这次讨论下高压采样电路使用低压地作为参考点的方案。
在之前有篇文章介绍MODEL 3的高压采样电路,具体为《MODEL 3 BMS上的高压检测与绝缘检测电路》,里面提到过此高压采样方案使用低压地作为参考平面,高压信号通过大电阻分压后直接连到了低压电路网络,当时对这个方案一笔带过了,最近在做一些竞品电路对比分析,就重新看下。
具体地,MODEL 3 BMS控制板上有6路高压采样点,如下图,是比较常见的继电器连接形式。
一般的高压检测方案是以高压地作为参考平面,将剩余5路采样点通过分压电阻连接到高压地,然后采样电阻上信号连接到位于高压地上的BJB芯片,如下图。
但是在MODEL 3 BMS控制板上,是将高压采样的这6个采样点通过分压电阻后,连接到了低压地,方案类似下图:使用低压电路部分的ADC去采集这6个点电压,方案不复杂,功能实现也应该是没问题的。
其采样电路大概如下图,只画出了两个采样点的采样电路:输入信号经过分压电阻后上拉到参考电源VREF,经过运放跟随电路后输出到MCU的ADC去采集,采样电路上并没有布置开关。
优点:
这种方案最明显的优点就是成本低,它节省掉了高低压之间的隔离电源与隔离通信电路,当然采样电路上面的开关是否保留可以再探讨,这已经节省了很多成本下来。
还有一个优点是它避免掉了虚电压问题,如下图:电池高压连接器端口的虚电压来源于电池、绝缘电阻和采样电路的回路,但是这种方案下,就不存在这个回路,也就没有虚电压了。
缺点:
这种方案的一个缺点是分压电阻是并联在系统绝缘电阻两端的,它一定会降低系统的绝缘性能,所以这个采样电路的分压电阻取值一般会比较大,特斯拉取值单臂大概为10MΩ;另外,做绝缘检测时也要把这个电阻区分开。
另外一个问题是安全防护的问题,对目前的我来讲,也是一个灰色地带。
展开来说,高压与低压之间是需要做安全防护的,一般在PCB上我们防护方案是做电气隔离,并制定一定大小的安规间距,电气隔离的方式一般为光隔、容隔、磁隔,常见的隔离器件为变压器、光MOS和电容等,例如下图。
而使用低压地来采集高压的这种方案,实际高低压之间只隔了一定阻值的电阻,当然阻值可以选择到一定大小来做限流,但是这样是否符合安规要求呢?在标准GB 4943.1-2022中确实有提到使用电阻作为安全防护器件使用的方法,不过需要等待我们去详细解读了。
其实,绝缘检测电路也是通过一组电阻连接到了低压地,某种角度来讲,我们实际已经在使用这种方案了;除了特斯拉上,国内也有一些BMS是使用这种方案实现的,等后面把标准研究透彻,再回头看下这个使用电阻做安全防护的可行性。
总结:
没啥说的,最近有点忙;以上所有,仅供参考。