ANSYS Workbench塑性变形-你了解多少？

EMC问题非常复杂，各行各业都会涉及，例如航空、航天、船舶、汽车、火车、高科技、物联网、消费电子。要考虑EMC的对象很多，包含整个系统、设备、PCB、线缆、电源、芯片封装。而且技术领域覆盖广，涉及高频问题、低频问题；时域问题、频域问题；数字，模拟，射频......目录1EMC仿真必要性2ANSYSEMC解决方案3ANSYSEMC技术优势4ANSYSEMC经典案例4.1汽车线缆的辐射发射分析4.2设备线缆辐射发射干扰4.3线束捆扎噪声干扰分析4.4线缆的接地阻抗参数分析4.5线缆屏蔽丝网屏蔽性能分析4.6开关电源系统传导发射干扰-CE4.7开关电源系统辐射发射干扰-RE4.8高速数字通信电路板电磁干扰4.9机电一体化控制电路板辐射受扰RS4.10数模混合电路设计分析方案4.11高速总线仿真解决方案4.12PCB关键芯片布局方案4.13电源去耦自动优化方案4.14电子机箱系统辐射分析方案-RE4.15多负载总线仿真分析方案4.16DDR高速总线仿真分析4.17电路板电热耦合分析4.18电路板接地噪声引起的设备辐射-RE4.19电子设备整机电磁EMI辐射-RE4.20线缆辐射受扰感应电压分析-RS4.21电路系统静电抗干扰-ESD以下内容截取自该篇资料ANSYSEMC解决方案ANSYS能够提供EMC多层次解决方案，可以满足所有类型客户的EMC需求。设备零部件电磁兼容计算设备部件的电磁特性来优化EMC性能典型问题▪芯片封装及PCB的SI/PI/EMI▪机箱屏蔽效能与谐振分析▪天线布局与互耦▪ESD放电位置和瞬态场分析▪线缆干扰与辐射整机电磁场与电路/系统协同仿真考虑结构的电磁特性和电路特性影响仿真模型数据完整性，提供虚拟测试保真度从芯片封装、PCB、线缆机箱系统的完整建模分析能力典型问题▪包括芯片、封装集合PCB线缆机箱系统的传导/辐射控制▪整机CE/RE虚拟测试分析与优化电磁环境级系统仿真预测复杂射频（RF）环境中电磁干扰典型问题▪Tx/Rx对的带内和带外干扰效应▪共址干扰分析ANSYSEMC解决方案面向不同专业技术方向，按技术专业可区分为：🔹高频：传导/辐射EMC，以HFSS/SIwave/Q3D/Designer为主。电子设备特征：高速数字设备，无线通信，计算机，数字电路板、射频电路、以及各类线缆线束、机箱机柜电磁泄露、关注EMC测试RE/RS指标等。🔹低频：传导干扰EMC，以Maxwell/Simplorer/HFSS/Q3D为主。电子设备特征：低频KHZ级电力设备、开关电源板、伺服电机系统、变压器、感应加热设备、点火系统、继电器、UPS、磁场屏蔽设计、各类线缆线束、地磁探测、重点关注EMC测试CE/CS指标等。🔹超高频：电大电磁环境EMC，HFSS/Savant/EMIT为主。电子设备特征：高频通信设备，多天线系统，机载/车载/舰载大平台，关注多通道接收灵敏度等。来源：笛佼科技