙率表示),如下所示:如果是其他经典设备,可以找找相关资料是否有经验公式。提取不同孔隙率下的这个参数,并计算在这些情况下不同速度下的温度增加。这种比较的结果显示在下面的表格中。随着孔隙率的增加,流体和固体区域之间的界面减少,因此,热传递减少。邀您关注▽纯粹CFD:软件教程、行业应用、专业理论、基础科普、研究前沿、严选培训广告▽只聊CFD相关的大小事,信手天成,娓娓道来来源:CFD饭圈

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