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增材制造:PBF与DED工艺模拟

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增材制造:PBF与DED工艺模拟

应用软件:FLOW-3D  AM

关键词:PBF, DMLS, SLM, LC, DED, DMD, Wire-Based LMD, Powder-Based LMD


2009年,ASTM 成立 F42 技术委员会,针对新兴技术建立工业标准。为了让沟通更加明确,技术委员会建立了ASTM F2792: Standard Terminology for Additive Manufacturing Technologies 的文件,该标准对目前的增材制造技术进行了下列分类,包含了 material extrusion, material jetting, binder jetting, sheet lamination, photopolymerization。

 

在众多增材制造技术中,PBF (Powder Bed Fusion)以及DED (Directed Energy Deposition)被视为金属成品制造的重点技术。

 

PBF与DED的工艺参数如下。

 

数据源:the fabricator.com


PBF (Powder Bed Fusion)

PBF是一种3D打印技术,该工艺采用电子束或激光,作用在由金属粉末堆积而成的粉床上。逐层进行加工,每层的厚度约在30~100μm。每当一层加工熔融后,粉床会向下移动,然后在加工平面上再堆积一层粉末。

基于制造商专利问题,采用PBF工艺的技术包含了DMLS (Direct Laser Metal Sintering), SLM (Selective Laser Melting)以及LC (LaserCusing)。在这类工艺中,粉床在制造过程中同时也担任支撑的功能,因此在加工前不需要考虑支撑结构,这对于设计人员而言是个非常好的功能。

 

FLOW-3D已被广泛应用于PBF工艺的数值模拟和研究。

由于粉末粒径、铺粉工艺与粉床制作完成之填充率有极大关系,研究人员可利用FLOW-3D与DEM模块进行相关参数仿真以及验证。


 
 
 


另外,可利用FLOW-3D与WELD模块进行熔池动力学的数值模拟。


 

数据源:

 


DED (Direct Energy Deposition)

DED工艺采用专用设计的沉积头(Deposition head),沉积头能够将金属粉末或金属丝送入激光束(某些系统采用电子束)中进行熔化堆积。目前采用DED工艺的技术,包含了DMD (Direct Metal Deposition), LENS (Laser-Engineered Net Shaping), LC (Laser Consolidation)。

 

前述加工技术可简单分为两大类:

1) 送丝技术 Wire-Based Laser Metal Deposition (LMD)

2) 送粉技术 Powder Based Laser Metal Deposition(LMD)

 

Wire-Based Laser Metal Deposition

该技术基于激光熔覆,以激光加热金属丝,直接在金属制品上堆栈成型,如此可得到几乎不需要二次加工的成品。该工艺可通过调整激光功率、送丝速率与送丝方向等参数进行优化。

 

数据源:https://3dprintingindustry.com/news/gkn-aerospace-partners-oak-ridge-national-laboratory-large-scale-additive-manufacturing-115129/


FLOW-3D与WELD模块能够精确分析该工艺参数的影响。


 


 

数值模拟结果:

 


Powder-Based Laser Metal Deposition

与Wired-Based LMD不同,Powder-Based LMD采用的是将粉末送入激光加工范围内。粉末可以提前混合,制作特定合金。该工艺能够制作高精度的金属制品,可利用数值模拟找出最佳的喷粉及激光参数。

 

数据源:www.intechopen.com/books/sintering-techniques-of-materials/an-overview-of-densification-microstructure-and-mechanical-property-of-additively-manufactured-ti-6a


数值模拟结果:

 


结论

增材制造会使未来的机械制造业产生极大的变化。Flow Science将持续投入相关研究技术于AM工艺,协助客户在参数设定、工艺调整、机台开发等研究中持续精进。

 
来源:FLOW3D 流体仿真
ACTMechanicalAdditiveSLM电子增材FLOW-3D
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2024-07-24
最近编辑:3月前
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