芯片贴片前为什么要烘烤？有哪些注意事项_电路_电子_芯片_焊接_理论_材料

芯片贴片前为什么要烘烤？有哪些注意事项

最近遇到一个问题，公司有一批存放时间超期的IC物料，因为不想浪费想要用掉，需要给出是否能用的意见，风险有多大。

一般来说，这种情况可以直接让供应商给出意见，我们照着做就好。不过问题既然遇到了，并且当下网络资源这么发达，于是花了些时间，具体看了看超期物料如果要使用的话，到底需要怎么处理，有哪些注意事项，系统性做个总结。

芯片有保质期吗

第一个问题，存放好几年的芯片，为什么需要特别处理呢？是因为芯片有保质期吗？但是好像也不对，很多电子产品寿命也有个10年8年的，也没听说是因为IC芯片寿命到了。但是如果没有保质期，那为什么又会问存放久一点的芯片要特殊处理呢？

主要原因是因为，长期存放，周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。在组装工艺中，SMD 元件贴装在 PCB 上时会经历超过 200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题——比如爆米花现象。

所以说，芯片不支持长期存放，原因是因为受潮后高温容易坏，但是如果芯片已经贴在了板子上面送到了客户手中，即使芯片也会吸收空气中的湿气，但是少了焊接的高温这一步，也就没有这个问题了。

因此，如果说我们能确保芯片存储一直不会受潮，理论上芯片是没有保质期的。但是结合实际经验，不管用什么包装，时间久了，难免还是会受潮，所以我们会对芯片的年份有要求，就是担心存储不当，导致不良率变高。

那问题来了，芯片该如何存放呢？

湿敏等级MSL

IC一般属于湿敏元器件，不同的IC会有各自的湿敏等级，缩写为“MSL”，全称为“Moisture Sensitivity Levels”，不同的等级有不同的存储要求，总共分为8级，不同等级的器件拆分后有不同的存放条件，参考标准“J-STD-020E”如下表所示：

湿敏等级（MSL）	拆封后到焊接时间要求（车间寿命：floor life）	拆封后存放条件
1	无要求	温度≤30 °C；湿度 ≤85%RH
2	1年	温度≤30 °C；湿度 ≤60%RH
2a	4周
3	168小时
4	72小时
5	48小时
5a	24小时
6	使用前必须烘烤，并在标签规定的时间内过炉

湿敏元件的标示

湿敏元件的警示标签和湿敏等级一般会标注在防潮/防静电的外包装上面，如下图所示：

可以看到，器件的外包装一般会明确器件的湿敏等级，存储期限，拆封后焊接时间要求，还有烘烤要求。

下图给找了个实物样例，兄弟们可能平时不太关注上面的字

上面提到了湿度指示卡，这又是个什么东西呢？

湿度指示卡

我就直接把J-STD-033规范里面的湿度指示卡内容截出来了

为什么会有这个东西了，我的理解是，虽然外包装上面有存储时间要求，还有存储的温度和湿度要求，但是执行的时候并不会严格按照这个要求执行，而这些存储要求主要就是为了解决湿气对芯片的影响。芯片拆包的时候，也就是我们使用芯片的时候，我们根据这个指示卡就知道芯片实际到底有没有受潮。

另外，从上面规范截图可以看到，其已经规定了显示卡如果有变色的不同处理方式，什么情况下该烘烤，什么时候需要换干燥器，什么时候需要报废处理：

20%色圈变粉色：需要烘烤

10%色圈变粉色：需要烘烤

8%色圈变粉色：需要换干燥剂

如果色圈有被润湿扩散的现象，则报废处理。

我们贴片前经常要求厂家进行烘烤，那么烘烤的温度和时间是如何控制的呢？

烘烤

烘烤的温度和时间，是和器件的湿敏等级，还有器件的封装有关系，如下表，标准STD-033D给出的烘干参考条件如下：

封装本体	等级	在125℃（+10℃/-0℃） ≤5%条件下烘烤		在90℃（+10℃/-0℃）<5%条件下烘烤		在0℃（+5℃/-0℃）<5%条件下烘烤
封装本体	等级	超出现场寿命>72小时	超出现场寿命＜72小时	超出现场寿命>72小时	超出现场寿命＜72小时	超出现场寿命>72小时	超出现场寿命＜72小时
厚度 <0.5mm	2	不要求	不要求	不要求	不要求	不要求	不要求
	2a	1小时	1小时	2小时	1小时	12小时	8小时
	3	1小时	1小时	3小时	1小时	22小时	8小时
	4	1小时	1小时	3小时	1小时	22小时	8小时
	5	1小时	1小时	3小时	1小时	23小时	8小时
	5a	1小时	1小时	4小时	1小时	26小时	8小时
厚度＞0.5mm 小于0.8mm	2	不要求	不要求	不要求	不要求	不要求	不要求
	2a	4小时	3小时	15小时	13小时	4天	3天
	3	4小时	3小时	15小时	13小时	4天	3天
	4	4小时	3小时	16小时	13小时	4天	3天
	5	4小时	3小时	16小时	13小时	4天	3天
	5a	4小时	3小时	16小时	13小时	4天	3天
厚度＞0.8mm 小于1.4mm	2	不要求	不要求	不要求	不要求	不要求	不要求
	2a	8小时	6小时	25小时	20小时	8天	7天
	3	8小时	6小时	25小时	20小时	8天	7天
	4	9小时	6小时	27小时	20小时	10天	7天
	5	10小时	6小时	28小时	20小时	11天	7天
	5a	11小时	6小时	30小时	20小时	12天	7天
厚度＞1.4mm 小于2.0mm	2	18小时	15小时	63小时	2天	25天	20天
	2a	21小时	16小时	3天	2天	29天	22天
	3	27小时	17小时	4天	2天	37天	23天
	4	34小时	20小时	5天	3天	47天	28天
	5	40小时	25小时	6天	4天	57天	35天
	5a	48小时	40小时	8天	6天	79天	56天
厚度＞2.0mm 小于4.5mm	2	48小时	48小时	10天	7天	79天	67天
	2a	48小时	48小时	10天	7天	79天	67天
	3	48小时	48小时	10天	8天	79天	67天
	4	48小时	48小时	10天	10天	79天	67天
	5	48小时	48小时	10天	10天	79天	67天
	5a	48小时	48小时	10天	10天	79天	67天
特指BGA封装>17mm×17mm或者任何堆叠晶片封装	2~5a	96h	根据封装本体厚度和潮湿等级，参考以上要求	不适用	根据封装本体厚度和潮湿等级，参考以上要求	不适用	根据封装本体厚度和潮湿等级，参考以上要求

