工具软件--HFSS模型转CAD和PCB文件
本文介绍利用软件AD (AltiumDesigner)对HFSS导出的CAD图纸dxf或dwg格式文件进行处理，成为最终交付板厂加工的pcb文件。
HFSS导出dxf文件
hfss提供导出多种格式的文件，其中包括我们需要的dxf文件。
1、首先确认模型是可以用pcb制作的，然后将模型放到xoy平面。
2、hfss菜单栏--modeler--export
3、保存为dxf文件
AutoCAD处理图纸
制作pcb文件时，AutoCAD不是必须的步骤。
但却是目前最方便处理图纸的过程。
cad主要的任务有两个，
1、标出板子的图层
2、给铺铜结构着色（ps：直接用ad铺铜的都是大神，尤其是复杂的结构）
ps:
使用AutoCAD处理完之后，导出成dwg/dxf文件保存。由于cad版本的问题，导出dwg、dxf文件时要与ad软件保持一致（到这一步，可以把cad图纸给加工厂，有些板厂是可以直接处理cad图纸的，注意版本保持一致），最好保存较低版本容易识别。有的加工厂需要其他格式的图纸，送去生产之前要和合作的加工厂沟通好，多沟通才能保证出来的产品与仿真保持一致。
AD处理图纸
AD软件的主要任务有两个，1、做pcb格式文件，2、添加其他设置（例如，焊盘、丝印、阻焊、过孔、板框等等）。
这里介绍必要的步骤：
a）新建一个pcb，如下图所示。不需要新建项目也是可以的。
b）在新建的pcb中导入dxf。注意比例选mm，每一层的映射要对应。
c）设置原点，方便操作。
d）设置板边形状（也可以不做），首先同时选中板子的外形四条边，然后按下图操作。这样方便操作接下来的步骤，同时在3d视图下方便观察。
e）设置开窗、焊盘、过孔等。
设置开窗：右键—放置—填充，可以选择局部开窗，即开窗部分沉锡，其他部分过油；也可以选择整个上下表面全部开窗（设置为top solder、和bottom solder），这样操作简单，效果仅是表面没有油墨，同时铺铜部分全部沉锡。
由于我们这款天线没有过孔等其他结构，这里基本就完成了。
最后，
保存为pcb文件交给厂家加工即可。
a. toplayer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。( 在Gerber里面 GTL)
b. bottom layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。（在Gerber里面 GBL层）
c. top/ bottom solder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩 0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性 SOLDER MASK（阻焊开窗）中的 PENTING 选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
d. top/bottompaste （顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的 SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出Gerber 时可删除，PCB 设计时保持默认即可。
e. top/bottom overlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
f. Mechanical layer（机械层）：设计为 PCB 机械外形，默认layer 1 为外形层。其它layer 2/3/4 等可作为机械尺寸 标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer 2/3/4 等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
g. keepoutlayer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做 PCB 机械外形，如果 PCB 上同时有 keepout 和Mechanical layer1， 则主要看这两层的外形完整度，一般以Mechanical layer1 为准。建议设计时尽量使用Mechanical layer1作为外形层，如果 使用 keepout layer 作为外形，则不要再使用Mechanical layer1，避免混淆！
h. midlayers（中间信号层）：多用于多层板。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
i. internal planes（内电层）：用于多层板，
j. multilayer（通孔层）：通孔焊盘层。
k. drill guide （钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
l. drill drawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
