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【半导体光刻车间】百级洁净室CFD气流组织模拟

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半导体光刻车间    

       
百级洁净室CFD气流组织模拟        

       
半导体光刻车间是半导体制造过程中的关键区域,对环境和设备的要求极为严格。    
在这个车间中,需要保持高度的洁净度,温度、湿度和压力都要精确控制在特定的范围内,以避免微小颗粒和环境因素对光刻过程造成影响。车间内通常配备有先进的光刻设备,如紫外曝光机等。这些设备的精度和稳定性对于在晶圆上形成精确的电路图案至关重要。    

工作人员需要穿着特制的洁净服,并遵循严格的操作流程和规范,以确保光刻工艺的准确性和一致性。光刻车间的布局和设施设计也经过精心规划,以实现高效的生产流程和物料运输,同时减少交叉污染和操作失误的风险。    
总之,半导体光刻车间是半导体制造的核心场所,其技术水平和管理质量直接影响着半导体芯片的性能和质量。    



         

         

         
几何物理模型介绍      

         

         

         

       

       

       

     

       

       

       

       

       
峰会介绍        

       

       

       

       

       

     

       

       

       

       

       

       

     

       

       

       

       

       
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峰会介绍        

       

       

       

       

       

     

       

       

       


风洞环境采用标准大气压;本项目采用KEpsilon湍流模型

参数名

数值

FFU(非满布)

面风速0.4m/s

FFU送风温度

22℃

人员发热量

100w


设计要求:室内温度要求22±2℃

湿度40-50%

含湿量5.8-9.3g/kg



     

     

     
百级洁净室区域内部气流分析    

     

     

     


结论:

1、2级洁净室流线从FFU送风到高架地板气流呈现单向气流特性。

2、经过设备时,气流出现偏转,偏转区域几乎紧贴设备。

3、整体气流结构良好。



       

       

       
洁净室高架地板上方    
气流偏转角度分析    

       

       

       


结论:

(注:气流偏转角:气流的角度与竖直向下方向的夹角)

1、地板上方1m高度气流偏转角度,气流整体垂直于送风方向。百级区域未出现气流上返现象,千级部分区域存在上返现象。

2、百级区域气流偏转角度在设备及人员活动区域控制在40%以内。千级区域设备及人员活动区域偏转角度在60%左右。

3、设备及人员活动区域的气流组织都较为良好。



     

     

     
洁净室内部温度整体分析    

     

     

     


结论:

1、洁净室内部气流整体在22℃-24℃之间。

2、洁净室的主体区域在22℃。发热设备处的温度较高,在24℃以内。

3、整体温控良好。




       

       

       
洁净室内部湿度整体分析    

       

       

       


结论:

1、模拟了含湿量分布。

2、洁净室内部含湿量可以在较短时间内(200s左右)达到湿度传递。

3、人员活动增加湿量。

4、整体含湿量在9.06g/kg附近。

5、整体湿度良好。


       

       

       
结  论    

       

       

       


1、整体气流结构良好,设备&人员附近偏转角在40°以内,非设备区域偏转角60°以内。

2、整体温度分布良好,温度除去发热源附近温度稍高约在24℃,室内绝大多数区域温度在22.5℃。

3、整体湿度分布良好,送风中的加湿效果良好,可以迅速将室内含湿量控制在9.06g/kg附近。


公司介绍    

       

       

       

中源广科,由南京大学数学博士张麟创办于苏州相城,坐落于苏州高铁新城,是一家专业打造国产自主CFD软件工具并提供气流组织模拟及微污染控制解决方案的高新技术企业。公司聚焦半导体行业,依托全球顶尖的CFD空气计算技术和经验,为客户提供气流组织整体解决方案,服务范围涵盖无尘车间、半导体生产线全过程颗粒物环境保障方案;帮助客户打造高洁净度的生产环境,优化气流组织结构,提升产品良率,降低系统能耗,以实现最高的生产效率。

中源广科,致力于成为中国半导体行业微污染控制的领军企业,实现中国CFD空气计算软件国产替代,并将中国半导体行业的微污染控制提升到国际先进水平而不懈努力。



       

       

       
业务能力介绍    
gogns

       

       


END    


官网:www.clabso.com

邮箱:info@clabso.com

地址:苏州相城区高铁新城高清传媒大厦9楼906室     


         
中源广科          

         




来源:中源广科CLABSO
湍流电路半导体芯片控制
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首次发布时间:2024-08-14
最近编辑:4月前
中源广科CLABSO
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