风洞环境采用标准大气压;本项目采用KEpsilon湍流模型
参数名 | 数值 |
FFU(非满布) | 面风速0.4m/s |
FFU送风温度 | 22℃ |
人员发热量 | 100w |
设计要求:室内温度要求22±2℃
湿度40-50%
含湿量5.8-9.3g/kg
结论:
2、经过设备时,气流出现偏转,偏转区域几乎紧贴设备。
3、整体气流结构良好。
结论:
(注:气流偏转角:气流的角度与竖直向下方向的夹角)
1、地板上方1m高度气流偏转角度,气流整体垂直于送风方向。百级区域未出现气流上返现象,千级部分区域存在上返现象。
3、设备及人员活动区域的气流组织都较为良好。
结论:
1、洁净室内部气流整体在22℃-24℃之间。
2、洁净室的主体区域在22℃。发热设备处的温度较高,在24℃以内。
3、整体温控良好。
结论:
1、模拟了含湿量分布。
2、洁净室内部含湿量可以在较短时间内(200s左右)达到湿度传递。
3、人员活动增加湿量。
4、整体含湿量在9.06g/kg附近。
5、整体湿度良好。
1、整体气流结构良好,设备&人员附近偏转角在40°以内,非设备区域偏转角60°以内。
2、整体温度分布良好,温度除去发热源附近温度稍高约在24℃,室内绝大多数区域温度在22.5℃。
3、整体湿度分布良好,送风中的加湿效果良好,可以迅速将室内含湿量控制在9.06g/kg附近。
中源广科,由南京大学数学博士张麟创办于苏州相城,坐落于苏州高铁新城,是一家专业打造国产自主CFD软件工具并提供气流组织模拟及微污染控制解决方案的高新技术企业。公司聚焦半导体行业,依托全球顶尖的CFD空气计算技术和经验,为客户提供气流组织整体解决方案,服务范围涵盖无尘车间、半导体生产线全过程颗粒物环境保障方案;帮助客户打造高洁净度的生产环境,优化气流组织结构,提升产品良率,降低系统能耗,以实现最高的生产效率。
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