PCB中的三防漆及其注意事项

前言硬件开发是一个系统性的过程，无论是经验丰富的硬件工程师还是热衷于动手的电子爱好者，都会经历相似的步骤来将想法转化为实际的产品。对于专业工程师而言，深入掌握开发流程能够确保项目的高效推进，减少错误和返工，提升产品的质量和竞争力。而对于电子爱好者来说，了解整个流程有助于他们更全面地理解硬件工作的原理，更好地实现自己的创意和想法，同时提升他们在实践中的技能水平和解决问题的能力。本文主要介绍相对简洁的硬件开发流程，让大家能直观的了解产品是怎样开发的，需要着重注意什么。 如上鱼骨图，先进行需求分析，然后进行设计，再进行测试验证，最后再进行制作。硬件测试主要考量原理图设计是否合理，系统测试能看出是否完全满足了需求的功能。接下来将拆分每一个步骤进行介绍。1需求分析重要性需求分析是整个环节中最重要的一环，无论后续的制作多么的神乎其神，如果没有符合用户需求，那一切都是无用功。如何分析市场调研定义调研目标：明确产品需求分析的目的，例如了解市场竞争情况、研究用户需求等。收集数据：采用多种途径收集相关数据，包括市场报告、行业数据、专家访谈、用户调研等。分析数据：对收集到的数据进行整理和分析，发现市场趋势、行业痛点和用户需求。需求定义定义产品范围：明确产品的定位和功能，确定产品开发的范围和目标。写需求文档：撰写需求文档，包括产品描述、用户场景、功能需求、非功能需求等。需求评审：组织相关人员对需求文档进行评审和讨论，确保需求的准确性和完整性。需求分解功能分解：将产品需求按照不同的功能模块进行拆解和归类。任务分解：将功能拆解为具体的任务和子任务，并进行任务分配和优先级排序。技术评估：评估各项任务对技术实现的要求和挑战，确定可行性和优化方案。需求优先级排序：根据市场需求和用户价值，为各项需求确定优先级，确定首要解决的需求。2原理图设计使用checklist当我们选定好芯片后，首先需要充分了解芯片用checklist可以带来很多帮助，电路设计涉及许多细节，包括电路设计的基本原理、元件选型、布线规则等。一个详细的checklist可以帮助设计师确保每一步都已经被仔细检查和测试，没有遗漏任何关键步骤，并且设计师可以更快地识别和纠正设计中的错误，而不是在后期发现问题再返回修改，这样可以大大提高工作效率。checklist通常包含行业标准和最佳实践，按照标准进行设计可以确保电路设计的质量，同时可以识别并预防一些可能的EMC问题、过热问题等。而如果是团队协作设计，使用统一的checklist可以确保所有成员都遵循相同的设计流程和标准，从而提高团队协作的效率和设计的一致性。 部分检查项目3Layout定义Layout，也称为PCB布局，是指在PCB上合理地摆放和安排电子元件，以及设计这些元件之间的连线，以确保电路的功能和性能得以实现。步骤明确硬件总体需求：了解电路板的尺寸、元件数量、接口类型等要求。绘制原理图和单板功能框图：根据需求绘制电路原理图，并划分功能模块。确定板框大小：在PCB设计软件中设定板框大小，以限制布线区域。元器件布局：根据“先大后小，先难后易”的原则，优先布局重要的单元电路和核心元器件。同时，要参考原理框图，根据主信号流向规律安排主要元器件。布局应便于调试和维修，小元件周围不应放置大元件，需调试的元、器件周围要有足够的空间。布线：在元器件布局完成后，进行布线设计。布线应遵循以下原则：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开。此外，去耦电容的布局应尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。电气规则检查（ERC）：在布线完成后，进行电气规则检查，以确保电路设计符合电气规则，避免潜在的错误。 pcie布线规则4测试明确测试方向首先确定硬件的稳定性、性能、功能的完整性等方面的测试目标。再界定测试的具体内容，如功能测试、性能测试、兼容性测试等。其次是分析硬件的功能需求，确保测试能覆盖所有功能点。确定硬件的性能要求，如响应时间、传输速率，最后再对硬件可靠性进行测试，确定测试的目标和相关指标。测试方式1、依照设计流程，执行自我检查步骤。2、利用自己或公司以往总结的核查清单，对常见的问题进行筛查。3、对照参考设计图和官方提供的核查项目，开展有针对性的问题查找。4、完成上述步骤后，通过其他人共同进行评估，作为最终的全面检查环节。在这里给大家推荐一个硬件干货视频大家可以看看，基于工作实际应用，从器件手册开始讲解，详细讲解工作中各来源：Trent带你学硬件