芯片烘烤是常规操作，那它有没有什么负面的影响呢？

烘烤会有氧化的问题

我们烘烤一般选择是高温烘烤，高温可能会导致端子氧化或者金属间化合物生长，如果氧化过度，可能会造成器件虚焊等问题。因此，基于可焊性的考虑，必须对烘烤温度和时间加以限制。如果供应商没有额外的说明，温度在90℃到125℃之间的累计烘烤时间不应超过96小时。如果烘烤时间不超过90℃，则烘烤时间不受限制。如果没有咨询供应商，烘烤温度不允许超过125℃。

应该能明白，烘烤只能解决湿气受潮的问题，如果器件存储不当已经氧化，烘烤是不能去除氧化层的。

烘烤的注意事项

网上查了些资料/视频，烘烤还有一些其他的注意事项，比如芯片的包装是否能扛住烘烤的高温？

温度过高的话，托盘，管筒，卷带等材料也会释放出不明气体，会影响元器件的焊接。

托盘通常说可以在温度125℃的条件下烘烤，具体还是要看托盘上面标注的烘烤温度。低温的托盘，管筒，卷带，烘烤温度不能高于60℃。

上面图片对应的视频链接：

https://www.bilibili.com/video/BV1n14y1V7FQ/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=a559f135e6f1797789dd00a1ed110061

兄弟们学东西的同时还能看看美女哈，不用谢我。

其它的注意事项还有：

1、烘烤的时候，需要把外包装，纸，塑料袋，盒子都要拿掉

2、湿敏元器件烘烤不是无限次的，只允许烘烤2次，并且，烘烤完成后必须尽快使用，避免在环境中又潮湿了，所以最好在上线前烘烤。

3、元件在烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电，需带好防静电手带和手套进行取放

小结

搞清楚上面这些内容之后，那么前面问题的处理方式就很清晰了：检查芯片的外包装是否完好，确认下芯片的MSL等级，拆封后检查芯片的湿度指示卡指示情况，按照前面的表格要求去做烘烤就问题不大了。

标准STD-033下载：

网上只下载到了STD-33D比较老的版本，只能给兄弟们提供这一版了，最新的应该是STD-033D。

下载方法：关注我的微信公众号“硬件工程师炼成之路”，在后台回复“炼成之路”，就可以下载了，放置在目录：炼成之路-->器件

来源：硬件工程师炼成之路

这个核心板用的封装技术有点牛！

不少兄弟应该都接触或者使用过核心板，见得比较多的应该是LCC封装，最近我忽然发现有LGA封装的产品。没错，就是台式机intel CPU的那种封装，我也算是见过不少了，没想到还有把核心板做成这样的，乍一看还以为是intel CPU呢。LGA：Land Grid Array，栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。随着市场需求的不断变化，在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了，于是，出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。今天给兄弟们介绍的就是米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板：市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌价值。小巧紧凑设计：体积小，设计灵活，适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准，可以说做到了行业领先。同时，米尔电子的测试能力做到了领先水平，每一项都是参数都能经受严格的测试。就目前而言，市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多优秀特质的LGA封装核心板，可以说米尔电子是绝无仅有的一家。其实，有网友都发现了，米尔电子的板子还是很有辨识度：米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板，品类比较多、型号比较全：案例：MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装，12层高密度PCB设计，以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。米尔MYC-LR3568核心板及开发板经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。更多关于MYC-LR3568核心板的介绍大家可以参看：https://www.myir.cn/shows/140/72.html如需了解更多米尔的产品可下载产品手册查看：https://www.myir.cn/public/static/files/MYIR_product_manual.pdf最后，米尔电子LGA封装的核心板在全行业可谓“遥遥领先”！！！米尔电子最新“明星产品”速报米尔电子领先的嵌入式处理器模组厂商关注“米尔MYiR”公众号 ☞不定期分享产品资料及干货 ☞第一时间发布米尔最新资讯来源：硬件工程师炼成之路