Ansys与Supermicro和NVIDIA展开合作，通过交钥匙硬件提供卓越的多物理场仿真

本次合作可优化Ansys解决方案和AI功能，将仿真速度提高1,600倍

Ansys与Supermicro和NVIDIA展开合作，提供交钥匙硬件，从而为多物理场仿真解决方案实现行业领先的加速。通过利用行业领先的硬件和软件的组合功能，Ansys客户可以更快地求解更大、更复杂的模型，其提速达1,600倍。基于Supermicro和NVIDIA技术运行时，Ansys解决方案可缩短产品上市时间，并有助于对广泛应用进行更可靠的设计探索，包括汽车碰撞测试和外部空气动力学、航空航天燃气轮机发动机、5G/6G天线和生物制药研发等。

如果要充分利用多物理场仿真，就需要将不同类型的物理求解器与一系列硬件选择集成在一起，其中每个硬件都具有独特的性能优势。然而，为多物理场仿真调整和配置合适的硬件是一项复杂的任务，可能会对性能、成本和生产力产生重大影响。带有中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、互连和冷却模块的交钥匙定制硬件解决方案，使工程师能够更高效地运行准确可靠的仿真。

使用Ansys HFSS进行5G天线仿真，以准确评估天线布局的性能影响

Ansys与Supermicro的联合测试显示，要复 制在NVIDIA GPU上运行的Ansys Fluent™和Ansys Rocky™的性能，分别需要1,500个和480个CPU内核。而在NVIDIA GPU上运行的Ansys Perceive EM™，可实现在超过1,000,000个CPU内核上运行的同等性能。此外，测试过程中还发现了以下方面的提速：

• Ansys optiSLang AI+™：速度提高1,600倍

• Ansys Fluent™：速度提高24倍

• Ansys Mechanical™：速度提高6倍

• Ansys HFSS™：速度提高11倍

• Ansys Perceive EM™：速度提高53倍

• Ansys Rocky™：速度提高17倍

• Ansys LS-DYNA™：速度提高4倍

以上通过采用NVIDIA GPU技术替代CPU内核，实现了速度提升。测试中使用的NVIDIA硬件包括NVIDIA H100 GPU、NVIDIA L40S GPU和NVIDIA Grace CPU超级芯片。

Supermicro欧洲、中东和非洲地区总裁兼总经理及技术和AI高级副总裁Vik Malyala表示：“鉴于Ansys多物理场产品组合的广度和深度，需要采用一种深思熟虑的方法来实现带有GPU的计算基础架构。我们与Ansys和NVIDIA密切合作，提供最广泛GPU和CPU系统（Hyper/CloudDC、可扩展GPU系统：4U-10U等）来加速仿真、消除不确定性，并缩短全球客户的部署时间。”

借助NVIDIA技术以及Ansys和Supermicro的节能服务器技术，工程师可以使用更少的服务器来完成相同的工作，从而降低间接成本和能耗。

Ansys产品高级副总裁Shane Emswiler指出：“Supermicro为Ansys仿真解决方案提供了卓越的架构，从而减少对仿真模型数量、大小和复杂性的限制。我们将继续致力于与NVIDIA合作，将目前由Hopper芯片支持的解决方案迁移到Blackwell。通过提供具有Blackwell和Hopper超级芯片的先进定制配置，客户的项目能够真正涵盖从流体到电子和结构的所有物理领域。”

NVIDIA数据中心产品解决方案总监Dion Harris称：“Ansys和NVIDIA的良好协作正在推动我们进入技术创新的新时代。Ansys仿真解决方案在开发先进AI超级芯片方面发挥着关键作用，而NVIDIA的加速数据中心AI和数字孪生平台则助力Ansys突破仿真性能的极限。我们将共同解锁更深入的洞察，并为塑造工程和人工智能未来的突破性进步铺平道路。”

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