工业APP大赛获奖案例 | 芯片封装可靠性评估专业系统
芯片封装可靠性评估系统是安世亚太在2020中国工业APP创新应用大赛最佳行业创新应用奖获奖案例。系统通过对芯片封装可能发生的失效模式进行分析、计算和预测，对产品进行可靠性评估，从而缩短研发时间、提高研发效率，降低研发成本
开发背景
芯片的封装过程非常复杂，封装技术是制约芯片发展的关键环节之一。芯片等电子产品在设计、封装等过程均可能产生缺陷，并最终导致产品在工作状态中发生失效。其中，与封装相关的失效模式主要有翘曲、分层、塑性形变、开裂、焊球疲劳等。
系统功能及特点
芯片封装可靠性评估系统以设计人员为主要用户对象，具体功能包括：基于参数库的芯片不同封装形式结构参数匹配及快速建模、芯片封装翘曲计算与评估、芯片封装应力计算与评估、板级可靠性评估、焊球疲劳分析与评估、PCB布线数据导入、多方案对比及DOE、基于封装结构的材料参数匹配等。
芯片封装可靠性评估系统的特点及优势：
应用案例及成效
1、设计人员完成初步设计，交由仿真计算人员进行评估计算，再反馈结果给设计人员，而仿真计算人员非常有限，应接不暇，造成效率低，工期滞后；
2、芯片封装针对不同失效模式的分析计算流程及方法复杂，对人员的基础理论知识、工程经验和软件操作水平要求很高，面向具体问题的专业性不足，操作复杂，不适合由设计人员直接进行设计方案验证；
3、计算任务工作量大，其中很多都是重复性的体力工作，而且必须由专业仿真人员来完成，效率低；
4、对复杂问题的仿真解决过程也比较复杂，经过多年摸索获得的方法、技术、知识严重依赖于个人，却难于共享、传承和积累；
5、大量仿真迭代的计算方案过程数据处于分散、无序状态，没有统一的管理；
通过芯片封装可靠性评估专业系统的应用，该企业实现了：
1、针对不同的芯片封装结构形式，快速构建分析模型；
2、针对不同失效模式，固化分析计算流程，建立向导化的分析计算应用环境，简化分析计算过程，使得设计人员也能开展分析，并能够确保分析的合理性和准确性；
3、能够给出分析判断的准则及结论，并自动输出报告。
1、效率提升80%，评估时间由原来的1-2天降到了4小时；
2、仿真团队的处理能力提升了5倍；
3、云平台的模式，可以任何时间任何地点进行评估，并且有HPC的支撑；
