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天线类sci期刊汇总

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近期总结一些天线类的sci期刊的信息



一区

1、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (IEEE T-MTT)

     主页:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=22

2、IEEE Transactions on Antennas and Propagation (IEEE T-AP)

     主页:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=8

3、IEEE Transactions on Wireless Communications (IEEE T-WC)

     主页:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7693



二区

1、IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters (IEEE AWPL)

     主页:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7727


2、IEEE Wireless Communications Letters (IEEE WCL)

     主页:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=5962382

3、IEEE Antennas and Propagation Magazine(IEEE APM)

     主页:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=74

4、IEEE Microwave and Wireless Components Letters(IEEE MWCL)

     主页:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=7260

5、Progress In Electromagnetics Research  (PIER)

     主页:http://www.jpier.org/PIER/




三区

1、IET Microwaves, Antennas & Propagation (IET MAP)

     主页:http://www.ietdl.org/IET-MAP

2、Journal of Electromagnetic Waves and Applications (JEMWA)

     主页:https://www.tandfonline.com/toc/tewa20/current



四区

1、ELECTRONICS LETTERS(IET EL)(letpub里看到是4区)

     主页:http://www.ietdl.org/EL


2、Microwave and Optical Technology Letters (MOTL)

     主页:https://onlinelibrary.wiley.com/journal/10982760


3、Wireless Personal Communications (WPL)

     主页:https://www.springer.com/journal/11277


审稿期短那就选letter,IEEE MWCL、ieee AWPL和 IEEE Wireless Communications Letters等 

MTT(长文,认可度高,需要攒很多成果才能发一篇)

TAP(长文,天线顶刊,适合有一定成果积累再投)

AWPL(快报,原创性要求非常高,见刊快,适合抢发idea)


一些物理刊,发大方向的刊,比较容易中。二区,三区。

Progress of Theoretical and Experimental Physics

New Journal of Physics



来源:灵境地平线
ACTOpticalMAGNETANSAUM
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-08-04
最近编辑:3月前
周末--电磁仿真
博士 微波电磁波
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建模操作--cst共形与hfss共形

CST里有非常强大的前处理建模能力,例如弯折一个平面结构到一个曲面物体上。操作应用在手机天线、FPC天线贴到支架上等应用中非常方便。HFSS软件也有类似的功能。下面是两个软件中常用于共形的两个功能。1.CST共形建模时如何将平面结构弯曲贴到另一个结构上1)首先通过平移等操作,将需要贴合的平面图形(可以是有厚度的薄层)放置在需要贴合的其中一个平面上。2)选中需要弯曲的物体或平面,如上图中的灰色长方体,再点击Modeling选项卡下的BendTools/BendShape。3)选中需要贴合的物体。4)然后选择需要弯曲的表面。5)双击该表面后,即可自动共形到曲面上,如果是多面体,可以继续操作选择第二个需要贴合的表面,直到贴合完成。2.HFSS共形wrapsheet1)下图中,长方形贴片需要共形到圆柱表面上。2)首先,选中这两个模型。3)右键—>edit—>surface—>wrapsheet。4)贴片会自动贴合在圆柱表面上。来源:灵境地平线

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